公开(公告)号：DE102012219330A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：DE102012219330

申请日：2012-10-23

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： KUECHENMEISTER FRANK ,  LEHMANN LOTHAR ,  PLATZ ALEXANDER ,  JUNGNICKEL GOTTHARD ,  KOSGALWIES SVEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/283 ,  H01L21/58 ,  H01L23/50

Abstract: Ein hierin offenbartes beispielhaftes Verfahren umfasst ein Bilden eines leitenden Pads in einer Schicht aus isolierendem Material, ein Bilden einer Passivierungsschicht über dem leitenden Pad, ein Durchführen von wenigstens einem Ätzprozess auf der Passivierungsschicht, um eine Öffnung in der Passivierungsschicht festzulegen, die wenigstens einen Bereich des leitenden Pads freilegt, ein Bilden einer Schutzschicht auf der Passivierungsschicht, in der Öffnung und auf dem freiliegenden Bereich des leitenden Pads, ein Bilden einer durch Wärme ausheilbaren Materialschicht über der Schutzschicht, ein Durchführen eines Ätzprozesses, um eine strukturierte durch Wärme ausheilbare Materialschicht festzulegen, die eine Öffnung aufweist, welche einen Bereich der Schutzschicht freilegt, ein Durchführen eines Ätzprozesses auf der Schutzschicht, um dadurch wenigstens einen Bereich des leitenden Pads freizulegen, und ein Bildens eines leitenden Höckers, der mit dem leitenden Pad leitend verbunden ist.