公开(公告)号：WO2005071741A3

公开(公告)日：2005-11-24

申请号：PCT/DE2005000112

申请日：2005-01-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MAHLER JOACHIM

Inventor： MAHLER JOACHIM

IPC: C08G18/72 ,  C08G73/10 ,  C09D179/08 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC classification number: C08G73/1039 ,  C08G18/72 ,  C09D179/08 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Disclosed is a flat conductor frame which is to be equipped with a semiconductor chip (2) and is to be enveloped with a plastic material (4) and onto which a polymer layer (5) is applied. Said polymer layer (5) comprises terminal groups (6 or 7) that are provided with particularly good adhesion to the plastic material (4) or the surface of the flat conductor (1).

Abstract translation: （4）在其上的聚合物（5）层被施加一种用于与半导体芯片（2）的使用和用于与塑料涂层质量引线框。 聚合物层（5）具有端子组（6）或（7），其具有特别好的粘附到塑料质量（4）和所述扁平导体（1）的表面上。

公开(公告)号：WO2005101458A3

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/DE2005000639

申请日：2005-04-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BETZ BERND ,  MAHLER JOACHIM ,  OTREMBA RALF ,  PAULUS STEFAN

Inventor： BETZ BERND ,  MAHLER JOACHIM ,  OTREMBA RALF ,  PAULUS STEFAN

IPC: H01L21/56 ,  B41F5/04 ,  H01L21/00 ,  H01L21/312 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/6715 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a device (35) and a method for applying a thin organic or inorganic layer to individual component positions of band-shaped structures (1). Said layer can result in improved or optimized adhesion between a coated surface and a plastic housing material. In addition, said layer can be used as an anticorrosive layer, electrically insulating layer, or dielectric for the coated surfaces. In order to selectively apply the layer, the inventive device (35) comprises a jet printer (2) with several electronically controlled jet heads (4-7). Said jet printer (2) selectively coats the top face (17) of the band-shaped structures (1) in a first coating position (15) while selectively coating the bottom face (18) thereof in a second coating position (16).

Abstract translation: 本发明涉及一种装置（35）和用于施加于带状结构（1）的单独的部件的位置的薄的有机或无机层的方法。 该层可提供一被涂覆表面和塑料壳体组合物之间的改进的或优化的粘附性。 此外，层可以作为腐蚀保护层，电绝缘层或作为电介质的涂覆表面。 对于层的选择性施加，该装置（35）具有多个电子可控制的喷墨头（4-7）一个束打印机（2）。 涂在第一涂层位置（15）的束打印机（2），带状结构（1）选择性地在顶部（17）和在第二涂布位置（16）选择性地在带形结构的底部（18）（1）。

公开(公告)号：WO2006034696A3

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/DE2005001722

申请日：2005-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  HAIMERL ALFRED ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  HAIMERL ALFRED ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3142 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/785 ,  Y10S977/831 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a layer (1) between boundary surfaces (2) of differing components (5, 6) in semiconductor modules (10) and method for production thereof. One component (5) thus comprises surfaces (3) of a circuit substrate (11) as boundary surface (11) and another component (6) comprises contact surfaces (4) of a plastic housing mass (9) as boundary surface (2). The adhesion-improving layer (1) is a mixture of polymeric chain molecules and carbon nanotubes.

Abstract translation: 本发明涉及的边界表面之间的层（1）（2）不同的部件（5,6）在Halbleiterbautei-LEN（10），以及用于它们的制备方法。 为了这个目的，作为边界表面的部件（5）（2）表面（3）的电路载体（11）和另一构件（6）具有上边界表面（2）的接触表面（4）的塑料外壳组合物（9）。 粘附促进层（1）是聚合链分子和碳纳米管的混合物。

公开(公告)号：WO2006005304A2

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/DE2005001172

申请日：2005-07-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MAHLER JOACHIM

Inventor： MAHLER JOACHIM

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (1) with a semiconductor chip (3) and with electric connecting elements (4) for connecting to a conductor structure (5), and to a method for producing this semiconductor component. To this end, the conductor structure (5) comprises a chip island (6) and contact terminal pads (7) that are arranged coplaner to one another. The semiconductor structure (5) is selectively coated by a filled plastic film (8). Both the semiconductor chip (3) as well as the electric connecting elements (4) are mechanically fixed and electrically connected by means of the film-covered chip island (6) or by the film-covered contact terminal pads (7).

Abstract translation: 本发明涉及包括半导体芯片的半导体器件（1）（3）以及在导体结构（5），和用于制造其的方法电连接元件（4）。 为了这个目的，在一个芯片岛状导体图案（5）（6）和接触垫（7）。 这些被布置彼此共面。 半导体结构（5）有选择地由填充的塑料薄膜包衣（8）。 两个半导体芯片（3）和电连接（4）的元素是通过箔片覆盖的芯片岛（6）和所述箔覆盖的接触垫的装置（7）是机械固定和电连接。

公开(公告)号：WO2006000180A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/DE2005001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The invention relates to a bonding film (1, 21), a semiconductor component (20) comprising a bonding film (1, 21), and a method for the production thereof. Said bonding film (1, 21) is used for contacting semiconductor chips (2), the planar dimensions of the bonding film (1, 21) being greater than the semiconductor chip (2). The bonding film (1, 21) is provided with peripheral terminal faces (10) in the border region (17) located outside the semiconductor chip (2), said peripheral terminal faces (10) being connected to terminal contact faces (5) via wiring cables (8, 9). The arrangement and size of said terminal contact faces (5) correspond to an arrangement and size of contact areas (6) of the semiconductor chip (2), the terminal contact faces (5) being in a bonding connection to said contact areas (6) of the semiconductor chip (2). An inventive semiconductor component (20) comprises two bonding films (1, 21). An upper bonding film (1) covers the top faces (16) and peripheral faces of the semiconductor chip (2) while a lower bonding film (21) contacts and covers the rear face (15) of the semiconductor chip (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有接合膜（1,21）的接合膜（1,21）和半导体部件（20），并涉及其制造方法。 在这种情况下，接合膜（1,21）用于接触半导体芯片（2），其中接合膜（1,21）的平面范围比半导体芯片（2）大。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和尺寸方面对应并且与这些接触表面（6）处于内聚连接。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2005081315A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/DE2005000215

申请日：2005-02-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (14) comprising a stack (100) of semiconductor chips (1, 2), these semiconductor chips (1, 2) being fixed to one another with material fit. The contact surfaces (5) of the semiconductor chips (1, 2) lead up to the edges (6) of the semiconductor chip (1, 2), and conductor sections (7) extend at least from a top edge (8) to a bottom edge (9) of the edge sides (10) of the semiconductor chips (1, 2) in order to electrically connect the contact surface (5) of the stacked semiconductor chips (1, 2) to one another.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有半导体芯片（1,2）的堆叠（100）的半导体元件（14），其中，所述半导体芯片（1,2）的内聚彼此固定。 的接触表面（5）的半导体芯片的（1,2）至（6）半导体芯片的（1，2）中引入和线路区段（7）的至少从上边缘（8）延伸到下边缘的边缘（9）的边缘侧的 （10）在半导体芯片（1，2），以堆叠的半导体芯片的所述接触表面（5）（1，2）彼此电。

公开(公告)号：DE102012103157B4

公开(公告)日：2025-03-27

申请号：DE102012103157

申请日：2012-04-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOSSEINI KHALIL ,  MENGEL MANFRED ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: Halbleitervorrichtung (100), umfassend:einen Halbleiterchip (1);eine Kontaktstelle (2) des Halbleiterchips (1);eine erste Schicht (3), die über der Kontaktstelle (2) liegt, wobei die erste Schicht (3) ein Material umfasst, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Niob und einer Niob und Tantal umfassenden Legierung besteht, wobei ein Volumenprozentwert oder ein Gewichtsprozentwert des einen aus Niob und einer Niob und Tantal umfassenden Legierung in der ersten Schicht (3) größer als 50 Prozent eines Gesamtvolumens oder eines Gesamtgewichts der ersten Schicht (3) ist; undein Anschlusselement (8a, 8b; 15), das elektrisch mit der Kontaktstelle (2) gekoppelt ist, wobei das Anschlusselement einen Bonddraht (8a, 8b) oder einen Clip (15) umfasst, wobei das Anschlusselement in direktem Kontakt mit der Kontaktstelle (2) und/oder der ersten Schicht (3) steht.

公开(公告)号：DE102014107909B4

公开(公告)日：2024-12-12

申请号：DE102014107909

申请日：2014-06-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  OTREMBA RALF

IPC: H05K1/03 ,  H05K7/20

Abstract: Leiterplatte, umfassend:eine elektrisch leitende Schicht (12); undeine dielektrische Schicht (14), die ein Polymer (16) umfasst, wobei das Polymer metallische Partikel (18) umfasst, wobei die metallischen Partikel (18) selektiv an einer Hauptoberfläche der Leiterplatte angeordnet sind.

公开(公告)号：DE102015101561B4

公开(公告)日：2022-11-24

申请号：DE102015101561

申请日：2015-02-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/42

Abstract: Bauelement, umfassend:ein Halbleiterplättchen (54); undein Verkapselungsmittel (68), welches das Halbleiterplättchen (54) wenigstens teilweise verkapselt, wobei das Verkapselungsmittel (68) ein thermoplastisches Polymer aufweist, welches Metallpartikel aufweist, wobeidas Halbleiterplättchen (54) eine aktive Fläche (56) aufweist, die elektrische Kontakte (62) aufweist, und eine der aktiven Fläche (56) gegenüberliegende Rückseitenfläche (58), die eine Rückseitenmetallisierung (60) aufweist, wobeidas Bauelement ferner ein isolierendes Material (66) aufweist, das Seitenflächen (64) des Halbleiterplättchens (54) isoliert, und einen elektrischen Kontakt (74), der über einer Fläche (70) des Bauelements bereitgestellt ist, welche zu der aktiven Fläche (56) des Halbleiterplättchens (54) koplanar ist, undein Volumenfüllfaktor der Metallpartikel in dem thermoplastischen Polymer so gewählt ist, dass er eine elektrische Leitfähigkeit von mindestens 106S/m und damit eine elektrische Verbindung zwischen der Rückseitenmetallisierung (60) und dem elektrischen Kontakt (74) bereitstellt.

公开(公告)号：DE102016109352B4

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：DE102016109352

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOERNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL ,  KANERT WERNER ,  RUEHLE BRIGITTE

IPC: H01L23/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/26 ,  H01L23/29

Abstract: Ein Chipgehäuse, das Folgendes umfasst:einen Chip (106), der eine Chipmetalloberfläche (106m) umfasst,eine Metallkontaktstruktur (110), die die Chipmetalloberfläche (106m) elektrisch kontaktiert,Packagingmaterial (224), das den Chip (106) und die Metallkontaktstruktur (110) mindestens teilweise kapselt, undeine chemische Zusammensetzung (332), die das Packagingmaterial (224) und die Chipmetalloberfläche (106m) und/oder die Metallkontaktstruktur (110) physisch kontaktiert,wobei die chemische Zusammensetzung (332) konfiguriert ist, um eine Haftung zwischen der Metallkontaktstruktur (110) und dem Packagingmaterial (224) und/oder zwischen der Chipmetalloberfläche (106m) und dem Packagingmaterial (224) im Vergleich zu einer Haftung in einer Anordnung ohne die chemische Zusammensetzung (332) zu erhöhen,wobei die chemische Zusammensetzung (332) im Wesentlichen frei von funktionalen Gruppen, die Schwefel, Selen oder Tellur enthalten, ist; undwobei die chemische Zusammensetzung (332) eine bi-funktionale substituierte sterische gehinderte Zusammensetzung umfasst, die Dicyclopentadien, Adamantan, Urotropin, Cyclodextrin und/oder Kryptanden aufweist.