公开(公告)号：DE112021002873B4

公开(公告)日：2025-02-06

申请号：DE112021002873

申请日：2021-06-06

Applicant: IBM

Inventor： PAREDES STEPHAN ,  JANETT ANDREAS ,  STOEFERLE THILO ,  FILIPPAL STEFAN ,  MERGENTHALER MATTHIAS

IPC: H01L23/04 ,  G06N10/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01Q13/08

Abstract: Bauelementgehäuse, das aufweist:einen Chipträger (510), der einen Hohlraum und einen oder mehrere Mikrowellen-Wellenleiter enthält, die so konfiguriert sind, dass sie Signale weiterleiten; undeinen Chip (220), der eine oder mehrere Kontaktflächen aufweist und innerhalb des Hohlraums des Chipträgers (510) angeordnet ist,einen Block, der so konfiguriert ist, dass er durch ein Drücken den Chip (220) in den Hohlraum des Chipträgers (510) drückt, wobei:jede Kontaktfläche mit einer entsprechenden Verbinderkontaktfläche eines Mikrowellen-Wellenleiters des einen oder der mehreren Mikrowellen-Wellenleiter des Chipträgers (510) ausgerichtet ist;mindestens eine der einen oder mehreren Kontaktflächen mit der Verbinderkontaktfläche des entsprechenden Mikrowellen-Wellenleiters mit Hilfe einer überlappenden kapazitiven Kopplung zwischen der mindestens einen Kontaktfläche und der ausgerichteten entsprechenden Verbinderkontaktfläche des Mikrowellen-Wellenleiters verbunden ist; undder Block eine oder mehrere Federn umfasst, die funktionsmäßig in der Lage sind, den Chip (220) auf den Hohlraum des Chipträgers (510) zu drücken, wobei ein Abstand zwischen der mindestens einen Kontaktfläche und der ausgerichteten entsprechenden Verbinderkontaktfläche des Mikrowellen-Wellenleiters auf der Grundlage des angewendeten mechanischen Drucks zwischen dem Chip (220) und dem Chipträger (510) steuerbar ist.