公开(公告)号：DE102011053099A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：DE102011053099

申请日：2011-08-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ALLES BENJAMIN ,  FUERGUT EDWARD ,  MAHLER JOACHIM ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Füllen eines Kontaktlochs in einer Chip-Gehäuse-Anordnung bereitgestellt. Das Verfahren kann aufweisen: Einbringen elektrisch leitfähiger diskreter Partikel in ein Kontaktloch eines Chip-Gehäuses; und Bilden eines elektrischen Kontakts zwischen den elektrisch leitfähigen diskreten Partikeln und einem Kontaktanschluss der Vorderseite und/oder der Rückseite des Chips.