公开(公告)号：DE102016120516A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：DE102016120516

申请日：2016-10-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AGAR BILL ,  CHANG DEJIANG ,  KOMPOSCH ALEXANDER ,  LEFEVRE MICHAEL ,  ZHANG XI KUN

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Multi-Die-Package wird hergestellt durch Anbringen eines aus einem ersten Halbleitermaterial hergestellten ersten Halbleiter-Die über ein erstes Die-Attach-Material an einem thermisch leitfähigen Flansch und Anbringen eines zweiten Halbleiter-Die an den gleichen thermisch leitfähigen Flansch wie der erste Halbleiter-Die über ein zweites Die-Attach-Material. Der zweite Halbleiter-Die besteht aus einem zweiten Halbleitermaterial, das von dem ersten Halbleitermaterial verschieden ist. Der erste Halbleiter-Die wird während des Anbringens des zweiten Halbleiter-Die an dem Flansch durch das erste Die-Attach-Material festgehalten. Zuleitungen werden an dem thermisch leitfähigen Flansch oder an einem an dem Flansch befestigten Isolierglied angebracht. Die Zuleitungen liefern einen externen elektrischen Zugang zu dem ersten und zweiten Halbleiter-Die.

公开(公告)号：DE102016123932A1

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：DE102016123932

申请日：2016-12-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AGAR BILL ,  MARBELL MARVIN

IPC: H03F1/07 ,  H03F1/56

Abstract: Ein HF-Bauelementpackage enthält einen HF-Eingangsanschluss, einen ersten und zweiten Verstärkereingangsknoten und einen integral als Teil des HF-Bauelementpackage ausgebildeten und zwischen den HF-Eingangsanschluss und den ersten und zweiten Verstärkereingangsknoten geschalteten Hybridkoppler. Der Hybridkoppler enthält ein erstes LC-Netzwerk, das direkt elektrisch an den HF-Eingangsanschluss angeschlossen und physisch von dem ersten und zweiten Verstärkereingangsknoten getrennt ist, ein zweites LC-Netzwerk, das direkt elektrisch an den ersten Verstärkereingangsknoten angeschlossen und physisch von dem HF-Eingangsanschluss und dem zweiten Verstärkereingangsknoten getrennt ist, und ein drittes LC-Netzwerk, das direkt elektrisch an den zweiten Verstärkereingangsknoten angeschlossen und physisch von dem HF-Eingangsanschluss und dem ersten Verstärkereingangsknoten getrennt ist. Das zweite und dritte LC-Netzwerk sind in einer Transformatorkonfiguration jeweils induktiv an das erste LC-Netzwerk gekoppelt.

公开(公告)号：DE102016201244A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：DE102016201244

申请日：2016-01-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AGAR BILL ,  HASHIMOTO EJ ,  MARBELL MARVIN

IPC: H01L23/66

Abstract: Ein gehäuster HF-Leistungstransistor umfasst eine HF-Eingangsleitung, eine DC-Gatevorspannungsleitung, einen HF-Leistungstransistor, welcher einen Gate-, Source- und Drain-Anschluss umfasst, und ein Eingangsanpassungsnetzwerk. Das Eingangsanpassungsnetzwerk umfasst einen primären Induktor, der mit der HF-Eingangsleitung elektrisch verbunden ist, einen sekundären Induktor, der mit dem Gate-Anschluss und mit der DC-Gatevorspannungsleitung elektrisch verbunden ist, und einen Abstimmkondensator, der mit der HF-Eingangsleitung elektrisch verbunden und vom Gate-Anschluss physisch getrennt ist. Das Eingangsanpassungsnetzwerk ist dazu konfiguriert, Gleichspannungen zwischen der HF-Eingangsleitung und dem Gate-Anschluss zu blockieren und Wechselspannungen in einem definierten Frequenzbereich von der HF-Eingangsleitung zum Gate-Anschluss durchzulassen. Der Abstimmkondensator ist dazu konfiguriert, eine Kapazität des Eingangsanpassungsnetzwerks auf Grundlage einer Veränderung der an die HF-Eingangsleitung angelegten Gleichspannung einzustellen.