公开(公告)号：DE112021006108B4

公开(公告)日：2024-12-12

申请号：DE112021006108

申请日：2021-10-20

Applicant: IBM

Inventor： FAROOQ MUKTA GHATE ,  MCHERRON DALE CURTIS ,  SKORDAS SPYRIDON

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

Abstract: Halbleiterstruktur, die aufweist:einen Träger-Wafer;einen Halbleiter-Wafer, der oben auf dem Träger-Wafer gekoppelt ist;eine erste Dielektrikumschicht oben auf dem Halbleiter-Wafer;eine zweite Dielektrikumschicht, die direkt oben auf die erste Dielektrikumschicht gebondet ist; undeine oder mehrere Back-End-of-Line(BEOL)-Verdrahtungen, die von einer oberen Fläche des Halbleiter-Wafers durch die erste und die zweite Dielektrikumschicht verlaufen,wobei die erste und die zweite Dielektrikumschicht eine Diamantdünnschicht aufweisen.

公开(公告)号：DE112018002805T5

公开(公告)日：2020-03-05

申请号：DE112018002805

申请日：2018-05-29

Applicant: IBM

Inventor： BRIGGS BENJAMIN ,  CLEVENGER LEIGH ANNE ,  RIZZOLO MICHAEL ,  ASHOORI MARYAM ,  SKORDAS SPYRIDON ,  CLEVENGER LAWRENCE ,  CANAPERI JUSTIN

IPC: G06F3/041

Abstract: Ein System für eine berührungsempfindliche Bildschirmoberfläche, das eine Beschichtung mit einer Mehrzahl darin enthaltener durch Berühren aktivierbarer Mikro-Chips; und einen Projektor zum Projizieren eines Lichtbildes auf die Beschichtung enthält, die auf ein Substrat für eine berührungsempfindlichen Bildschirm aufgebracht ist. Das System enthält auch eine Bildabstimmungseinheit, die durch Berühren aktivierbare Mikro-Chips auf Merkmale des auf die Beschichtung projizierten Lichtbildes abstimmt. Das System enthält ferner einen Empfänger zum Empfangen von Signalen von den durch Berühren aktivierbaren Mikro-Chips, wenn das Merkmal des Lichtbildes aktiviert wird.