公开(公告)号：WO2017076780A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/EP2016/076159

申请日：2016-10-28

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： DEGEILH, Line ,  JANVRIN, Remy ,  DOSSETTO, Lucile ,  LE LOC'H, Alain ,  FIDALGO, Jean-Christophe

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  C23C4/134

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/49171

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) à puce de circuit intégré sécurisée, ledit dispositif présentant un substrat isolant (14, 24, 24R), des surfaces électriquement conductrices (23, 33, 43, 53, 63) sur le substrat connectées ou couplées à ladite puce électronique (30), lesdites surfaces électriquement conductrices étant réalisées par une étape de dépôt ou de transfert de matière conductrice; Le procédé est caractérisé en ce que ladite étape de dépôt ou transfert de matière conductrice est réalisée par une technique de dépôt direct de micros particules métalliques, dépourvus de polymère ou de solvant, sur le substrat, ledit dépôt étant obtenu par coalescence des micros particules formant au moins une couche ou plusieurs couches cohésive(s) homogène (s) reposant directement au contact du substrat. L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation:

本发明涉及一种方法 制造设备（1）和装置; 集成电路芯片 所述装置具有绝缘衬底（14,24,24R），所述衬底上的导电表面（23,33,43,53,63）彼此连接或耦合; ; 所述电子芯片（30），所述导电表面的特征在于导电材料的破坏或转移的步骤; d＆oacute的过程; 特征为oacute; 其中所述的导电材料的拆解或转移步骤通过直接沉积金属微粒的技术来实现，所述金属微粒具有聚合物材料。 或溶剂，所述衍生物通过聚结微粒而形成，所述微粒形成至少一个或多个相干粘附层，其直接与基底接触。 本发明还涉及获得的装置。

公开(公告)号：WO2016083403A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/077548

申请日：2015-11-24

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  AUDOUARD, Laurent ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07716 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743

Abstract: L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable (1A) comportant un film-support (5), un objet électronique (B1) séparable du film-support et un espace réservé (15) en surface du film-support recevant ou destiné à recevoir une information de personnalisation (16); Le procédé se distingue en ce qu'il comprend les étapes suivantes : réalisation d'au moins une métallisation (4) électriquement conductrice sur le film-support séparable, réalisation du corps (7, 10) de l'objet portable sur au moins une partie de la métallisation,

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造便携式电子设备（1A）的方法，该便携式电子设备（1A）包括载体膜（5），与载体膜分离的电子对象（B1）和保留在载体膜表面上的空间（15） 接收或打算接收个人化信息的项目（16）; 该方法的特征在于其包括以下步骤：在可分离的载体膜上产生至少一个导电金属化（4），并在金属化的至少一部分上产生便携式物体的主体（7,10）。

公开(公告)号：WO2014122009A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/EP2014/051146

申请日：2014-01-21

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  SEBAN, Frédérick ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: L' invention concerne un procédé de connexion de plages conductrice (9) d'un micromodule (2) à des zones de connexion (3a, 3b) accessibles d'un support (1) d'un objet portable (100), comprenant les étapes suivantes de : - fourniture ou réalisation d'un corps 1 de l'objet portable comportant une cavité (11) de réception du micromodule et des zones de connexion dans la cavité, ladite cavité débouchant en surface du corps et étant délimitée à la surface du corps par une première périphérie (P1), - réalisation d'un micromodule comprenant des plages conductrice (9) sur une face avant, délimitées par une seconde périphérie P2 correspondant sensiblement à la première périphérie P1, des portions de connexion (10) repliées vers une face arrière du micromodule opposée à la face avant, - insertion du module dans la cavité, lesdites portions de connexion étant mises en connexion électrique avec leur zone de connexion (3a, 3b) respective. Le procédé est caractérisé en ce que lesdites zones de connexion s'étendent dans ladite cavité perpendiculairement à une direction d' insertion du micromodule dans la cavité. L'invention concerne également l'objet portable obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将微型组件（2）的导电焊盘（9）连接到便携式对象（100）的支撑件（1）的可接触连接区域（3a，3b）的方法，包括以下步骤： - 提供或 制造便携式物体的本体1，其包括用于容纳微型组件的凹部（11）和凹部中的连接区域，所述主体的表面处的所述凹部开口通过第一外围（P1）限定在主体的表面上， ， - 产生一个微型模块，其包括在前表面上的由基本上对应于第一周边P1的第二外围P2限定的导电焊盘（9）和朝向与前表面相对的微型模块的后表面折叠的连接部分（10） 模块进入凹部，所述连接部分与其各自的连接区域（3a，3b）电连接。 该方法的特征在于，所述连接区域在所述凹部中垂直于微型组件插入凹槽的方向延伸。 本发明还涉及所获得的便携式对象。

公开(公告)号：WO2013127698A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/EP2013/053543

申请日：2013-02-22

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07743 ,  G06K19/07703 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'un dispositif électrique et/ou électronique comportant ou constituant un module électrique et/ou électronique (27), ledit procédé comprenant les étapes selon lesquelles: - le module est doté d'au moins un premier circuit (28) disposé sur ou au-dessus d'un substrat (20) dans une zone d'enrobage (14E) occupant partiellement une surface du substrat, - ledit premier circuit est enrobé au moins partiellement par une matière de protection (14) dans ladite zone d'enrobage, - le module est doté de plots de connexion (34) destinés à connecter de manière permanente ledit premier circuit à un second circuit (31) externe au module. Le procédé se distingue en ce qu'il comprend l'étape de réalisation des plots de connexion (34) dans la zone d'enrobage (14E) et au dessus et à l'aplomb des puits de connexion (22). L'invention concerne également un dispositif correspondant au procédé.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造包括电气和/或电子电路（27）或由电子和/或电子电路组成的电气和/或电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：所述模块设置有至少一个第一电路 28），其布置在部分占据所述基板的表面的涂覆区域（14E）中的基板（20）上或上方; 所述第一电路在所述涂覆区域中至少部分地涂覆有保护材料（14）; 并且模块设置有将所述第一电路永久地连接到模块外部的第二电路（31）的连接触头（34）。 该方法的特征在于其包括在涂覆区域（14E）中并在垂直于连接孔（22）上方并且垂直于垂直于连接孔（22）的连接触头（34）的步骤。 本发明还涉及对应于该方法的装置。

公开(公告)号：WO2019072791A1

公开(公告)日：2019-04-18

申请号：PCT/EP2018/077387

申请日：2018-10-09

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： DEGEILH, Line ,  JANVRIN, Rémy ,  DOSSETTO, Lucile ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07716 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07747

Abstract: The invention relates to a smart card (100) comprising: - a card body (120) comprising a cavity and a front side provided with a first printed pattern (123), and - an electronic module (110) accommodated in the cavity of the card body and comprising a dielectric support (116) equipped, on a first side, with an electronic chip and, on a second side, with an area of electrical contacts (117), wherein the dielectric support (116) is formed from an at least partially transparent material and partially covers the first printed pattern (123) of the card body, so that a portion of said first printed pattern is visible, due to transparency, through the dielectric support.

公开(公告)号：WO2017102749A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/080830

申请日：2016-12-13

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： JANVRIN, Remy ,  DEGEILH, Line ,  DOSSETTO, Lucile ,  OTTOBON, Stéphane

IPC: H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  H01L2224/48091 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2924/00014

Abstract: Module antenne simple face avec composant CMS L'invention concerne un Module à puce de circuit intégré (1C), comprenant: -un substrat isolant (3), -des métallisations comprenant pistes conductrices (25), réalisées d'un même côté du substrat (12), formant une antenne (2) et comportant deux extrémités de connexion (8, 9), -une zone d'enrobage (16) ou d'emplacement de la puce de circuit intégré radiofréquence (4) et d'un composant (14) sous forme de composant monté en surface (SMD), la puce de circuit intégré radiofréquence et le composant étant disposés sur une même face du substrat et connectés à l'antenne (2); Le module est caractérisé en ce que les métallisations (2) sont d'un seul même côté du substrat isolant, la connexion s'effectuant par le biais de perforations (17) à travers le film isolant (3) ou directement sur des métallisations en surface.

Abstract translation: 具有CMS组件的单侧天线模块技术领域本发明涉及一种模块和天线， 集成电路芯片 （1C），包括： - 绝缘衬底（3）， - 包括导电轨道（25）的按钮，所述导电轨道以相同的圆周实现; 形成天线（2）并具有两个端部挤压件（8,9），涂层区（16）或集成电路芯片的位置; 射频（4）和组件（14）作为安装组件。 在表面（SMD）上，集成电路芯片保存。 射频和部件布置在基板的同一面上并与其连接。 天线（2）; 该模块是字符＆eacute; 因为金属化层（2）具有同一尺寸。 通过穿孔（17）实现所述连接; 通过绝缘膜（3）或直接在表面安装。

公开(公告)号：WO2013139910A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/EP2013/055934

申请日：2013-03-21

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： GUIJARRO, Sébastien ,  LAVIRON, Thierry ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07703 ,  G06K19/077 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07745 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H05K3/30 ,  H01L2924/00014

Abstract: La présente invention concerne une carte à puce comportant un corps de carte (15) et un module électronique (1) placé dans une cavité (17) du corps de carte (15) et comportant en outre au moins une couche colorée (13) placée entre le module électronique (1) et le fond de la cavité (17) du corps de carte (15).

Abstract translation: 智能卡技术领域本发明涉及一种智能卡，其包括卡体（15）和放置在卡体（15）的凹部（17）内的电子模块（1），并且还包括至少一个着色层（13） 电子模块（1）和卡体（15）的凹部（17）的底部。

公开(公告)号：WO2012010682A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/EP2011/062601

申请日：2011-07-22

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  LESUR, Jean-Luc ,  LIMOUSIN, Isabelle ,  ROBERTET, Laurence

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  LESUR, Jean-Luc ,  LIMOUSIN, Isabelle ,  ROBERTET, Laurence

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07747 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014

Abstract: La présente invention concerne un module électronique sécurisé (1) comportant un film support diélectrique (3) ayant au moins une zone de contact électrique (5) sur une face, et ayant sur la face opposée une puce électronique (7) reliée à ladite au moins une zone de contact électrique (5) par des connectiques (9) passant par des orifices (11) au travers du film support (3), ledit film support (3) comportant au moins une zone de fragilisation (12).

Abstract translation: 本发明涉及一种受保护的电子模块（1），其具有在一个面上具有至少一个电接触区域（5）的电介质支撑膜（3），并且在相对的面上具有电子芯片（7），所述电子芯片 通过穿过支撑膜（3）的开口（11）的连接（9）连接到所述至少一个电接触区域（5），所述支撑膜（3）具有至少一个弱化区域（12）。

公开(公告)号：WO2017153353A1

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：PCT/EP2017/055218

申请日：2017-03-06

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  CHARLES, Luc ,  LAVIRON, Thierry ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07754

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) comprenant ou constituant un module électronique (1A, 1B, 1C) ledit module comprenant une puce de circuit intégré (12) comportant des plots de contact électriques (12a, 12b), de la matière isolante (2) recouvrant au moins chaque plot (12a, 12b), une portion saillante d'interconnexion (31a, 32a) d'élément électrique reliée à chaque plot de contact et s' étendant vers l'extérieur; Le procédé se caractérise en ce que chaque portion saillante d'interconnexion (31a, 32a) est configurée de manière à présenter une largeur d'interconnexion supérieure à 100 μιτι ou supérieure ou égale à la largeur de chaque plot de contact électrique (12a, 12b). L'invention concerne aussi un module obtenu et dispositif le comportant.

Abstract translation:

本发明涉及一种方法 用于制造包括或构成电子模块（1A，1B，1C）的设备（1），所述模块包括集成电路芯片（1）; （12a，12b）的绝缘材料（2），至少覆盖每个衬垫（12a，12b）的绝缘材料（2），包括以下部分的突出互连部分（31a，32a）： 电气和电气连接到“rdquo; 每个接触垫并向外延伸; d＆oacute的过程; 其特征在于每个突出互连部分（31a，32a）以这样的方式构造 引入更高的互连宽度; 100μ或更高或相等 每个电接触垫（12a，12b）的宽度。 本发明还涉及一种获得的模块和包括它的设备。

公开(公告)号：WO2016131682A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：PCT/EP2016/052744

申请日：2016-02-09

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  CHARLES, Luc ,  LAVIRON, Thierry

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module (17) à puce électronique comprenant des métallisations accessibles d'un premier côté des métallisations et une puce de circuit intégré disposée du second côté des métallisations, opposé au premier côté; Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend l'étape de formation d'éléments d'interconnexion électrique (9C, 9C, 30), distincts des métallisations, reliant directement la puce et disposés du second côté des 1 métallisations. L'invention concerne également un module correspondant au procédé et dispositif le comportant.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造模块（17）的方法，该模块（17）具有包括从金属的第一侧可访问的金属化的电子芯片和布置在金属层的与第一侧相对的第二侧上的集成电路芯片。 该方法的特征在于包括形成与金属单独分离的直接连接芯片的电互连元件（9C，9C，30）的步骤，并且布置在金属的第二侧上。 本发明还涉及对应于该方法的模块以及包括所述模块的装置。