公开(公告)号：WO2008088992A3

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/US2008050595

申请日：2008-01-09

Applicant: IBM ,  KUSKO MARY P ,  MAIER GARY W ,  MOTIKA FRANCO ,  TRAN PHONG T

Inventor： KUSKO MARY P ,  MAIER GARY W ,  MOTIKA FRANCO ,  TRAN PHONG T

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F11/261

Abstract: A diagnostic process applicable to VLSI designs to address the accuracy of diagnostic resolution. Environmentally based fail data (10) drives adaptive test methods which hone the test pattern set (530) and fail data collection (10) for successful diagnostic resolution. Environmentally based fail data (620) is used in diagnostic simulation (600) to achieve a more accurate environmentally based fault callout (40). When needed, additional information is included in the process to further refine and define the simulation or callout result. Similarly, as needed adaptive test pattern generation (520) methods are employed to result in enhanced diagnostic resolution.

Abstract translation: 诊断过程适用于VLSI设计，以解决诊断分辨率的准确性问题。 基于环境的故障数据（10）驱动适应性测试方法，其磨练测试模式集合（530）并且失败数据收集（10）以成功诊断解决方案。 在诊断模拟（600）中使用基于环境的故障数据（620）以实现更准确的基于环境的故障标注（40）。 在需要时，过程中会包含其他信息以进一步细化和定义模拟或标注结果。 类似地，根据需要采用自适应测试图样生成（520）方法来导致增强的诊断分辨率。

公开(公告)号：DE102021125845A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021125845

申请日：2021-10-05

Applicant: IBM

Inventor： LEWISON DAVID J ,  BUNT JAY A ,  POMPEO FRANK L ,  OLDREY RICHARD WALTER ,  SYLVESTRI JOHN D ,  TRAN PHONG T

IPC: H01L21/66

Abstract: Ein Verfahren zum Vorbereiten eines Computer-Prozessorchips weist ein Bestimmen der Form einer Durchbiegung des Computer-Prozessorchips bei einer Prüftemperatur auf. Das Verfahren weist außerdem ein selektives Konturieren einer Dicke des Computer-Prozessorchips bei einer Konturierungstemperatur auf, indem physisch Material von einer Oberfläche des Computer-Prozessorchips derart entfernt wird, dass die Oberfläche bei der Prüftemperatur im Wesentlichen eben ist.