公开(公告)号：EP1852910A1

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：EP07100139.0

申请日：2007-01-04

Applicant: Eudyna Devices Inc.

Inventor： Oe, Satoshi

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2203/173

Abstract: A mounting substrate (10) including an interconnection (12) provided on a front surface of a substrate, a lead pad (24) provided separately from the interconnection (12), on the front surface of the substrate (10) and, a lead (20) connected to the lead pad (24) by solder (22), and a connecting portion (28) that connects the interconnection (12) and the lead pad (24) after the lead (20) is connected.

Abstract translation: 一种安装基板（10），其包括设置在基板的前表面上的互连（12），在所述基板（10）的前表面上与所述互连（12）分开设置的引线焊盘（24），以及引线 （20）通过焊料（22）连接到引线焊盘（24），以及在引线（20）连接之后连接互连（12）和引线焊盘（24）的连接部分（28）。