公开(公告)号：DE102006051495B4

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：DE102006051495

申请日：2006-10-31

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： STIRTON JAMES BROC ,  GOOD RICHARD

IPC: H01L21/66 ,  G05B19/418

Abstract: Verfahren mit: Erhalten eines ersten Auswahlregelsatzes zur Auswahl einer Teilmenge (201a) aus einer Gruppe von Substraten (201), wobei die Teilmenge (201a) in einem ersten Messprozess (230) einer Fertigungsumgebung (200), die ein erstes Prozessmodul (210) und ein zweites Prozessmodul (240) aufweist, zu bearbeiten sind, wobei der erste Messprozess (230) ein Prozessergebnis des ersten Prozessmoduls (210) für Substrate der ersten Teilmenge (201a) misst und der erste Auswahlregelsatz gewünschte Auswahlkriterien für das erste Prozessmodul (210) erfüllt; Messen der ersten Teilmenge (201a) in dem ersten Messprozess (230); Erhalten eines zweiten, speziell für eine Prozesssituation des zweiten Prozessmoduls (240) angepassten Auswahlregelsatzes für die Gruppe aus Substraten (201), die in einem zweiten Messprozess (250) zu bearbeiten sind, wobei der zweite Messprozess (250) ein Prozessergebnis des zweiten Prozessmoduls (240) zumindest auf der Grundlage der Teilmenge (201a) misst; Koordinieren des Bearbeitens der Teilmenge (201a) aus Substraten (201) in dem zweiten Prozessmodul (240) gemäß dem ersten und dem zweiten Auswahlregelsatz zur Verbesserung der Relevanz der entsprechend erzeugten Messdaten; und Ausführen von Messungen mit dem zweiten Messprozess (250) zumindest an der Teilmenge (201a) nach Bearbeitung der Gruppe aus Substraten in dem zweiten Prozessmodul.

公开(公告)号：DE102008021557B4

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：DE102008021557

申请日：2008-04-30

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： GOOD RICHARD ,  PURDY MATTHEW

IPC: G07C3/14 ,  G06Q90/00

Abstract: Verfahren mit: Bestimmen einer ersten vorhergesagten Qualitätsverteilung für eine Gruppe aus Substraten vor dem Ausführen eines oder mehrerer Fertigungsprozesse in einer Fertigungsumgebung, wobei jedes Substrat mehrere Chip-Gebiete aufweist; Gewinnen von elektrischen Messdaten von einem oder mehreren ausgewählten Probensubstraten der Gruppe nach dem Abschluss des einen oder der mehreren Fertigungsprozesse; Bestimmen einer zweiten vorhergesagten Qualitätsverteilung auf der Grundlage der elektrischen Messdaten; Überwachen der Fertigungsumgebung im Hinblick auf das Auftreten einer Störung durch Bestimmen einer Abweichung zwischen der ersten und der zweiten vorhergesagten Qualitätsverteilung; und Aktualisieren der ersten Qualitätsverteilung unter Anwendung von Messdaten, die von mindestens einem der mehreren Fertigungsprozesse erhalten werden, vor dem Bestimmen der zweiten vorhergesagten Qualitätsverteilung, wobei Aktualisieren der ersten Qualitätsverteilung umfasst: Verwenden eines Modells, das die Messdaten mit einem vordefinierten Qualitätsstandard von Halbleiter-Bauelementen, die in den Chip-Gebieten ausgebildet sind, in Beziehung setzt.