公开(公告)号：DE102016120516A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：DE102016120516

申请日：2016-10-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AGAR BILL ,  CHANG DEJIANG ,  KOMPOSCH ALEXANDER ,  LEFEVRE MICHAEL ,  ZHANG XI KUN

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Multi-Die-Package wird hergestellt durch Anbringen eines aus einem ersten Halbleitermaterial hergestellten ersten Halbleiter-Die über ein erstes Die-Attach-Material an einem thermisch leitfähigen Flansch und Anbringen eines zweiten Halbleiter-Die an den gleichen thermisch leitfähigen Flansch wie der erste Halbleiter-Die über ein zweites Die-Attach-Material. Der zweite Halbleiter-Die besteht aus einem zweiten Halbleitermaterial, das von dem ersten Halbleitermaterial verschieden ist. Der erste Halbleiter-Die wird während des Anbringens des zweiten Halbleiter-Die an dem Flansch durch das erste Die-Attach-Material festgehalten. Zuleitungen werden an dem thermisch leitfähigen Flansch oder an einem an dem Flansch befestigten Isolierglied angebracht. Die Zuleitungen liefern einen externen elektrischen Zugang zu dem ersten und zweiten Halbleiter-Die.