公开(公告)号：DE112021000723T5

公开(公告)日：2022-11-10

申请号：DE112021000723

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/367

Abstract: Eine Struktur eines thermischen Grenzflächenmaterials (TIM) zum Leiten von Wärme in einem dreidimensionalen Raum, umfassend ein TIM-Blatt (100). Das TIM-Blatt (100) umfasst einen unteren Abschnitt (102) entlang einer unteren Ebene; einen ersten Seitenabschnitt entlang einer ersten Seitenebene; einen ersten oberen Abschnitt entlang einer oberen Ebene; eine erste Falte zwischen dem unteren Abschnitt (102) und dem ersten Seitenabschnitt, wodurch der erste Seitenabschnitt im Wesentlichen senkrecht zu dem unteren Abschnitt (102) angeordnet wird; und eine zweite Falte zwischen dem ersten Seitenabschnitt und dem ersten oberen Abschnitt, wodurch der erste obere Abschnitt im Wesentlichen senkrecht zu dem ersten Seitenabschnitt und im Wesentlichen parallel zu dem unteren Abschnitt (102) angeordnet wird.

公开(公告)号：AU2021257650B2

公开(公告)日：2024-04-18

申请号：AU2021257650

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: A thermal interface material (TIM) structure for directing heat in a three-dimensional space including a TIM sheet (100). The TIM sheet (100) includes a lower portion (102) along a lower plane;a first side portion along a first side plane;a first upper portion along an upper plane;a first fold between the lower portion (102) and the first side portion positioning the first side portion substantially perpendicular to the lower portion (102); and a second fold between the first side portion and the first upper portion positioning the first upper portion on substantially perpendicular to the first side portion and substantially parallel to the lower portion (102).

公开(公告)号：AU2021257650A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：AU2021257650

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: A thermal interface material (TIM) structure for directing heat in a three-dimensional space including a TIM sheet (100). The TIM sheet (100) includes a lower portion (102) along a lower plane;a first side portion along a first side plane;a first upper portion along an upper plane;a first fold between the lower portion (102) and the first side portion positioning the first side portion substantially perpendicular to the lower portion (102); and a second fold between the first side portion and the first upper portion positioning the first upper portion on substantially perpendicular to the first side portion and substantially parallel to the lower portion (102).

公开(公告)号：AU2020398071A1

公开(公告)日：2022-05-26

申请号：AU2020398071

申请日：2020-11-27

Applicant: IBM

Inventor： STEFFEN CHRISTOPHER ,  ALBERTSON CHAD ,  OLLERICH NICHOLAS ,  CAMPBELL ERIC

IPC: G06F21/57

Abstract: A system and method for providing a secure image load. The system includes a microcontroller. The microcontroller has a plurality of physically modifiable internal components (PMIC). Each of the plurality of PMICs can only be modified one time. The system further includes an image loader configured to load a boot image from the memory of the microcontroller, and a checksum calculator configured to calculate a checksum value for the boot image. The system further includes a checksum burner configured to modify the plurality of PMICs to create a binary representation of the checksum value for the image. A checksum value is calculated for the image. This checksum value is written to the microcontroller. The value is burned into the microcontroller using the PMICs. Further, responses to the checksum mismatch are burned into the microcontroller using the PMICs that are present in the microcontroller.

公开(公告)号：DE112020005933T5

公开(公告)日：2022-09-22

申请号：DE112020005933

申请日：2020-11-27

Applicant: IBM

Inventor： STEFFEN CHRISTOPHER ,  ALBERTSON CHAD ,  OLLERICH NICHOLAS ,  CAMPBELL ERIC

IPC: G06F21/57 ,  G06F9/44 ,  G06F21/64

Abstract: Ein System und Verfahren zum Bereitstellen eines sicheren Abbild-Ladens. Das System umfasst einen Mikrocontroller. Der Mikrocontroller weist eine Mehrzahl von physisch modifizierbaren internen Komponenten (PMIC) auf. Jede der Mehrzahl von PMICs kann nur einmal modifiziert werden. Das System umfasst ferner einen Abbildlader, der konfiguriert ist, um ein Boot-Abbild aus dem Arbeitsspeicher des Mikrocontrollers zu laden, und einen Prüfsummen-Rechner, der konfiguriert ist, um einen Prüfsummenwert für das Boot-Abbild zu berechnen. Das System umfasst ferner einen Prüfsummen-Brenner, der konfiguriert ist, um die Mehrzahl von PMICs zu modifizieren, um eine binäre Darstellung des Prüfsummenwertes für das Abbild zu erstellen. Ein Prüfsummenwert wird für das Bild berechnet. Dieser Prüfsummenwert wird in den Mikrocontroller geschrieben. Der Wert wird durch Verwenden der PMICs in den Mikrocontroller eingebrannt. Ferner werden Reaktionen auf die Prüfsummen-Nichtübereinstimmung durch Verwenden der PMICs, die in dem Mikrocontroller vorhanden sind, in den Mikrocontroller eingebrannt.