公开(公告)号：DE102022103579A1

公开(公告)日：2022-08-18

申请号：DE102022103579

申请日：2022-02-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CARROLL ROBERT ,  FEHLER ROBERT ,  KESSLER ANGELA

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07

Abstract: Eine Halbleiteranordnung (200) weist ein Zwischenteil (100), das ein isolierendes Substrat (102), eine Mehrzahl oberer Kontaktpads (104) auf einer oberen Fläche des Substrats (102) und eine Mehrzahl unterer Kontaktpads (106) auf einer unteren Fläche des Substrats (102) aufweist, ein Halbleiterpackage (400), das einen Halbleiterdie (402), der in einen Packagekörper (404) eingebettet ist, und eine Mehrzahl von Package-Anschlüssen, die von dem Packagekörper (404) freigelegt sind, ein erstes passives elektrisches Element (500), das einen ersten und einen zweiten Anschluss (502, 504) aufweist, eine erste elektrische Verbindung (202) zwischen dem ersten Anschluss (502) des ersten passiven elektrischen Elements (500) und einem ersten der unteren Kontaktpads (106) mittels des Zwischenteils (100), eine zweite elektrische Verbindung (206) zwischen dem zweiten Anschluss (504) des ersten passiven elektrischen Elements (500) und einem ersten der Package-Anschlüsse, und eine dritte elektrische Verbindung (210) zwischen einem zweiten der Package-Anschlüsse und einem zweiten der unteren Kontaktpads (106) mittels des Zwischenteils (100) auf.