FERTIGUNG VON LOGIKEINHEITEN UND LEISTUNGSEINHEITEN AUF DEMSELBEN SUBSTRAT

    公开(公告)号:DE112018005623T5

    公开(公告)日:2020-07-23

    申请号:DE112018005623

    申请日:2018-12-03

    Applicant: IBM

    Abstract: Ein Verfahren zum Ausbilden einer Logikeinheit und einer Leistungseinheit auf einem Substrat wird bereitgestellt. Das Verfahren enthält ein Ausbilden einer ersten vertikalen Finne auf einem ersten Bereich des Substrats und einer zweiten vertikalen Finne auf einem zweiten Bereich des Substrats, wobei ein Isolationsbereich den ersten Bereich von dem zweiten Bereich trennt, ein Ausbilden eines dielektrischen Unterschichtsegments auf der zweiten vertikalen Finne auf dem zweiten Bereich und ein Ausbilden einer ersten Gate-Struktur auf dem dielektrischen Unterschichtsegment und der zweiten vertikalen Finne auf dem zweiten Bereich.

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