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    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE
    1.
    发明申请
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE 审中-公开
    通过导电材料直接制造集成电路芯片装置的方法

    公开(公告)号：WO2017076780A1

    公开(公告)日：2017-05-11

    申请号：PCT/EP2016/076159

    申请日：2016-10-28

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： DEGEILH, Line ,  JANVRIN, Remy ,  DOSSETTO, Lucile ,  LE LOC'H, Alain ,  FIDALGO, Jean-Christophe

    IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  C23C4/134

    CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/49171

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) à puce de circuit intégré sécurisée, ledit dispositif présentant un substrat isolant (14, 24, 24R), des surfaces électriquement conductrices (23, 33, 43, 53, 63) sur le substrat connectées ou couplées à ladite puce électronique (30), lesdites surfaces électriquement conductrices étant réalisées par une étape de dépôt ou de transfert de matière conductrice; Le procédé est caractérisé en ce que ladite étape de dépôt ou transfert de matière conductrice est réalisée par une technique de dépôt direct de micros particules métalliques, dépourvus de polymère ou de solvant, sur le substrat, ledit dépôt étant obtenu par coalescence des micros particules formant au moins une couche ou plusieurs couches cohésive(s) homogène (s) reposant directement au contact du substrat. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种方法 制造设备（1）和装置; 集成电路芯片 所述装置具有绝缘衬底（14,24,24R），所述衬底上的导电表面（23,33,43,53,63）彼此连接或耦合; ; 所述电子芯片（30），所述导电表面的特征在于导电材料的破坏或转移的步骤; d＆oacute的过程; 特征为oacute; 其中所述的导电材料的拆解或转移步骤通过直接沉积金属微粒的技术来实现，所述金属微粒具有聚合物材料。 或溶剂，所述衍生物通过聚结微粒而形成，所述微粒形成至少一个或多个相干粘附层，其直接与基底接触。 本发明还涉及获得的装置。

    MODULE ANTENNE SIMPLE FACE AVEC COMPOSANT CMS
    4.
    发明申请
    MODULE ANTENNE SIMPLE FACE AVEC COMPOSANT CMS 审中-公开
    带CMS组件的单面天线模块

    公开(公告)号：WO2017102749A1

    公开(公告)日：2017-06-22

    申请号：PCT/EP2016/080830

    申请日：2016-12-13

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： JANVRIN, Remy ,  DEGEILH, Line ,  DOSSETTO, Lucile ,  OTTOBON, Stéphane

    IPC: H01Q1/22

    CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01L2224/48091 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Module antenne simple face avec composant CMS L'invention concerne un Module à puce de circuit intégré (1C), comprenant: -un substrat isolant (3), -des métallisations comprenant pistes conductrices (25), réalisées d'un même côté du substrat (12), formant une antenne (2) et comportant deux extrémités de connexion (8, 9), -une zone d'enrobage (16) ou d'emplacement de la puce de circuit intégré radiofréquence (4) et d'un composant (14) sous forme de composant monté en surface (SMD), la puce de circuit intégré radiofréquence et le composant étant disposés sur une même face du substrat et connectés à l'antenne (2); Le module est caractérisé en ce que les métallisations (2) sont d'un seul même côté du substrat isolant, la connexion s'effectuant par le biais de perforations (17) à travers le film isolant (3) ou directement sur des métallisations en surface.

    Abstract translation: 具有CMS组件的单侧天线模块技术领域本发明涉及一种模块和天线， 集成电路芯片 （1C），包括： - 绝缘衬底（3）， - 包括导电轨道（25）的按钮，所述导电轨道以相同的圆周实现; 形成天线（2）并具有两个端部挤压件（8,9），涂层区（16）或集成电路芯片的位置; 射频（4）和组件（14）作为安装组件。 在表面（SMD）上，集成电路芯片保存。 射频和部件布置在基板的同一面上并与其连接。 天线（2）; 该模块是字符＆eacute; 因为金属化层（2）具有同一尺寸。 通过穿孔（17）实现所述连接; 通过绝缘膜（3）或直接在表面安装。

    MODULE ANTENNE SIMPLE FACE AVEC COMPOSANT CMS
    5.
    发明公开
    MODULE ANTENNE SIMPLE FACE AVEC COMPOSANT CMS 审中-公开

    公开(公告)号：EP3391460A1

    公开(公告)日：2018-10-24

    申请号：EP16819307.6

    申请日：2016-12-13

    Applicant: Gemalto SA

    Inventor： JANVRIN, Remy ,  DEGEILH, Line ,  DOSSETTO, Lucile ,  OTTOBON, Stéphane

    IPC: H01Q1/22

    CPC classification number: H01Q1/2283 ,  H01L2224/48091 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01L2924/00014

    Abstract: The invention relates to a module with integrated circuit chip (1C), comprising: - an insulating substrate (3), - metallisations comprising conductive tracks (25) produced on one side of the substrate (12), forming an antenna (2) and comprising two connection ends (8, 9), - a coating area (16) or location of the radiofrequency integrated circuit chip (4) and of a device (14) in the form of a surface-mounted device (SMD), the radiofrequency integrated circuit chip and the device being disposed on the same face of the substrate and connected to the antenna (2). The module is characterised in that the metallisations (2) are on a single same side of the insulating substrate, the connection being made by means of perforations (17) through the insulating film (3) or directly on the surface metallisations.

    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE
    7.
    发明公开
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A PUCE DE CIRCUIT INTEGRE PAR DEPOT DIRECT DE MATIERE CONDUCTRICE 审中-公开
    与集成电路的方法，芯片设备由材料的头部的直接应用

    公开(公告)号：EP3166143A1

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：EP15306756.6

    申请日：2015-11-05

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： DEGEILH, Line ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  LE LOC'H, Alain ,  DOSSETTO, Lucile ,  JANVRIN, Remy

    IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  C23C4/134

    CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/49171

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à puce de circuit intégré sécurisée, ledit dispositif présentant un substrat isolant (14, 24, 24R), des surfaces électriquement conductrices (13, 23, 33, 43, 53, 63) sur le substrat connectées ou couplées à ladite puce électronique (15), lesdites surfaces électriquement conductrices étant réalisées par une étape de dépôt ou transfert de matière conductrice;
    Le procédé est caractérisé en ce que ladite étape de dépôt ou transfert de matière conductrice est réalisée par une technique (FPC, LIFT) de dépôt direct de micro particules métalliques sur le substrat, ledit dépôt étant obtenu par coalescence des micro particules formant au moins une couche ou plusieurs couches cohésive(s) homogène(s) reposant directement au contact du substrat.
    L'invention concerne également le dispositif obtenu.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在制造装置（1）配有一个安全的集成电路芯片，其具有在绝缘基板（14，24，24R），导电表面，所述装置（23，33，43，53，63） 的底物，其表面被连接到或耦合到所述电子芯片（30），被通过沉积或转移环的导电材料的步骤中产生的所述导电表面; 该方法DASS所述沉积或转移环的导电材料的步骤是通过直接沉积金属微粒，其是游离聚合物或溶剂，在底材上的技术来进行，所述沉积物是由微粒形成至少聚结获得 一个或多个统一粘合层并与所述衬底接触直接休息。 因此本发明涉及所获得的设备。

    CARTE A PUCE AVEC MODULE ÉLECTRONIQUE SÉCURISÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
    8.
    发明公开
    CARTE A PUCE AVEC MODULE ÉLECTRONIQUE SÉCURISÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION 审中-公开

    公开(公告)号：EP3471024A1

    公开(公告)日：2019-04-17

    申请号：EP17306377.7

    申请日：2017-10-11

    Applicant: GEMALTO SA

    Inventor： DEGEILH, Line ,  JANVRIN, Rémy ,  DOSSETTO, Lucile ,  OTTOBON, Stéphane

    IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

    Abstract: L'invention concerne une carte à puce (100) comportant :
    - un corps de carte (120) comportant une cavité et une face avant munie d'un premier motif imprimé (123), et
    - un module électronique (110) logé dans la cavité du corps de carte et comportant un support diélectrique (116) équipé, sur une première face, d'une puce électronique et, sur une seconde face, d'une zone de contacts électriques (117),
    dans lequel le support diélectrique (116) est formé dans un matériau au moins partiellement transparent et recouvre en partie le premier motif imprimé (123) du corps de carte, de sorte qu'une partie dudit premier motif imprimé est visible par transparence à travers le support diélectrique.

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