Steuerung der Ferroelektrizität in dielektrischen Dünnschichten durch prozessinduzierte monoaxiale Spannungen

    公开(公告)号:DE112011101181T5

    公开(公告)日:2013-01-10

    申请号:DE112011101181

    申请日:2011-03-15

    Abstract: Ein Verfahren zur Steuerung der ferroelektrischen Eigenschaften der Komponenten einer integrierten Schaltkreiseinheit beinhaltet das Bilden einer ferroelektrisch steuerbaren dielektrischen Schicht auf einem Substrat; und das Bilden einer Spannung ausübenden Struktur nahe der ferroelektrisch steuerbaren dielektrischen Schicht, sodass durch die Spannung ausübende Struktur in der ferroelektrisch steuerbaren dielektrischen Schicht eine im Wesentlichen monoaxiale Spannung erzeugt wird; wobei die ferroelektrisch steuerbare dielektrische Schicht eines oder mehreres umfasst aus: eine ferroelektrische Oxidschicht und eine Schicht aus einem normalerweise nicht ferroelektrischen Material, das bei Fehlen einer ausgeübten Spannung keine ferroelektrischen Eigenschaften aufweist.

    Controlling ferroelectricity in dielectric films by process induced uniaxial strain

    公开(公告)号:GB2492697B

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:GB201218702

    申请日:2011-03-15

    Abstract: A method of controlling ferroelectric characteristics of integrated circuit device components includes forming a ferroelectrically controllable dielectric layer over a substrate; and forming a stress exerting structure proximate the ferroelectrically controllable dielectric layer such that a substantially uniaxial strain is induced in the ferroelectrically controllable dielectric layer by the stress exerting structure; wherein the ferroelectrically controllable dielectric layer comprises one or more of: a ferroelectric oxide layer and a normally non-ferroelectric material layer that does not exhibit ferroelectric properties in the absence of an applied stress.

    Controlling ferroelectricity in dielectric films by process induced uniaxial strain

    公开(公告)号:GB2492697A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:GB201218702

    申请日:2011-03-15

    Applicant: IBM

    Abstract: A method of controlling ferroelectric characteristics of integrated circuit device components includes forming a ferroelectrically controllable dielectric layer over a substrate; and forming a stress exerting structure proximate the ferroelectrically controllable dielectric layer such that a substantially uniaxial strain is induced in the ferroelectrically controllable dielectric layer by the stress exerting structure; wherein the ferroelectrically controllable dielectric layer comprises one or more of: a ferroelectric oxide layer and a normally non-ferroelectric material layer that does not exhibit ferroelectric properties in the absence of an applied stress.

Patent Agency Ranking