公开(公告)号：GB2491432A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：GB201205678

申请日：2012-03-30

Applicant: IBM

Inventor： SHUMAKER EVGENY ,  ELAD DANNY

IPC: G01S17/88 ,  G01V8/00

Abstract: A hybrid mm-wave imaging system which increases the probability of detection and reduces false alarm rate. The system includes a large array of passive mode sensors (pixels) to provide an initial coarse picture of the environment and a small array of active mode sensors in the centre of the large array, which is activated only when the initial passive scan detection is positive. The active array, without any mechanical scanning, illuminates the area to detect edges to provide clarity to the detected image, thereby increasing the probability of detection and reducing the false alarm rate. The passive mode imager may comprise an array of pixels for initial detection and the active mode imager may comprise an array of pixels and one or more transmitters capable of performing a 3d zoom in function. The passive and active scans may be performed in the mm wavelength region and the passive scan may focus black body radiation onto the passive pixels.

公开(公告)号：DE102012208654A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：DE102012208654

申请日：2012-05-23

Applicant: IBM

Inventor： ELAD DANNY ,  SHUMAKER EVGENY

IPC: G03B42/00

Abstract: Ein kombiniertes Millimeterwellen-Bildgebungssystem erhöht die Nachweiswahrscheinlichkeit und verrintet eine große Matrix passiver Sensoren (Pixel), um ein erstes grobes Abbild der Umgebung zu liefern, und eine kleine Matrix aktiver Sensoren in der Mitte der großen Matrix, die nur aktiviert werden, wenn bei der ersten, passiven Abtastung eine positive Detektion erfolgt ist. Die aktive Matrix beleuchtet unter Verzicht auf mechanisches Abtastenden Bereich, um Kanten zu erkennen und das detektierte Bild klar hervortreten zu lassen, wodurch die Nachweiswahrscheinlichkeit erhöht und die Anzahl der Fehlalarme verringert wird.

公开(公告)号：DE112013001709T5

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：DE112013001709

申请日：2013-03-27

Applicant: IBM

Inventor： KAMINSKI NOAM ,  SHUMAKER EVGENY ,  ELAD DANNY ,  OKAMOTO KEISHI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/107

Abstract: Eine mm-Wellen-Elektronikbaugruppe, welche aus einer herkömmlichen Leiterplatten(PCB)-Technologie und einer Metallabdeckung aufgebaut ist. Bei der Montage der Baugruppe wird eine Standard-Bestückungs-Technologie angewendet und Wärme wird direkt zu einem Kontaktfleck auf der Baugruppe abgeleitet. Die Eingabe/Ausgabe von mm-Wellen-Signalen) erfolgt durch einen rechteckigen Wellenleiter. Die Montage der elektronischen Baugruppe auf einer elektrischen Leiterplatte (PCB) wird unter Anwendung herkömmlicher Wiederaufschmelz-Lötverfahren durchgeführt und umfasst eine Wellenleiter-Eingabe/Ausgabe-Einheit, die mit einer mm-Wellen-Antenne verbunden ist. Die elektronische Baugruppe sorgt für eine Übertragung von Niederfrequenz-, Gleichstrom- und Massesignalen von dem Halbleiterchip innerhalb der Baugruppe zu der PCB, auf welcher er montiert ist. Durch ein Impedanzanpassungsschema wird der Übergang vom Chip zur Hochfrequenz-Leiterplatte angepasst, indem die Masseebene innerhalb des Chips verändert wird. Eine Masseebene auf der Hochfrequenz-Leiterplatte umgibt kreisförmig den Hochfrequenzsignal-Höcker, um die elektromagnetischen Felder auf die Höckerregion zu begrenzen, wodurch Strahlungsverluste verringert werden.

公开(公告)号：GB2491432B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：GB201205678

申请日：2012-03-30

Applicant: IBM

Inventor： SHUMAKER EVGENY ,  ELAD DANNY

IPC: G01S17/88 ,  G01V8/00

公开(公告)号：DE102012208654B4

公开(公告)日：2020-11-26

申请号：DE102012208654

申请日：2012-05-23

Applicant: IBM

Inventor： ELAD DANNY ,  SHUMAKER EVGENY

IPC: G03B42/00 ,  G01S7/04 ,  G01S13/04 ,  G01S13/88 ,  G01V3/12

Abstract: Bildgebungssystem, das umfasst:- eine passive Millimeterwellen-Aufnahmeeinheit zum Durchführen einer ersten, passiven Abtastung mit einer Matrix passiver Pixel (50) zum Bereitstellen einer ersten Detektionsfähigkeit;- eine aktive Millimeterwellen-Aufnahmeeinheit zum Durchführen einer zweiten, aktiven Abtastung nach der ersten, passiven Abtastung mit einem oder mehreren Millimeterwellen-Sendern und einer kippbaren aktiven Empfangsmatrix (58), die in der Lage ist, eine vergrößerte 3D-Abtastung eines interessierenden Bereichs der ersten, passiven Abtastung durchzuführen, und- eine Steuereinheit (176) zum Kombinieren der Abtastungen der passiven Aufnahmeeinheit und der aktiven Aufnahmeeinheit.

公开(公告)号：GB2515940B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：GB201417884

申请日：2013-03-27

Applicant: IBM

Inventor： KAMINSKI NOAM ,  ELAD DANNY ,  SHUMAKER EVGENY ,  OKAMOTO KEISHI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L23/66

公开(公告)号：GB2515940A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：GB201417884

申请日：2013-03-27

Applicant: IBM

Inventor： KAMINSKI NOAM ,  ELAD DANNY ,  SHUMAKER EVGENY ,  OKAMOTO KEISHI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L23/66

Abstract: A mm Wave electronics package constructed from common Printed Circuit Board (PCB) technology and a metal cover. Assembly of the package uses standard pick and place technology and heat is dissipated directly to a pad on the package. Input/output of mm Wave signal(s) is achieved through a rectangular waveguide. Mounting of the electronic package to an electrical printed circuit board (PCB) is performed using conventional reflow soldering processes and includes a waveguide I/O connected to an mm Wave antenna. The electronic package provides for transmission of low frequency, dc and ground signals from the semiconductor chip inside the package to the PCB it is mounted on. An impedance matching scheme matches the chip to high frequency board transition by altering the ground plane within the chip. A ground plane on the high frequency board encircles the high frequency signal bump to confine the electromagnetic fields to the bump region reducing radiation loss.