公开(公告)号：DE102010056431B4

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：DE102010056431

申请日：2010-12-28

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS

IPC: B81B7/02 ,  B81B1/00 ,  B81B3/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), einen Rahmen (MF), der mit dem Substrat (S) verbunden ist und auf dem der Chip (CH) aufliegt. Eine metallische Verschlussschicht (ML), umfasst den Rahmen (MF), das Substrat (S) und den Chip (CH) so, dass ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abgedichtet ist.

公开(公告)号：DE102011016554A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：DE102011016554

申请日：2011-04-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS ,  PAHL WOLFGANG ,  KOCH ROBERT

IPC: H01L41/053 ,  B81B7/02 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein hermetisches Waferlevelpackage aus zwei vorzugsweise materialgleichen piezoelektrischen Wafern und ein Herstellungsverfahren dafür vorgestellt. Die elektrisch und mechanische Verbindung zwischen den beiden Wafern gelingt mit Rahmenstrukturen und Pillars, deren auf zwei Wafer verteilte Teilstrukturen mit Hilfe von Verbindungsschichten wafergebondet werden.

公开(公告)号：DE102010052836A8

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：DE102010052836

申请日：2010-11-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： RUILE WERNER DR ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  BAUER CHRISTIAN ,  DIEKMANN CHRISTIAN DR

IPC: H01L41/04 ,  H01L41/24

公开(公告)号：DE102010054782A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：DE102010054782

申请日：2010-12-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  PORTMANN JUERGEN DR

IPC: H01L23/10

Abstract: Ein gehäustes elektrisches Bauelement umfasst ein Trägersubstrat (10), ein Federeinrichtung (20), die auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet ist, einen Chip (30), der an einer ersten Seite (31) des Chips an die Federeinrichtung (20) gekoppelt ist, und ein Abdeckelement (100), das auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet ist. Das Abdeckelement (100) ist derart über dem Chip (20) angeordnet, dass das Abdeckelement (100) den Chip (30) mindestens an einer zweiten von der ersten Seite verschiedenen Seite (32) des Chips berührt. Das Bauelement weist einen geringen Platzbedarf und eine hohe Dichtigkeit gegenüber Einflüssen aus der Umgebung auf.

公开(公告)号：DE102010056431A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：DE102010056431

申请日：2010-12-28

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  KRUEGER HANS ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS

IPC: B81B7/02 ,  B81B1/00 ,  B81B3/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH), einen Rahmen (MF), der mit dem Substrat (S) verbunden ist und auf dem der Chip (CH) aufliegt. Eine metallische Verschlussschicht (ML), umfasst den Rahmen (MF), das Substrat (S) und den Chip (CH) so, dass ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abgedichtet ist.

公开(公告)号：DE102010054781A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：DE102010054781

申请日：2010-12-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: Ein Modul (100) zur Reduzierung von thermomechanischem Stress umfasst ein Trägersubstrat (10), mehrere Bauelemente (20), die auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet sind, und eine Verkapselungsmasse (30), die die mehreren Bauelementen (20) umgibt. In der Verkapselungsmasse (30) ist mindestens eine Materialaussparung (40) vorgesehen, durch die eine thermomechanische Stressbelastung auf die Bauelemente reduziert werden kann.

公开(公告)号：DE102010052836A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：DE102010052836

申请日：2010-11-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： RUILE WERNER DR ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  BAUER CHRISTIAN ,  DIEKMANN CHRISTIAN DR

IPC: H01L41/04 ,  H01L41/24

Abstract: Eine Ausführungsform der Erfindung stellt einen Grundkörper (1) bereit, umfassend: – ein elektrokeramisches Material (5), und – eine strukturierte Beschichtung (10) auf der Oberfläche des Grundkörpers (1), die ein anorganisch-organisches Hybridpolymer umfasst.

公开(公告)号：DE102011018296A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：DE102011018296

申请日：2011-04-20

Applicant: EPCOS AG

Inventor： BAUER CHRISTIAN ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  KRUEGER HANS ,  STELZL ALOIS

IPC: H01L23/31 ,  B81B3/00 ,  H01L23/16

Abstract: Ein Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH) und einen Rahmen (MF). Der Rahmen (MF) ist mit dem Substrat (S) verbunden und der Chip (CH) liegt auf dem Rahmen (MF) auf. Eine Verschlussschicht (SL) auf Teilen des Rahmens (MF) und des Chips (CH), ist dazu eingerichtet, ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem metallischen Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abzudichten.