公开(公告)号：DE102010033284A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：DE102010033284

申请日：2010-08-04

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  LEIDL ANTON DR ,  SIEGEL CHRISTIAN DR

IPC: H01L23/16 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/58

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bauelementanordnung, mit den Schritten: Bereitstellen eines Gehäuseteils (10), das Kontaktflächen (14) aufweist, Aufbringen von Stützelementen (18) auf die Kontaktflächen (14), und Herstellen einer festen Kopplung der Stützelemente (18) mit den Kontaktflächen (14) des Gehäuseteils (10), Ausbilden einer gemeinsamen Höhe (H_S) der Stützelemente (18) in Bezug auf eine Referenzfläche, Aufbringen mindestens eines Klebeelements (20) auf das Gehäuseteil (10) und/oder die Kontaktflächen (14) und/oder die Stützelemente (18), wobei das Klebeelement (20) eine Höhe (H_K) in Bezug auf die Referenzfläche aufweist, die größer is(18), Aufbringen eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (22) auf das Klebeelement (20), und Herstellen einer Kopplung des Bauelements (22) mit dem Klebeelement (20) unter Ausbildung eines Kontakts zwischen dem Bauelement (22) und den Stützelementen (18), Herstellen von elektrischen Verbindungen an dem Bauelement (22), und mindestens teilweises Entfernen der Stützelemente (18), derart, dass die Stützelemente (18) außer Kontakt mit dem Bauelement (22) gelangen. Die Erfindung betrifft weiter eine mittels des Verfahrens hergestellte Bauelementanordnung.

公开(公告)号：DE102010033284B4

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：DE102010033284

申请日：2010-08-04

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  LEIDL ANTON DR ,  SIEGEL CHRISTIAN DR

IPC: H01L23/16 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/58

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Bauelementanordnung, mit den Schritten: – Bereitstellen eines Gehäuseteils (10), das Kontaktflächen (14) aufweist, – Aufbringen von Stützelementen (18) auf die Kontaktflächen (14), und Herstellen einer festen Kopplung der Stützelemente (18) mit den Kontaktflächen (14) des Gehäuseteils (10), – Ausbild(18) in Bezug auf eine Referenzfläche, – Aufbringen mindestens eines Klebeelements (20) auf das Gehäuseteil (10) und/oder die Kontaktflächen (14) und/oder die Stützelemente (18), wobei das Klebeelement (20) eine Höhe (H_K) in Bezug auf die Referenzfläche aufweist, die größer ist als die gemeinsame Höhe (H_S) der Stützelemente (18), – Aufbringen eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (22) auf das Klebeelement (20), und Herstellen einer Kopplung des Bauelements (22) mit dem Klebeelement (20) unter Ausbildung eines Kontakts zwischen dem Bauelement (22) und den Stützelementen (18), – Herstellen von elektrischen Verbindungen an dem Bauelement (22), und...