SEMICONDUCTOR DEVICE
    1.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号:WO2014068511A2

    公开(公告)日:2014-05-08

    申请号:PCT/IB2013059814

    申请日:2013-10-31

    Abstract: The present invention relates to a semiconductor device (1) for use in at least an optical application comprising: at least an optically passive aspect (2) that is operable in substantially an optically passive mode, and at least an optically active material (3) comprising at least a material that is operable in substantially an optically active mode, wherein: the optically passive aspect (2) further comprises at least a crystalline seed layer (4), the optically active material (3) being epitaxially grown in at least a predefined structure (5) provided in the optically passive aspect (2) that extends to at least an upper surface (4') of the crystalline seed layer (4), and the optically passive aspect (2) is structured to comprise at least a passive photonic structure (6), wherein the crystalline seed layer (4) comprises a crystalline wafer and wherein the optically active material (3) comprises at least one of: a III-V material and a II-VI material.

    Abstract translation: 本发明涉及至少在光学应用中使用的半导体器件(1),其包括:至少可以基本上为光学无源模式操作的光学无源器件(2)和至少一种光学活性材料(3) 至少包括可以基本上为光学活性模式操作的材料,其中:所述光学被动方面(2)还包括至少晶体种子层(4),所述光学活性材料(3)至少外延生长 提供在光学无源方面(2)中的延伸到晶种(4)的至少上表面(4')的预定结构(5),并且光学无源方面(2)被构造成包括至少一个 无源光子结构(6),其中所述结晶晶种层(4)包括晶体晶片,并且其中所述光学活性材料(3)包括III-V族材料和II-VI材料中的至少一种。

    SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR STRUCTURE
    2.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR STRUCTURE 审中-公开
    用于制造半导体结构的半导体结构和方法

    公开(公告)号:WO2014083507A2

    公开(公告)日:2014-06-05

    申请号:PCT/IB2013060435

    申请日:2013-11-27

    CPC classification number: G02B6/12004 H01L27/14 H01L31/18 Y02P70/521

    Abstract: A semiconductor structure (1) comprises a processed semiconductor substrate (2) including active electronic components (3); a dielectric layer (4) covering at least partially the processed semiconductor substrate (2, 3); an interface layer (5) which is suitable for growing optically active material on the interface layer, wherein the interface layer (5) is bonded to the dielectric layer (4); wherein the optical gain layer (5) and the processed semiconductor substrate (2, 3) are connected through the dielectric layer (4) by electric and/or optical contacts (6). A method for fabricating a semiconductor structure (1) comprises: providing (S1) a processed semiconductor substrate (2) including active electronic components (3); depositing (S2) a dielectric layer (4) covering at least partially the processed semiconductor substrate (2, 3); bonding (S4) an interface layer (5) to the dielectric layer (4), wherein the interface layer (5) is suitable for growing optically active material on the interface layer; and connecting (S7) the interface layer (5) and the processed semiconductor substrate (2, 3) with each other through the dielectric layer (4) by electric and/or optical contacts (6).

    Abstract translation: 半导体结构(1)包括具有有源电子部件(3)的被处理半导体基板(2)。 至少部分地覆盖经处理的半导体衬底(2,3)的介电层(4); 界面层(5),其适于在所述界面层上生长光学活性材料,其中所述界面层(5)结合到所述介电层(4)上; 其中所述光学增益层(5)和经处理的半导体衬底(2,3)通过电和/或光学触点(6)通过介电层(4)连接。 一种制造半导体结构(1)的方法包括:提供(S1)包括有源电子部件(3)的处理的半导体衬底(2); 沉积(S2)至少部分地覆盖经处理的半导体衬底(2,3)的介电层(4); 将界面层(5)接合(S4)到介电层(4),其中界面层(5)适于在界面层上生长光学活性材料; 以及通过电和/或光触点(6)通过介电层(4)将界面层(5)和处理后的半导体衬底(2,3)(S7)彼此连接(S7)。

    Photonische Schaltungseinheit mit On-Chip-Messstrukturen für die optische Verstärkung

    公开(公告)号:DE112014004392T5

    公开(公告)日:2016-06-23

    申请号:DE112014004392

    申请日:2014-10-07

    Applicant: IBM

    Inventor: HOFRICHTER JENS

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere eine photonische Schaltungseinheit (100) zur Messung der optischen Verstärkung, aufweisend: ein Substrat (10) mit einer photonischen Schaltung, wobei die letztere einen oder mehrere Wellenleiter (71, 72) aufweist, die zwei Wellenleiterabschnitte definieren, die an einer gleichen Richtung ausgerichtet sind; einen aktiven Verstärkungsabschnitt (62 bis 64) oben auf dem Substrat und in der Einheit gekoppelt, um Licht durch elektrisches Pumpen oder optisches Pumpen zu erzeugen; mindestens zwei Lichtkoppler (75, 76) die so angeordnet sind, dass zumindest ein Teil des aktiven Verstärkungsabschnitts zwischen den Lichtkopplern liegt, und so konfiguriert sind, dass Licht zwischen dem aktiven Verstärkungsabschnitt und den Wellenleiterabschnitten gekoppelt wird; und einen Teilreflektor (90), der so angeordnet ist, dass er Licht reflektiert, das sich entlang der gleichen Richtung zurück zu einer Mitte des Verstärkungsabschnitts ausbreitet, und wobei die Einheit keinen weiteren Reflektor gegenüber dem Teilreflektor mit Bezug auf den aktiven Verstärkungsabschnitt aufweist und so konfiguriert ist, dass Licht zurück zu der Mitte des Verstärkungsabschnitts reflektiert wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiter verwandte Verfahren zur Verstärkungsmessung.

    Halbleiter-Einheit
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:DE112013004345T5

    公开(公告)日:2015-05-28

    申请号:DE112013004345

    申请日:2013-10-31

    Applicant: IBM

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiter-Einheit (1) zur Verwendung in wenigstens einer optischen Anwendung, die aufweist: wenigstens einen optisch passiven Aspekt (2), der in im Wesentlichen einem optisch passiven Modus betreibbar ist, und wenigstens ein optisch aktives Material (3), das wenigstens ein Material aufweist, das in im Wesentlichen einem optisch aktiven Modus betreibbar ist, wobei: der optisch passive Aspekt (2) des Weiteren wenigstens eine kristalline Kristallkeimschicht (4) aufweist, das optisch aktive Material (3) epitaxial in wenigstens einer vordefinierten Struktur (5) aufgewachsen ist, die in dem optisch passiven Aspekt (2) bereitgestellt ist, die sich bis wenigstens zu einer Oberseite (4') der kristallinen Kristallkeimschicht (4) erstreckt, und der optisch passive Aspekt (2) so strukturiert ist, dass er wenigstens eine passive photonische Struktur (6) aufweist, wobei die kristalline Kristallkeimschicht (4) einen kristallinen Wafer aufweist und wobei das optisch aktive Material (3) wenigstens eines aufweist von: einem III-V-Material und einem II-VI-Material.

    Halbleiter-Einheit und Verfahren zu deren Herstellung

    公开(公告)号:DE112013004345B4

    公开(公告)日:2019-03-07

    申请号:DE112013004345

    申请日:2013-10-31

    Applicant: IBM

    Abstract: Halbleiter-Einheit (1) zur Verwendung in wenigstens einer optischen Anwendung, die aufweist: wenigstens einen optisch passiven Aspekt (2), der in einem optisch passiven Modus betreibbar ist, und wenigstens ein optisch aktives Material (3), das wenigstens ein Material aufweist, das in einem optisch aktiven Modus betreibbar ist, wobei: der optisch passive Aspekt (2) des Weiteren wenigstens eine kristalline Kristallkeimschicht (4) aufweist, wobei das optisch aktive Material (3) epitaktisch in wenigstens einer vordefinierten Struktur (5) aufgewachsen wird, die in dem optisch passiven Aspekt (2) bereitgestellt ist, die sich bis zu wenigstens einer Oberseite (4') der kristallinen Kristallkeimschicht (4) erstreckt, und der optisch passive Aspekt (2) so strukturiert ist, dass er wenigstens eine passive photonische Struktur (6) aufweist, wobei die kristalline Kristallkeimschicht (4) einen kristallinen Wafer aufweist und wobei das optisch aktive Material (3) wenigstens eines aufweist von: einem III-V-Material und einem II-VI-Material, wobei die photonische Struktur (6) wenigstens einen optischen Wellenleiter (6") aufweist, wobei die vordefinierte Struktur (5) eine dielektrische Apertur (6', 6") aufweist, die durch eine umhüllende Schicht (6', 6") der optischen Wellenleiter (6") mit Bezug auf den optisch passiven Aspekt (2) ausgebildet ist, wobei der optisch passive Aspekt (2) nach dem Aufwachsen des optisch aktiven Materials in der vordefinierten Struktur (5) strukturiert wird.

    Semiconductor device
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:GB2521083A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:GB201506501

    申请日:2013-10-31

    Applicant: IBM

    Abstract: The present invention relates to a semiconductor device (1) for use in at least an optical application comprising: at least an optically passive aspect (2) that is operable in substantially an optically passive mode, and at least an optically active material (3) comprising at least a material that is operable in substantially an optically active mode, wherein: the optically passive aspect (2) further comprises at least a crystalline seed layer (4), the optically active material (3) being epitaxially grown in at least a predefined structure (5) provided in the optically passive aspect (2) that extends to at least an upper surface (4') of the crystalline seed layer (4), and the optically passive aspect (2) is structured to comprise at least a passive photonic structure (6), wherein the crystalline seed layer (4) comprises a crystalline wafer and wherein the optically active material (3) comprises at least one of: a III-V material and a II-VI material.

    Semiconductor device with epitaxially grown active layer adjacent an optically passive region

    公开(公告)号:GB2507513A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:GB201219596

    申请日:2012-10-31

    Applicant: IBM

    Abstract: A semiconductor device 1 comprising an optically passive aspect 2, and an optically active material 6, wherein the optically passive aspect 2 is patterned to comprise a photonic crystal structure 4 with a predefined structure 5, and the optically active material 6 is grown in the predefined structure 5 with a layer 7 acting as a seed layer. Any material which exceeds predefined area 5 may be removed by etching or polishing. The optically active material 6 may be crystalline or amorphous and performs light generation, amplification, detection or modulation. The optically passive region 2 may form a wire waveguide 3. A VCSEL may be formed by the optically active material 6. The cross section of the optically passive region 2 may be smaller than or the same size as that of the predefined structure 5, there may be a tapered region between the optically passive region and the structure 5. The photonic crystal may be a 2D crystal.

    Semiconductor device with epitaxially grown active layer adjacent a subsequently grown optically passive region

    公开(公告)号:GB2507512A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:GB201219595

    申请日:2012-10-31

    Applicant: IBM

    Abstract: A semiconductor device 1 comprising an optically passive aspect 2 and an optically active material 3 wherein the optically passive aspect 2 further comprises at least a crystalline seed layer (4), the optically active material 3 being epitaxially grown in a predefined structure 5 provided in the optically passive aspect 2 that extends to at least an upper surface 4 of the seed layer 4, and the optically passive aspect 2 is structured to comprise a passive photonic structure 6 subsequent to the growth of the optically active material 3. The active material 3 may be implemented as a light emitting structure e.g. a laser, an LED or a optical amplifier amongst others. The predefined structure 5 may be a hole or a trench. The photonic structure 6 may be a waveguide. The device may include a VCSEL. Holes (11 in figure 4) may be formed in the photonic structure 6 and the active region 3. The size of the holes may be tapered to increase towards the photonic structure 6 or may be the same size. The device may comprise a 2D photonic crystal.

    Electromagnetic wave isolator and integrated optics device

    公开(公告)号:GB2487169A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:GB201207705

    申请日:2010-09-24

    Applicant: IBM

    Abstract: The invention is directed to an electromagnetic wave isolator (10) comprising a body (29) having e.g. an elliptical disk or ring shape such as to define two circular directions (D1, D2) of propagation. The body is further augmented by one or more feature (21, 22) lowering the symmetry of the isolator such that wave propagation is supported substantially more in one (D1) of the directions than in the opposite direction (D2). The present invention extends to an integrated optics device.

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