公开(公告)号：SG193756A1

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：SG2013022314

申请日：2013-03-26

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： MCCONNELEE PAUL ALAN ,  BURKE ELIZABETH ANN ,  SMITH SCOTT

Abstract: A method of forming a buried die module includes providing an initial laminate flex layer and forming a die opening through the initial laminate flex layer. A first uncut laminate flex layer is secured to the first surface of the initial laminate flex layer by way of an adhesive material and a die is positioned within the die opening of the initial laminate flex layer and onto the adhesive material. A second uncut laminate flex layer is secured to the second surface of the initial laminate flex layer by way of an adhesive material and the adhesive material between the first uncut laminate flex layer and the initial laminate flex layer and between the second uncut laminate flex layer and the initial laminate flex layer is cured. A plurality of vias metal interconnects are formed in and on the first and second uncut laminate flex layers, with each of the metal interconnects extending through a respective via and being directly metalized to a metal interconnect on the initial laminate flex layer or a die pad on the die.Figure 1

公开(公告)号：DE102012101746A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：DE102012101746

申请日：2012-03-01

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： GORCZYCA THOMAS BERT ,  KORMAN CHARLES STEVEN ,  SMITH SCOTT

IPC: H01L31/05 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/052

Abstract: Das Modul enthält Photovoltaikzellen, ein dielektrisches Material und ein metallisiertes Material. Jede Photovoltaikzelle enthält ein Substratmaterial mit einer Sonnenseite und einer Rückseite, erste dotierte Bereiche, die mit zweiten dotierten Bereichen ineinandergreifend ausgebildet sind, wobei beide dotierte Bereiche auf der Rückseite angeordnet sind und einer positiv dotiert ist, während der andere negativ dotiert ist, und elektrische Kontakte auf jedem von den ersten und zweiten dotierten Bereichen. Das dielektrische Material ist an der Rückseite des Substratmaterials angeklebt. Durch das dielektrische Material hindurch sind Durchkontaktierungen ausgebildet, die sich bis zu wenigstens einem Abschnitt der elektrischen Kontakte erstrecken. Das metallisierte Material erstreckt sich von den elektrischen Kontakten aus durch die Durchkontaktierungen hindurch und ist auf einer Rückseite des dielektrischen Materials gemustert. Das metallisierte Material ist aus einem Material ausgebildet, das sowohl elektrisch als auch thermisch leitfähig ist.