公开(公告)号：DE102016221516B4

公开(公告)日：2020-04-23

申请号：DE102016221516

申请日：2016-11-03

Applicant: IBM

Inventor： GOTSMANN BERND W ,  KARG SIEGFRIED FRIEDRICH ,  SCHMIDT VOLKER

IPC: G11C11/54 ,  G06N3/063

Abstract: Synapse für ein neuromorphes Netzwerk, wobei die Synapse aufweist:einen Zeitverzögerungsteil mit einem ersten und einem zweiten Ende;einen ersten Aktuator, der an dem ersten Ende angeordnet ist und funktionell in Kontakt mit dem Zeitverzögerungsteil steht; undeinen zweiten Aktuator, der an dem zweiten Ende angeordnet ist und funktionell mit dem Zeitverzögerungsteil steht;wobei der Zeitverzögerungsteil aus einem Phasenwechselmaterial gebildet ist, wobei durch eine Änderung des Materials des Zeitverzögerungsteils eine Laufzeit eines von dem ersten Aktuator zum zweiten Aktuator übertragenen Signals verändert wird.

公开(公告)号：DE102014117584B4

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：DE102014117584

申请日：2014-12-01

Applicant: IBM

Inventor： SCHMIDT VOLKER ,  RIEL HEIKE E

IPC: H01L35/32

Abstract: Thermoelektrische Einheit (1) zum Transferieren von Wärme von einer Wärmequelle (2) zu einer Wärmesenke (3), die aufweist:wenigstens ein thermoelektrisches Schenkelpaar (10) mit einem ersten Schenkel (4), der ein Halbleitermaterial vom n-Typ beinhaltet, und einem zweiten Schenkel (5), der ein Halbleitermaterial vom p-Typ beinhaltet, wobei der erste Schenkel (4) und der zweite Schenkel (5) elektrisch in Serie gekoppelt sind;ein resistives Element (9), das den ersten Schenkel (4) und den zweiten Schenkel (5) zwischen der Wärmequelle (2) und der Wärmesenke (3) elektrisch koppelt,wobei die thermoelektrische Einheit (1) eine Mehrzahl von resistiven Elementen (9, 12, 13, 14) aufweist, die den ersten Schenkel (4) und den zweiten Schenkel (5) zwischen der Wärmequelle (2) und der Wärmesenke (3) elektrisch koppeln, wobei jedes resistive Element (9, 12, 13, 14) eine vorgegebene Konduktanz derart aufweist, dass die Konduktanz der resistiven Elemente (9, 12, 13, 14) in Richtung zu der Seite der Wärmequelle (2) zunimmt.

公开(公告)号：DE102014117584A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：DE102014117584

申请日：2014-12-01

Applicant: IBM

Inventor： SCHMIDT VOLKER ,  RIEL HEIKE E

IPC: H01L35/32 ,  H01L23/38

Abstract: Eine thermoelektrische Einheit (1) zum Transferieren von Wärme von einer Wärmequelle (2) zu einer Wärmesenke (3) weist wenigstens ein thermoelektrisches Schenkelpaar (10) mit einem ersten Schenkel (4), der ein Halbleitermaterial vom n-Typ beinhaltet, und einem zweiten Schenkel (5) auf, der ein Halbleitermaterial vom p-Typ beinhaltet. Der erste Schenkel (4) und der zweite Schenkel (5) sind elektrisch in Serie gekoppelt. Und ein resistives Element (9) koppelt den ersten Schenkel (4) und den zweiten Schenkel (5) zwischen der Wärmequelle (2) und der Wärmesenke (3) elektrisch.

公开(公告)号：DE102016221516A1

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：DE102016221516

申请日：2016-11-03

Applicant: IBM

Inventor： GOTSMANN BERND W ,  KARG SIEGFRIED FRIEDRICH ,  SCHMIDT VOLKER

IPC: G11C11/54

Abstract: Es wird eine Synapse für ein neuromorphes Netzwerk bereitgestellt. Die Synapse enthält einen Zeitverzögerungsteil mit einem ersten und einem zweiten Ende, einen ersten Aktuator, der an dem ersten Ende angeordnet ist und funktionell in Kontakt mit dem Zeitverzögerungsteil steht, und einen zweiten Aktuator, der an dem zweiten Ende angeordnet ist und funktionell in Kontakt mit dem Zeitverzögerungsteil steht. Der Zeitverzögerungsteil ist aus einem Phasenwechselmaterial gebildet, wobei durch eine Änderung des Zeitverzögerungsteils eine Ausbreitungszeit eines von dem ersten Aktuator zu dem zweiten Aktuator gesendeten Signals geändert wird.

公开(公告)号：GB2521354A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：GB201322246

申请日：2013-12-17

Applicant: IBM

Inventor： RIEL HEIKE E ,  SCHMIDT VOLKER

IPC: H01L35/02 ,  H01L35/04 ,  H01L35/28

Abstract: A thermoelectric device 1 for transferring heat from a heat source 2 to a heat sink 3 comprises a first thermoelectric leg pair 10 having a first leg 4 including an n-type semiconductor material and a second leg 5 including a p-type semiconductor 5 material, wherein the first leg 4 and the second leg 5 are electrically coupled in series, a second thermoelectric leg pair 11 has a third leg 7 including an n-type semiconductor material and a fourth leg 8 including a p-type semiconductor material, wherein the third leg 7 and the fourth leg 8 are electrically coupled in series, a first contact 12 is placed between the first leg 4 and the fourth leg 8; and a second contact 13 placed between the second leg 5 and the third leg 7. The first thermoelectric leg pair 10 may have a higher resistance than the second thermoelectric leg pair 11.

公开(公告)号：GB2521353A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：GB201322245

申请日：2013-12-17

Applicant: IBM

Inventor： RIEL HEIKE E ,  SCHMIDT VOLKER

IPC: H01L35/02 ,  H01L35/04 ,  H01L35/28

Abstract: A thermoelectric device 1 for transferring heat from a heat source 2 to a heat sink 3 comprises at least one thermoelectric leg pair 10 having a first leg 4 including an n-type semiconductor material and a second leg 5 including a p-type semiconductor material, the first leg 4 and the second leg 5 are electrically coupled in series and a resistive element 9 electrically couples the first leg 4 and the second leg 5 between the heat source 2 and the heat sink 3. Wherein the at least one resistive element 9 may be adapted to at least partially bypass an electric current through a junction 11 between the first leg 4 and the second leg 5. Wherein the at least one resistive element 9 may be arranged between the first leg 4 and the second leg 5 such that a Joule heating of the legs 4,5 is concentrated towards the side of the heat sink 3.