Abstract:
A system for determining an amount of radiation includes a dosimeter configured to receive the amount of radiation, the dosimeter comprising a circuit having a resonant frequency, such that the resonant frequency of the circuit changes according to the amount of radiation received by the dosimeter, the dosimeter further configured to absorb RF energy at the resonant frequency of the circuit; a radio frequency (RF) transmitter configured to transmit the RF energy at the resonant frequency to the dosimeter; and a receiver configured to determine the resonant frequency of the dosimeter based on the absorbed RF energy, wherein the amount of radiation is determined based on the resonant frequency.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and structure of reducing the contact resistance between a silicide contact and metallization on it. SOLUTION: A structure is provided with: a semiconductor substrate 12 including at least one field effect transistor arranged on the top and including silicide contact regions 16A, 16B, and 16C arranged adjacent to at least one field effect transistor; an insulating intermediate layer 18 that is arranged on the semiconductor substrate, extended onto at least one field effect transistor, and having contact opening parts 20 exposing the silicide contact regions; and a contact material 24 containing metal germanide in the contact opening parts. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Abstract:
Verfahren zum Herstellen einer Feldeffekttransistor(FET)-Einheit, aufweisend die Schritte: Bilden von Nanodrähten und Kontaktflecken in einer Silicium-auf-Isolator(SOI)-Schicht über einer Schicht vergrabenen Oxids (BOX), wobei die Nanodrähte in einer leiterartigen Konfiguration mit den Kontaktflecken verbunden sind und wobei die Nanodrähte über dem BOX aufgehängt sind; Abscheiden einer Hydrogensilsesquioxan(HSQ)-Schicht, welche die Nanodrähte umgibt; Vernetzen eines oder mehrerer Abschnitte der HSQ-Schicht, welche die Nanodrähte umgeben, wobei die Vernetzung bewirkt, dass der eine oder die mehreren Abschnitte der HSQ-Schicht schrumpfen, wodurch eine Spannung in den Nanodrähten induziert wird, wobei die in den Nanodrähten induzierte Spannung aufweist: a) eine in einem oder mehreren Abschnitten der Nanodrähte induzierte Zugspannung und b) eine in einem oder mehreren anderen Abschnitten der Nanodrähte induzierte Druckspannung; und Bilden einer oder mehrerer Gates, welche Abschnitte jedes der Nanodrähte umgeben, wobei die Gates die Spannung bewahren, die durch den Vernetzungsschritt in den Nanodrähten induziert wird, und wobei die Abschnitte der Nanodrähte, die von den Gates umgeben sind, Kanalzonen der Einheit aufweisen und Abschnitte der Nanodrähte, welche sich aus den Gates heraus erstrecken, und die Kontaktflecken Source- und Drain-Zonen der Einheit aufweisen.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer FET-Einheit bereitgestellt, welches die folgenden Schritte umfasst. Nanodrähte/Kontaktflecken werden in einer SOI-Schicht über einer BOX-Schicht gebildet, wobei die Nanodrähte über dem BOX aufgehängt werden. Es wird eine HSQ-Schicht abgeschieden, welche die Nanodrähte umgibt. Ein Abschnitt (Abschnitte) der HSQ-Schicht, welche die Nanodrähte umgibt (umgeben), wird (werden) vernetzt, wobei die Vernetzung bewirkt, dass der Abschnitt (die Abschnitte) der HSQ-Schicht schrumpft (schrumpfen), wodurch eine Spannung in den Nanodrähten induziert wird. Eine oder mehrere Gates werden gebildet, welche die in den Nanodrähten induzierte Spannung bewahren. Es wird auch eine FET-Einheit bereitgestellt, wobei jeder der Nanodrähte eine erste Zone (erste Zonen) aufweist, die so verformt ist (sind), dass eine Gitterkonstante in der ersten Zone (den ersten Zonen) kleiner als eine entspannte Gitterkonstante der Nanodrähte ist, und eine zweite Zone (zweite Zonen) aufweist, die so verformt ist (sind), dass eine Gitterkonstante in der zweiten Zone (den zweiten Zonen) größer als die entspannte Gitterkonstante der Nanodrähte ist.