HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS

    公开(公告)号:DE102013114410A1

    公开(公告)日:2014-06-26

    申请号:DE102013114410

    申请日:2013-12-18

    Abstract: Ein Halbleiterbauelement umfasst ein Halbleitersubstrat, das eine Hauptfläche mit einer polygonalen Geometrie und eine elektrische Hauptschaltung umfasst, die innerhalb einer Hauptregion auf dem Halbleitersubstrat gefertigt ist. Die elektrische Hauptschaltung kann so betrieben werden, dass sie eine elektrische Hauptfunktion ausführt. Die Hauptregion erstreckt sich über die Hauptfläche des Halbleitersubstrats, wobei sie mindestens einen Eckbereich an einem Eckpunkt der polygonalen Geometrie der Hauptfläche des Halbleitersubstrats frei lässt. Der Eckbereich verläuft beginnend am Eckpunkt mindestens 300 μm entlang der Kanten des Halbleitersubstrats.

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