公开(公告)号：DE112021000723T5

公开(公告)日：2022-11-10

申请号：DE112021000723

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/367

Abstract: Eine Struktur eines thermischen Grenzflächenmaterials (TIM) zum Leiten von Wärme in einem dreidimensionalen Raum, umfassend ein TIM-Blatt (100). Das TIM-Blatt (100) umfasst einen unteren Abschnitt (102) entlang einer unteren Ebene; einen ersten Seitenabschnitt entlang einer ersten Seitenebene; einen ersten oberen Abschnitt entlang einer oberen Ebene; eine erste Falte zwischen dem unteren Abschnitt (102) und dem ersten Seitenabschnitt, wodurch der erste Seitenabschnitt im Wesentlichen senkrecht zu dem unteren Abschnitt (102) angeordnet wird; und eine zweite Falte zwischen dem ersten Seitenabschnitt und dem ersten oberen Abschnitt, wodurch der erste obere Abschnitt im Wesentlichen senkrecht zu dem ersten Seitenabschnitt und im Wesentlichen parallel zu dem unteren Abschnitt (102) angeordnet wird.

公开(公告)号：AU2021257650B2

公开(公告)日：2024-04-18

申请号：AU2021257650

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: A thermal interface material (TIM) structure for directing heat in a three-dimensional space including a TIM sheet (100). The TIM sheet (100) includes a lower portion (102) along a lower plane;a first side portion along a first side plane;a first upper portion along an upper plane;a first fold between the lower portion (102) and the first side portion positioning the first side portion substantially perpendicular to the lower portion (102); and a second fold between the first side portion and the first upper portion positioning the first upper portion on substantially perpendicular to the first side portion and substantially parallel to the lower portion (102).

公开(公告)号：AU2021257650A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：AU2021257650

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MARROQUIN CHRISTOPHER ,  CAMPBELL ERIC ,  CZAPLEWSKI-CAMPBELL SARAH ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: A thermal interface material (TIM) structure for directing heat in a three-dimensional space including a TIM sheet (100). The TIM sheet (100) includes a lower portion (102) along a lower plane;a first side portion along a first side plane;a first upper portion along an upper plane;a first fold between the lower portion (102) and the first side portion positioning the first side portion substantially perpendicular to the lower portion (102); and a second fold between the first side portion and the first upper portion positioning the first upper portion on substantially perpendicular to the first side portion and substantially parallel to the lower portion (102).

公开(公告)号：AU2021255124A1

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：AU2021255124

申请日：2021-03-19

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK

IPC: H05K7/20

Abstract: Pierced thermal interface constructions including a thermal interface material (TIM) structure comprising: a TIM sheet comprising a plurality of piercings, where each of the plurality of piercings comprises a cavity and displaced material, and where the displaced material from each of the plurality of piercings protrudes away from the TIM sheet.

公开(公告)号：DE112017000956T5

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：DE112017000956

申请日：2017-06-13

Applicant: IBM

Inventor： HOFFMEYER MARK ,  MANN PHILLIP

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: In einem Beispiel wird eine TIM-Struktur (Thermal Interface Material) dargestellt. Die TIM-Struktur besteht aus einer ersten thermischen Schnittstellenmaterialschicht und einer zweiten thermischen Schnittstellenmaterialschicht. Die zweite thermische Schnittstellenmaterialschicht überdeckt die erste thermische Schnittstellenmaterialschicht.