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公开(公告)号：DE102005008512B4
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：DE102005008512
申请日：2005-02-24
Applicant: EPCOS AG
Inventor： WOLFF ULRICH DR , PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON DR
Abstract: Elektrisches Modul, umfassend – eine Basisplatte (BP) mit einem darin ausgebildeten akustischen Kanal (AK), der an seinem ersten Ende in einen Hohlraum (HR2) mündet und an seinem zweiten Ende durch einen Mikrofonchip (MCH) abgeschlossen ist, – einen weiteren Hohlraum (HR1), der mit Außenraum verbunden ist und in dem der MEMS-Mikrofonchip (MCH) angeordnet ist, – einen Deckel (CAP), der mit der Basisplatte (BP) abschließt, wobei – der weitere Hohlraum (HR1) vom akustischen Kanal (AK) durch den Mikrofonchip (MCH) getrennt ist, – die beiden Hohlräume (HR1, HR2) zwischen der Basisplatte (BP) und dem Deckel (CAP) gebildet sind und – der Deckel einen Trennsteg (TS) aufweist, der die beiden Hohlräume (HR1, HR2) voneinander trennt.
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公开(公告)号：DE102010050845A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：DE102010050845
申请日：2010-11-09
Applicant: EPCOS AG
Inventor： SCHOBER ARMIN , LEIDL ANTON DR
IPC: H04R29/00
Abstract: Mikrofone (1) eines Fertigungsloses (2) werden gemessen. Mikrofone (3), die sich aufgrund der Messung als geeignet erweisen, werden in einer Reihenfolge zum Beispiel auf einem Band (5) angeordnet, in der sie einer weiteren Verwendung zugeführt, zum Beispiel in ein Gerät (8) eingesetzt werden. Mittels der Messung werden Werte der Empfindlichkeit der Mikrofone festgestellt, und die Reihenfolge, in der die geeigneten Mikrofone angeordnet werden, wird aufgrund der gemessenen Werte der Empfindlichkeit bestimmt. Das kann insbesondere mittels einer Vorrichtung geschehen, die eine Steuereinheit (7) besitzt, mit der die Reihenfolge bestimmt wird.
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公开(公告)号：DE102010033284A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：DE102010033284
申请日：2010-08-04
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR DR , LEIDL ANTON DR , SIEGEL CHRISTIAN DR
Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bauelementanordnung, mit den Schritten: Bereitstellen eines Gehäuseteils (10), das Kontaktflächen (14) aufweist, Aufbringen von Stützelementen (18) auf die Kontaktflächen (14), und Herstellen einer festen Kopplung der Stützelemente (18) mit den Kontaktflächen (14) des Gehäuseteils (10), Ausbilden einer gemeinsamen Höhe (H_S) der Stützelemente (18) in Bezug auf eine Referenzfläche, Aufbringen mindestens eines Klebeelements (20) auf das Gehäuseteil (10) und/oder die Kontaktflächen (14) und/oder die Stützelemente (18), wobei das Klebeelement (20) eine Höhe (H_K) in Bezug auf die Referenzfläche aufweist, die größer is(18), Aufbringen eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (22) auf das Klebeelement (20), und Herstellen einer Kopplung des Bauelements (22) mit dem Klebeelement (20) unter Ausbildung eines Kontakts zwischen dem Bauelement (22) und den Stützelementen (18), Herstellen von elektrischen Verbindungen an dem Bauelement (22), und mindestens teilweises Entfernen der Stützelemente (18), derart, dass die Stützelemente (18) außer Kontakt mit dem Bauelement (22) gelangen. Die Erfindung betrifft weiter eine mittels des Verfahrens hergestellte Bauelementanordnung.
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公开(公告)号：DE102010026519A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：DE102010026519
申请日：2010-07-08
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR DR , KRUEGER HANS , STELZL ALOIS , LEIDL ANTON DR , SEITZ STEFAN DR
Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon vorgeschlagen, bei dem ein MEMS-Chip auf einem Träger angeordnet und mit einer Abdeckung so gegen den Träger abgedichtet ist, dass unter der Abdichtung ein Hohlraum eingeschlossen ist. Eine erste Schalleintrittsöffnung öffnet ein erstes Teilvolumen unterhalb der Abdeckung. Rund um die erste Schalleintrittsöffnung herum ist auf der Abdeckung eine Dichtstruktur vorgebildet. Mit dieser Dichtstruktur kann das MEMS-Mikrofon so in dem Gehäuse eines elektrischen Geräts montiert werden, dass die Dichtstruktur die erste und zweite Schalleintrittsöffnung gegen das Gehäuseinnere des elektrischen Bauelements abdichtet.
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公开(公告)号：DE102010054589A1
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：DE102010054589
申请日：2010-12-15
Applicant: EPCOS AG
Inventor： GABL REINHARD DR , PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON DR
IPC: H02N2/04 , H01L41/053
Abstract: Ein Piezoaktuator mit Schutz vor Einflüssen der Umgebung umfasst einen Schichtstapel (1) aus piezoelektrischen Materialschichten (10) und dazwischen angeordneten Elektrodenschichten (20). Desweiteren umfasst der Piezoaktuator eine erste und zweite Materiallage (31, 32) aus jeweils einem Material, das beim Anlegen einer Spannung an die Elektrodenschichten (20) eine geringere Ausdehnung als die piezoelektrischen Materialschichten (10) aufweist, und eine Deckschicht (50) aus einem Material aus Metall. Der Schichtstapel (1) ist zwischen der ersten und zweiten Materiallage (31, 32) angeordnet. Die Deckschicht (50) umgibt den Schichtstapel (1) und ist auf die erste und zweite Materiallage (31, 32) aufgesputtert.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102008028757B4
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：DE102008028757
申请日：2008-06-17
Applicant: EPCOS AG
Inventor： FEIERTAG GREGOR DR , KRÜGER HANS , LEIDL ANTON DR , STELZL ALOIS
IPC: H01L21/50 , H01L23/538
Abstract: Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchipanordnung, bei dem – ein ASIC-Chip (2) mittels einer Haftschicht (4) auf einem Träger (1) angebracht wird, – ein ASIC-Anschluss (6) für einen externen elektrischen Anschluss einer in dem ASIC-Chip (2) integrierten Schaltung vorgesehen wird, – ein Sensorchip (3) über einer von dem Träger (1) abgewandten Oberseite des ASIC-Chips (2) angeordnet und dauerhaft mit dem ASIC-Chip (2) verbunden wird und – eine elektrische Verbindung zwischen dem Sensorchip (3) und dem ASIC-Chip (2) hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass – der Sensorchip (3) mit einer zersetzbaren Abdeckschicht (8) überdeckt und danach in eine Füllung (18) eingebettet wird und – die Abdeckschicht (8) soweit entfernt wird, dass der Sensorchip (3) von der Füllung (18) durch einen Zwischenraum (20) getrennt ist.
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公开(公告)号：DE102004045181B4
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：DE102004045181
申请日：2004-09-17
Applicant: EPCOS AG
Inventor： KNAUER ULRICH , RUILE WERNER DR , SCHOLL GERD DR , RUPPEL CLEMENS , RÖSLER ULRIKE DR , RIHA EVELYN DR , LEIDL ANTON DR , RIHA GERD DR , WOLFF ULRICH DR , HAUSER MARKUS DR
Abstract: Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit reduziertem Temperaturgang der Resonanzfrequenz, – mit einem piezoelektrischen Substrat (PS), das einen ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten TCE1 aufweist und eine Dicke von x mal lambda besitzt, wobei 5
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公开(公告)号：DE102009019446B4
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：DE102009019446
申请日：2009-04-29
Applicant: EPCOS AG
Inventor： FEIERTAG GREGOR DR , LEIDL ANTON DR , PAHL WOLFGANG , WINTER MATTHIAS , SIEGEL CHRISTIAN
Abstract: Mikrofonpackage, – mit einem Substrat (SUB), – mit einem eine Membran (MMB) aufweisenden MEMS Mikrofonchip (MIC), der oberhalb des Substrats (SUB) montiert ist, – mit einer Abdeckung (ABD), die oben auf dem Substrat (SUB) aufsitzt und den Mikrofonchip (MIC) zwischen sich und dem Substrat (SUB) einschließt, – mit zumindest zwei Schalleintrittsöffnungen (SEO) durch das Substrat (SUB) hindurch, – mit einem Vorvolumen (FRV) vor der Membran (MMB), das über Kanäle mit den Schalleintrittsöffnungen (SEO) verbunden ist, – wobei Schalleintrittsöffnungen (SEO), Kanäle und Vorvolumen (FRV) ein Kavitätssystem ausbilden und eine solch definierte Geometrie aufweisen, dass eine Luftreibung entsteht und das System einen akustischen Tiefpass ausbildet, der einen –3 dB Dämpfungspunkt unterhalb der Eigenresonanz der Membran (MMB) und unterhalb der Eigenresonanz des Mikrofonpackage aufweist, wobei in einem Ersatzschaltbild des akustischen Tiefpasses die Kanäle und die Schalleintrittsöffnungen (SEO) induktive akustische Komponenten bilden und das Vorvolumen (FRV) die Kapazität im Ersatzschaltbild des akustischen Tiefpasses ausbildet.
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公开(公告)号：DE102010026519B4
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：DE102010026519
申请日：2010-07-08
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , FEIERTAG GREGOR DR , KRÜGER HANS , STELZL ALOIS , LEIDL ANTON DR , SEITZ STEFAN DR
Abstract: Gehäuse mit MEMS-Mikrofon – mit einem Träger (TR), – mit einem auf dem Träger montierten Mikrofonchip (MC), – mit einem auf dem Träger montierten weiteren Chip (WC), – mit einer Abdeckung (AD), die zusammen mit dem Träger einen Hohlraum einschließt, innerhalb dessen der Mikrofonchip (MC) und der weitere Chip (WC) angeordnet ist, – mit einer ersten Schalleintrittsöffnung (SO1) in der Abdeckung, wobei – die Abdeckung Metall oder einen metallischen Überzug umfasst, – um die erste Schalleintrittsöffnung herum eine kompressible und elastische Dichtstruktur (DS) als akustische Abdichtung zwischen dem Gehäuse und dem Mikrofon angeordnet ist und – die Kompressibilität und die Elastizität der Dichtstruktur Unebenheiten des Gehäuseinnern oder eine nicht vollständige planparallele Anordnung von Mikrofon und Gehäuse ausgleicht.
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公开(公告)号：DE102010007605B4
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：DE102010007605
申请日：2010-02-11
Applicant: EPCOS AG
Inventor： PAHL WOLFGANG , LEIDL ANTON DR
Abstract: Elektrisches Bauelement (EB), umfassend – ein unteres Gehäuseteil (UG) mit einem konkaven Abschnitt (KA), – einen unteren Chip (UC) mit einem elektrischen Anschluss (EA1) und einen oberen Chip (OC) mit einem elektrischen Anschluss (EA2), – einer internen Verschaltung (IV) der elektrischen Anschlüsse (EA1, EA2) des unteren (UC) und des oberen (OC) Chips, – eine Zwischenfolie (ZF), wobei – der untere Chip (UC) in dem konkaven Abschnitt (KA) angeordnet ist, – die Zwischenfolie (ZF) den unteren Chip (UC) zumindest teilweise überspannt, – der obere Chip (OC) auf der Zwischenfolie (ZF) oberhalb des unteren Chips (UC) angeordnet ist, – das untere Gehäuseteil (UG) eine Schalleintrittsöffnung (SEO) an der Unterseite hat, – in der Zwischenfolie (ZF) eine Schalldurchführungsöffnung (SDO) angeordnet ist, – der obere Chip (OC) ein MEMS-Chip mit Mikrofon-Bauelementstrukturen ist, – der untere Chip (UC) ein ASIC-Chip ist und – die Mikrofon-Bauelementstrukturen des MEMS-Chips (OC) über die Schalldurchführungsöffnung (SDO) und die Schalleintrittsöffnung (SEO) mit der das Bauelement umgebenden Atmosphäre in Kontakt sind.
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