公开(公告)号：WO2005109499A3

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/DE2005000840

申请日：2005-05-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (10) provided with a rewiring substrate (1) in the form of a stack element for a semi-conductor component stack (25, 30, 35, 40). Said rewiring substrate (1) comprises a plastic frame (41) consisting of a first plastic compound (41) and a central area (20) comprising a second plastic compound (46). A semiconductor chip (6) is incorporated into in the second plastic material (46) by the rear (14) and lateral (12) faces thereof, wherein the active face of the semiconductor component (6) is embodied in the form of a surface (3) coplanar with the plastic compounds (42, 46).

Abstract translation: 本发明涉及具有内插基板（1），其用于半导体器件叠层（25，30，35，40）的堆叠元件的半导体器件（10）。 内插基板（1）包括第一塑料化合物（42）和中间部分（20）具有第二塑料化合物（46）的塑料框架（41）。 在其背面（14）和它的边缘侧的第二塑料化合物（46），半导体芯片（6）（12，13）被嵌入，其中，与所述塑料块（42，46）的半导体元件（6）的有源面具有共面的表面（ 3）。

公开(公告)号：WO2005104226A8

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/DE2005000754

申请日：2005-04-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

Abstract: The invention relates to a method for the production of through contacts (1), passing through a sheet composite body (2), comprising semiconductor chips (3) and a plastic mass (4). The sheet composite body (2) is placed between two high voltage point electrodes (10, 11) and said electrodes are aligned such that they may be placed in the positions (14) at which through contacts (1) through the plastic mass (4), filled with conducting particles (9), are to be introduced. The through contacts (1) are produced by application of a high voltage to the point electrodes.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。 用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。 通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

公开(公告)号：WO2006034683A2

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/DE2005001676

申请日：2005-09-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FUERGUT EDWARD ,  GROENINGER HORST

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  GROENINGER HORST

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for separating surface-mountable semiconductor components (1) and for fitting external contact surfaces to said components. According to the invention, semiconductor components are applied to a metal support (4) in rows (5) and columns (6) in corresponding semiconductor component positions (7) of said support (4). A plurality of semiconductor component positions (7) with their respective components are then potted in a plastic housing mass (8), thus producing a composite board (3), which is then separated into individual semiconductor components (1) by laser ablation, said components receiving a laser inscription on their upper faces (13). Said upper faces (13) can then be stuck to an adhesive film, so that it is possible to expose the undersides whilst maintaining the semiconductor component positions (7).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于分离可表面安装的半导体部件（1）并为其装配外部接触表面的方法。 为此，在金属载体（4）的相应半导体元件位置（7）中，将半导体器件部件施加到金属载体（4）上，金属载体（4）成行（5）和列（6）。 接着，将多个半导体组件的位置（7）和位于其中的部件被嵌入在塑料壳体中的组合物（8），从而形成复合板（3）中产生，其随后通过在单个半导体器件的激光烧蚀（1）被分离时，其与激光技术其上侧的辅助 （13）进行标记。 然后可以将这些标记的上侧（13）胶粘到粘合膜上，从而可以在保持半导体器件位置（7）的同时暴露下侧。

公开(公告)号：WO2005115072A3

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：PCT/DE2005000892

申请日：2005-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

Inventor： BAUER MICHAEL ,  BEMMERL THOMAS ,  FUERGUT EDWARD ,  JEREBIC SIMON ,  VILSMEIER HERMANN

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention relates to a support (4) with solder globule elements (1), for assembly of substrates (2) with globule contacts. The invention further relates to a unit for assembly of substrates (2) with globule contacts and a method for assembly of substrates (2) with globular contacts. The support (4) comprises an adhesive layer (5) applied to one side thereof, whereby said adhesive layer (5) largely loses the adhesive force thereof on irradiation. The support (4) further comprises solder globule elements (1), tightly packed in rows (6) and columns (7) on the adhesive layer (5) at given separations (w) for a semiconductor chip or a semiconductor component.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（4）用焊料球（1），用于嵌合的基板（2）与球接触。 此外，本发明涉及一种用于装配的基板（2）与球接触要装配基板（2）与球接触和邻接的方法。 为了这个目的，一个单一的涂敷的粘合剂层（5），其中，所述粘合剂层（5）主要取决于照射失去其粘合力在支承（4）。 此外，载体（4）的焊料球（1），其上紧密排列在一个预定步长（W）为一个半导体芯片或半导体器件装在所述粘合剂层（5）上的行（6）和列（7）。

公开(公告)号：WO2005013352A3

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：PCT/DE2004001667

申请日：2004-07-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FUERGUT EDWARD ,  KALIN THOMAS ,  VON KOBLINSKI CARSTEN ,  WOERNER HOLGER

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  KALIN THOMAS ,  VON KOBLINSKI CARSTEN ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for the production of a semiconductor element with a plastic housing within which at least one semiconductor chip is arranged, is disclosed. The method comprises the following steps: preparation of a semiconductor wafer with semiconductor chips arranged in rows and columns which have active upper faces and back faces, whereby the active upper faces are provided with contact surfaces, separation of the semiconductor wafer into individual semiconductor chips, preparation of a support plate, provided on the upper face thereof with a thermosensitive adhesive, fitting the individual semiconductor chips on said support plate, whereby the individual semiconductor chips are placed with the active upper face thereof on the upper face of the support plate, production of a common support made from plastic housing mass on the support plate, said semiconductor chips being embedded in the plastic housing mass and removal of the support plate by heating the thermosensitive adhesive to a given defined temperature at which the thermosensitive adhesive loses the adhesive effect thereof.

Abstract translation: 有一种半导体装置的制造具有塑料外壳，其中至少一个半导体芯片被布置呈现，包括以下步骤的方法：提供一个半导体晶片具有排列成行和列，其具有有源上侧和后侧的半导体芯片，有源顶侧与 提供接触表面; 将半导体晶片分成单独的半导体芯片; 提供一个支撑板，该支撑板的上侧设有热敏粘合剂; 将该承载板放置在各个半导体芯片中，其中各个半导体芯片在承载板顶部带有其主动顶部; 在支撑板上制造由塑料外壳材料制成的共同载体，其中半导体芯片嵌入塑料外壳组合物中; 通过将热敏粘合剂加热到预定的限定温度来移除载体板，在此温度下热敏粘合剂失去粘合效果。

公开(公告)号：WO2005013364A3

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/DE2004001488

申请日：2004-07-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  FUERGUT EDWARD ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  JEREBIC SIMON ,  POHL JENS ,  STROBEL PETER ,  WOERNER HOLGER

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  GOLLER BERND ,  HAGEN ROBERT-CHRISTIAN ,  JEREBIC SIMON ,  POHL JENS ,  STROBEL PETER ,  WOERNER HOLGER

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to an electronic component (1) comprising stacked semiconductor chips (3,4) and a panel (23) for producing the component (1). Said stack (2) has a flat conductor structure (8) with a chip island (9) on which a stacked semiconductor chip (4) is arranged, a first semiconductor chip (3) being arranged below the chip island. Said chip island (9) is surrounded by flat conductors (10) comprising contact columns (11). Said contact columns (11) have column contact surfaces (13) which form a coplanar complete upper side (16) together with the active upper side (5) of the first semiconductor chip (3) and upper side regions (14) of a plastic housing mass (15).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有堆叠的半导体芯片（3,4）和用于制造部件（1）的设备（23）的电子部件（1）。 为此，在平坦的导体结构（8）用芯片岛（9）堆（2）布置，其堆叠半导体芯片（4）上，而包括第一半导体芯片（3）的位置。 芯片岛（9）被具有接触柱（11）的扁平导体（10）包围。 这些触点柱（11）具有柱的接触面（13）的第一半导体芯片（3）和顶部部分（14）的，其与有源顶部侧一起（5）形成的塑料外壳组合物（15），共面整体顶侧（16）。

公开(公告)号：WO2004070769A3

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：PCT/DE2004000164

申请日：2004-02-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD

Inventor： BAUER MICHAEL ,  FUERGUT EDWARD

IPC: G06K19/077 ,  H01L20060101 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing a chip panel or composite wafer by means of a heating or pressing process, in addition to a device for carrying out said method. A chip carrier plate (2) and a transfer plate (5) are provided in the device in order to carry out said method. Said method comprises in fitting the chip carrier plate (2) with semi-conductor chips (4) and in heating the plates (2, 5). One of the plates remains dimensionally stable while the semi-conductor chips are pressed into the other deformable plate.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于生产芯片实用程序或键合晶片通过热和压力处理的装置，以及用于执行该方法的装置。 用于进行该方法中，提供的芯片载体板（2）和在设备中的转印板（5）。 该方法包括安装在芯片载体板（2）与半导体芯片（4）和所述板的加热（2,5​​）。 在这种情况下，所述板中的一个保持尺寸稳定，而半导体芯片被压配合到其他变形板。

公开(公告)号：DE102020130612A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102020130612

申请日：2020-11-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  HONG CHII SHANG ,  LEE TECK SIM ,  SCHMOELZER BERND ,  TEAN KE YAN ,  WANG LEE SHUANG

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Package (100) mit einer ersten Hauptfläche (184) zur Montage eines Kühlkörpers (104) und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche (186) zur Montage auf einer Montagebasis (102), wobei das Package (100) einen Träger (106), ein an dem Träger (106) montiertes elektronisches Bauteil (108) und ein Verkapselungsmittel (114), das zumindest einen Teil des elektronischen Bauteils (108) und zumindest einen Teil des Trägers (106) verkapselt, aufweist, wobei elektrisch isolierendes Material (180) elektrisch leitendes Material (182) des Trägers (106) an der ersten Hauptfläche (184) bedeckt, und wobei das Verkapselungsmittel (114) mindestens eine Stufe (130, 132) an der ersten Hauptfläche (184) aufweist.

公开(公告)号：DE102013104487B4

公开(公告)日：2022-03-10

申请号：DE102013104487

申请日：2013-05-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ESCHER-POEPPEL IRMGARD ,  FUERGUT EDWARD

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/283 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/461 ,  H01L21/78 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Verfahren (100) zum Herstellen eines Chipgehäuses, das Verfahren (100) aufweisend:• Anordnen (110) einer Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n) über einem Träger (104), wobei die Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n) eine Oberseite (1081, 1082, 1083, 1084, ..., 108n) und dazu gegenüberliegend eine Unterseite (1121, 1122, 1123, 1124, ..., 112n) aufweisen;• Anordnen einer Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken (1061, 1062, 1063, ..., 106n) über dem Träger (104), wobei die Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken (1061, 1062, 1063, ..., 106n) eine Oberseite (1181, 1182, 1183, 1184, ..., 118n) und dazu gegenüberliegend eine Unterseite (1221, 1222, 1223, 1224, ..., 122n) aufweisen, wobei mindestens ein Die der Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n) an mindestens einen elektrisch leitfähigen Block der Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken (1061, 1062, 1063, ..., 106n) angrenzend angeordnet ist;• Abscheiden (120) von Verkapselungsmaterial (107) über dem Träger (104), wobei die Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n) und die Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken (1061, 1062, 1063, ..., 106n) mittels des Verkapselungsmaterials (107) bedeckt ist, wodurch eine Struktur (124) gebildet wird, die das Verkapselungsmaterial (107), die Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n) und die Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken (1061, 1062, 1063, ..., 106n) aufweist;• Entfernen (130) von dem Träger (104) gegenüberliegendem Verkapselungsmaterial (107) aufweisend ein Dünnen des Verkapselungsmaterials (107) und eines Bereichs der Dies von einer Seite der Struktur (124), gegenüberliegend den Seiten der über dem Träger (104) angeordneten Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n), wobei zumindest ein Abschnitt der Unterseite (1121, 1122, 1123, 1124, ..., 112n) zumindest eines Dies der Mehrzahl von Dies (1021, 1022, 1023, ..., 102n) und zumindest ein Block der Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Blöcken (1061, 1062, 1063, ..., 106n) freigelegt wird, wodurch ein gedünnter innerer Bereich der Struktur (124) und ein zusätzlicher äußerer Bereich der Struktur (124), der Verkapselungsmaterial (107) aufweist, dicker als der gedünnte innere Bereich, gebildet werden.

公开(公告)号：DE102013103920B4

公开(公告)日：2020-12-10

申请号：DE102013103920

申请日：2013-04-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  HOSSEINI KHALIL ,  FUERGUT EDWARD ,  MENGEL MANFRED

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/16

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung, wobei das Verfahren umfasst:Bereitstellen eines Trägers;Anbringen eines ersten Halbleiterelements auf dem Träger;Abscheiden eines B-Zustand härtbaren Polymers auf dem Träger;Vorhärten des Polymers; undAnbringen eines zweiten Halbleiterelements auf dem Polymer;wobei das Abscheiden ein Aufschleudern, ein Tauchbeschichten, eine Drucktechnik, oder ein Dispensieren umfasst; undwobei das Abscheiden des Polymers oder das Vorhärten des Polymers umfasst, dass das Polymer eine Seitenoberfläche des ersten Halbleiterelements kontaktiert.