公开(公告)号：KR20180056402A

公开(公告)日：2018-05-28

申请号：KR20170153958

申请日：2017-11-17

Applicant: ESPROS PHOTONICS AG

Inventor： DE COI BEAT

IPC: G01J3/28 ,  G01J3/02 ,  G01J3/26

CPC classification number: G01J3/45 ,  G01J3/26 ,  G01J3/2803 ,  G01J3/36 ,  G01J2003/1221 ,  G01J2003/1239

Abstract: 특히 250nm 내지 1150nm의파장범위의스펙트럼을기록하기위한분광계(1)로서, 센서어레이(4) 및파장에따라방사선을필터링하기위한필터어레이(5)를포함하고, 제조비용을감소시키기위해, 필터어레이(5)에의해커버되는센서픽셀을식별하기위한디바이스(13)가제공되고, 이는비휘발성메모리(14)를가지며, 이비휘발성메모리에는센서어레이(4)에관한필터어레이(5)의좌표및/또는센서어레이(4)에관한필터어레이(5)의좌표변환이저장되어저장된좌표및/또는좌표변환에기초하여개별필터픽셀(7)에센서픽셀을할당하고및/또는어느센서픽셀이대응하는필터픽셀(7)에의해커버되는지에따라개별필터픽셀(7)을활성화한다.

公开(公告)号：WO2013110475A8

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/EP2013000589

申请日：2013-02-28

Applicant: ESPROS PHOTONICS AG

Inventor： DE COI BEAT ,  POPP MARTIN

IPC: G01S17/36 ,  G01S7/481 ,  G01S7/486 ,  G01S17/89

CPC classification number: G01S17/36 ,  G01S7/4863 ,  G01S17/89

Abstract: The invention relates to a sensor device (1), in particular a TOF and/or CCD sensor device for a 3-D camera sensor, which device comprises at least one analogue and one digital circuit component and one A-D converter (8) for converting analogue signals of the analogue circuit component into digital signals for the digital circuit component (2) and vice versa, wherein the analogue circuit component and the digital circuit component each comprise at least one module for electronically carrying out one function, and wherein one of the modules of the analogue circuit component is designed as a sensor unit (3) for detecting optical radiation and one of the modules of the digital circuit component is designed as a signal processing unit for processing digital signals. In order to facilitate an improved integration in application-based sensor units, the circuit components including the A-D converter are integrated as an integrated circuit in a chip and the chip is manufactured as a semiconductor structure in 1-poly technology.

Abstract translation: 提供了一种传感器装置（1），特别是TOF或CCD传感器装置的3-D相机传感器，所述至少一个模拟和数字电路部件，以及用于在将所述的模拟电路部件的模拟信号的A / D转换器（8） 用于数字电路组件（2），反之亦然，其特征在于，所述模拟电路组件和数字电路组件中的每个包括至少一个电子装置用于执行功能，且其中数字信号的模拟电路元件作为传感器装置（3）的用于检测光辐射的模块中的一个，和 数字电路部件的模块中的一个被设计成用于处理数字信号的信号处理装置。 以使在基于应用程序的传感器装置更好地整合，电路组件，包括A / D转换器被集成为芯片的集成电路和1 - 聚技术制成的半导体结构的芯片。

公开(公告)号：DE102009009813A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：DE102009009813

申请日：2009-02-20

Applicant: ESPROS PHOTONICS AG

Inventor： LEIPOLD DIRK ,  DIETZ WOLFRAM ,  DE COI BEAT

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: Vorgeschlagen wird ein Lötverfahren zum Verbinden eines Halbleiterchips (1) mit einer Leiterplatte (2) über wenigstens einen Lötkontakt (7) und zum Herstellen einer Schaltung (14), wobei der Halbleiterchip wenigstens ein elektrisch leitendes Pad (5) aufweist und die Leiterplatte wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (9) zur Kontaktierung mit wenigstens einem der Pads des Halbleiterchips umfasst, umfassend: eine Auftragung von Lötpaste (10) auf den wenigstens einen Leiterbahnabschnitt, einen Bondingprozess, bei dem ein Höcker (7) auf wenigstens einem Materialabschnitt (6) auf wenigstens eines der Pads gebondet wird, einen Bestückungsvorgang, bei dem die Leiterplatte so mit wenigstens einem der Halbleiterchips bestückt wird, dass wenigstens einer der Lötkontakte mit der Lötpaste in Berührung kommt, einen Heizprozess, bei dem eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Leiterbahnabschnitt und dem Pad hergestellt wird. Zur Verbesserung des Lötverfahrens wird als Lötkontakt ausschließlich der Höcker verwendet, wobei dieser aus einem homogenen Metall oder einer homogenen Metalllegierung besteht. Ferner wird eine nach dem Lötverfahren hergestellte Schaltung (14) vorgeschlagen.

公开(公告)号：DK2618180T3

公开(公告)日：2014-06-23

申请号：DK12000403

申请日：2012-01-23

Applicant: ESPROS PHOTONICS AG

Inventor： DE COI BEAT ,  POPP MARTIN DR

IPC: G01S17/36 ,  G01S7/481 ,  G01S7/486 ,  G01S17/89

公开(公告)号：HK1183099A1

公开(公告)日：2013-12-13

申请号：HK13110428

申请日：2013-09-09

Applicant: ESPROS PHOTONICS AG

Inventor： DE COI BEAT ,  POPP MARTIN

IPC: G01S20060101

公开(公告)号：ES2465599T3

公开(公告)日：2014-06-06

申请号：ES12000403

申请日：2012-01-23

Applicant: ESPROS PHOTONICS AG

Inventor： DE COI BEAT ,  POPP MARTIN

IPC: G01S17/36 ,  G01S7/481 ,  G01S7/486 ,  G01S17/89

Abstract: Dispositivo sensorial (1, 11), en especial dispositivo sensorial Time-of-flight (TOF) y/o CCD para un sensor de cámara 3-D, que presenta al menos un componente de circuito de conmutación analógico y uno digital así como un convertidor analógico/digital (8) para convertir señales analógicas del componente de circuito de conmutación analógico en señales digitales para el componente de circuito de conmutación digital (2), en donde el componente de circuito de conmutación analógico así como el componente de circuito de conmutación digital comprenden en cada caso al menos un módulo para la ejecución electrónica de una función, y en donde uno del al menos un módulo del componente de circuito de conmutación analógico está configurado como instalación sensorial (3) para la detección de radiación electromagnética y uno del al menos un módulo del componente de circuito de conmutación digital como instalación de tratamiento de señales para el tratamiento de señales digitales, caracterizado porque los componentes de circuito de conmutación, incluyendo el convertidor analógico/digital, están integrados como circuito de conmutación integrado en un chip y el chip está fabricado como estructura semiconductora en tecnología 1-Poly