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发明专利
POLYESTER, MANUFACTURE AND SEALANT THEREFROM FORINTEGRATED CIRCUIT MODULE 失效

公开(公告)号：JPS6044521A

公开(公告)日：1985-03-09

申请号：JP9578484

申请日：1984-05-15

Applicant: IBM

Inventor： JIEEMUZU EKONOMII , JIYON AARU SASUKO , UIRII FUORUKUSEN , ROBIN EI UIITAA

IPC: C08G63/00 , C08G63/60 , C09J167/00 , C09K3/10 , H01B3/42 , H01L23/10 , H01L23/29 , H01L23/31

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