公开(公告)号：DE102021125845A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021125845

申请日：2021-10-05

Applicant: IBM

Inventor： LEWISON DAVID J ,  BUNT JAY A ,  POMPEO FRANK L ,  OLDREY RICHARD WALTER ,  SYLVESTRI JOHN D ,  TRAN PHONG T

IPC: H01L21/66

Abstract: Ein Verfahren zum Vorbereiten eines Computer-Prozessorchips weist ein Bestimmen der Form einer Durchbiegung des Computer-Prozessorchips bei einer Prüftemperatur auf. Das Verfahren weist außerdem ein selektives Konturieren einer Dicke des Computer-Prozessorchips bei einer Konturierungstemperatur auf, indem physisch Material von einer Oberfläche des Computer-Prozessorchips derart entfernt wird, dass die Oberfläche bei der Prüftemperatur im Wesentlichen eben ist.