Abstract:
The invention is notably directed to a photovoltaic thermal hybrid solar receiver (20), comprising: a photovoltaic module (21) and a thermal collector (22). The latter extends in a first plane (220); it comprises an aperture (68). The photovoltaic module (21) is designed for electrical output power (Po) delivery; it comprises a photo-active area (212) that extends in a second plane (210) at a distance (232) from the first plane (220). The photo-active area is located vis-à-vis the aperture, i.e., a projection of the aperture perpendicularly to the second plane corresponds to the photo-active area.
Abstract:
The invention is notably directed to a photovoltaic thermal hybrid solar receiver (20), comprising: a photovoltaic module (21) and a thermal collector (22). The latter extends in a first plane (220); it comprises an aperture (68). The photovoltaic module (21) is designed for electrical output power (Po) delivery; it comprises a photo-active area (212) that extends in a second plane (210) at a distance (232) from the first plane (220). The photo-active area is located vis-à-vis the aperture, i.e., a projection of the aperture perpendicularly to the second plane corresponds to the photo-active area.
Abstract:
The invention is notably directed to methods of operating photovoltaic thermal hybrid systems (10). A such system (10) comprises: a hybrid solar receiver (20), having a photovoltaic module (21), operatively coupled to the system to deliver an electrical output power (P0) for a power user; and a thermal collector (22) distinct from the photovoltaic module. The photovoltaic module and/or the thermal collector are movably mounted in the system. The system further comprises a collector thermal storage (42) thermally connected to the thermal collector to store heat collected at the thermal collector; and positioning means (30) adapted to move the photovoltaic module and/or the thermal collector. The method comprises instructing (S30) the positioning means to move the photovoltaic module and/or the thermal collector to change a ratio of an intensity of radiation received (S10) at the photovoltaic module to an intensity of radiation received (S10) at the thermal collector.
Abstract:
A device 1, 100, 101, 102, 103 for converting heat into mechanical energy comprises a channel flow boiler 8, 22 adapted to heat a working fluid 13 to generate a liquid-gas mixture 33; an expansion device 9, 23 adapted to expand the liquid-gas mixture; and a movable element 10 arranged such that the expanding liquid-gas mixture to convert its internal and/or kinetic energy into mechanical work. Further, a method for converting heat into mechanical energy is disclosed, wherein the method comprises: heating S1 a working fluid for generating a liquid-gas mixture; expanding S2 the liquid-gas mixture; providing heat S3 to the liquid-gas mixture, and converting S4 the internal and/or kinetic energy of the liquid-gas mixture into mechanical energy associated with the movable element, wherein the method is operated as a thermodynamic cycle such that the expansion of the liquid-gas mixture is partially approximately isothermal.
Abstract:
The system 10 comprises: a hybrid solar receiver 20, having a photovoltaic module 21, operatively coupled to the system to deliver an electrical output power Po for a power user; and a thermal collector 22. The photovoltaic module and/or the thermal collector are movably mounted in the system. Thermal storage 42 is thermally connected to the thermal collector to store heat collected at the thermal collector and positioning unit 30 is adapted to move the photovoltaic module and/or the thermal collector. The positioning unit moves the photovoltaic module and/or the thermal collector to change a ratio of an intensity of radiation received at the photovoltaic module to an intensity of radiation received at the thermal collector. The system matches electrical power to demand and efficiency is increased by storing surplus energy thermally rather than electrically using a battery. The system further comprises a parabolic concentrating solar reflector.
Abstract:
Es wird ein Mechanismus zur integrierten Stromversorgung und Stromverteilung über einen Kühlkörper bereitgestellt. Der Mechanismus weist eine Prozessorschicht auf, die über eine erste Menge von Verbindungseinheiten mit einer Signalisierungs- und Eingabe/Ausgabe-Schicht (E/A-Schicht) verbunden ist, sowie einen Kühlkörper, der über eine zweite Menge von Verbindungseinheiten mit der Prozessorschicht verbunden ist. Bei dem Mechanismus weist der Kühlkörper eine Vielzahl von Nuten auf, wobei jede Nut entweder einen Pfad für Strom oder einen Pfad für Masse bereitstellt, die der Prozessorschicht zugeführt werden sollen. Bei dem Mechanismus ist der Kühlkörper nur zur Zufuhr von Strom vorgesehen und stellt den Elementen des Mechanismus keine Datenaustauschsignale bereit, und die Signalisierungs- und E/A-Schicht ist nur zum Übertragen der Datenaustauschsignale an die Prozessorschicht und zum Empfangen der Datenaustauschsignale von der Prozessorschicht vorgesehen und stellt den Elementen der Prozessorschicht keinen Strom bereit.
Abstract:
Beschrieben sind eine Photovoltaikanlage (1) und eine zugehörige Anlage und ein Verfahren zum Kühlen einer solchen Photovoltaikanlage (1). Die Photovoltaikanlage (1) weist Photovoltaikzellen (10) auf, die nebeneinander angeordnet sind, um ein Feld (5) aus Photovoltaikzellen (10) zu bilden. Ferner beinhaltet diese eine Kühleinheit (20), die eine oder mehrere Schichten (21 bis 23) aufweist, wobei sich die Schichten (21 bis 23) gegenüber dem Feld (5) aus Photovoltaikzellen (10) erstrecken und mit diesem in thermischer Verbindung stehen, um die Zellen (10) im Betrieb zu kühlen. Die eine oder die mehreren Schichten (21 bis 23) sind derart strukturiert, dass ein Wärmewiderstand der Photovoltaikanlage (1) über das Feld (5) aus Photovoltaikzellen (10) variiert, um im Betrieb aus Photovoltaikzellen (10) des Feldes (5) Wärme mit unterschiedlichen Wärmeableitungsraten abzuleiten.
Abstract:
A mechanism is provided for integrated power delivery and distribution via a heat sink. The mechanism comprises a processor layer coupled to a signaling and input/output (I/O) layer via a first set of coupling devices and a heat sink coupled to the processor layer via a second set of coupling devices. In the mechanism, the heat sink comprises a plurality of grooves on one face, where each groove provides either a path for power or a path for ground to be delivered to the processor layer. In the mechanism, the heat sink is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism and the signaling and I/O layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.
Abstract:
Bauelementgehäuse, das aufweist:einen Chipträger (510), der einen Hohlraum und einen oder mehrere Mikrowellen-Wellenleiter enthält, die so konfiguriert sind, dass sie Signale weiterleiten; undeinen Chip (220), der eine oder mehrere Kontaktflächen aufweist und innerhalb des Hohlraums des Chipträgers (510) angeordnet ist,einen Block, der so konfiguriert ist, dass er durch ein Drücken den Chip (220) in den Hohlraum des Chipträgers (510) drückt, wobei:jede Kontaktfläche mit einer entsprechenden Verbinderkontaktfläche eines Mikrowellen-Wellenleiters des einen oder der mehreren Mikrowellen-Wellenleiter des Chipträgers (510) ausgerichtet ist;mindestens eine der einen oder mehreren Kontaktflächen mit der Verbinderkontaktfläche des entsprechenden Mikrowellen-Wellenleiters mit Hilfe einer überlappenden kapazitiven Kopplung zwischen der mindestens einen Kontaktfläche und der ausgerichteten entsprechenden Verbinderkontaktfläche des Mikrowellen-Wellenleiters verbunden ist; undder Block eine oder mehrere Federn umfasst, die funktionsmäßig in der Lage sind, den Chip (220) auf den Hohlraum des Chipträgers (510) zu drücken, wobei ein Abstand zwischen der mindestens einen Kontaktfläche und der ausgerichteten entsprechenden Verbinderkontaktfläche des Mikrowellen-Wellenleiters auf der Grundlage des angewendeten mechanischen Drucks zwischen dem Chip (220) und dem Chipträger (510) steuerbar ist.