公开(公告)号：KR20180054463A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：KR20170148813

申请日：2017-11-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HOEGERL JUERGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2924/014

Abstract: 상이한용융온도를가진인터커넥션들을갖는패키지적어도하나의전자칩(102), 적어도하나의전자칩(102)이제1 인터커넥션(170)에의해그 상에장착되는제1 열제거보디(104), 제2 인터커넥션(172)에의해적어도하나의전자칩(102) 상에또는그 위에장착되는제2 열제거보디(106), 및적어도하나의전자칩(102)의적어도일부, 제1 열제거보디(104)의일부및 제2 열제거보디(106)의일부를캡슐화하는캡슐화제(108)를포함하는패키지(100)인데, 여기서제1 인터커넥션(170)은제2 인터커넥션(172)과다른용융온도를갖도록구성된다.

公开(公告)号：KR20180040493A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：KR20170129890

申请日：2017-10-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  HOEGERL JUERGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN ,  STRASS ACHIM

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517

Abstract: 전기도전층이열전도유전체시트를넘어서연장되는칩 캐리어가개시된다. 칩캐리어(100)는열전도및 전기절연시트(102)와, 시트(102)의제1 주면상의제1 전기도전구조체(104)와, 시트(102)의제2 주면상의제2 전기도전구조체(106)를포함하며, 제1 전기도전구조체(104) 및제2 전기도전구조체(106)는시트(102)의측방향에지를넘어서연장된다.

公开(公告)号：WO2006034696A3

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/DE2005001722

申请日：2005-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  HAIMERL ALFRED ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  HAIMERL ALFRED ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3142 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/785 ,  Y10S977/831 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a layer (1) between boundary surfaces (2) of differing components (5, 6) in semiconductor modules (10) and method for production thereof. One component (5) thus comprises surfaces (3) of a circuit substrate (11) as boundary surface (11) and another component (6) comprises contact surfaces (4) of a plastic housing mass (9) as boundary surface (2). The adhesion-improving layer (1) is a mixture of polymeric chain molecules and carbon nanotubes.

Abstract translation: 本发明涉及的边界表面之间的层（1）（2）不同的部件（5,6）在Halbleiterbautei-LEN（10），以及用于它们的制备方法。 为了这个目的，作为边界表面的部件（5）（2）表面（3）的电路载体（11）和另一构件（6）具有上边界表面（2）的接触表面（4）的塑料外壳组合物（9）。 粘附促进层（1）是聚合链分子和碳纳米管的混合物。

公开(公告)号：WO2006000180A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/DE2005001031

申请日：2005-06-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The invention relates to a bonding film (1, 21), a semiconductor component (20) comprising a bonding film (1, 21), and a method for the production thereof. Said bonding film (1, 21) is used for contacting semiconductor chips (2), the planar dimensions of the bonding film (1, 21) being greater than the semiconductor chip (2). The bonding film (1, 21) is provided with peripheral terminal faces (10) in the border region (17) located outside the semiconductor chip (2), said peripheral terminal faces (10) being connected to terminal contact faces (5) via wiring cables (8, 9). The arrangement and size of said terminal contact faces (5) correspond to an arrangement and size of contact areas (6) of the semiconductor chip (2), the terminal contact faces (5) being in a bonding connection to said contact areas (6) of the semiconductor chip (2). An inventive semiconductor component (20) comprises two bonding films (1, 21). An upper bonding film (1) covers the top faces (16) and peripheral faces of the semiconductor chip (2) while a lower bonding film (21) contacts and covers the rear face (15) of the semiconductor chip (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有接合膜（1,21）的接合膜（1,21）和半导体部件（20），并涉及其制造方法。 在这种情况下，接合膜（1,21）用于接触半导体芯片（2），其中接合膜（1,21）的平面范围比半导体芯片（2）大。 在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。 这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和尺寸方面对应并且与这些接触表面（6）处于内聚连接。 一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

公开(公告)号：WO2005081315A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/DE2005000215

申请日：2005-02-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  ENGLING THOMAS ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  MAHLER JOACHIM ,  SCHOBER WOLFGANG

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L23/538 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (14) comprising a stack (100) of semiconductor chips (1, 2), these semiconductor chips (1, 2) being fixed to one another with material fit. The contact surfaces (5) of the semiconductor chips (1, 2) lead up to the edges (6) of the semiconductor chip (1, 2), and conductor sections (7) extend at least from a top edge (8) to a bottom edge (9) of the edge sides (10) of the semiconductor chips (1, 2) in order to electrically connect the contact surface (5) of the stacked semiconductor chips (1, 2) to one another.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有半导体芯片（1,2）的堆叠（100）的半导体元件（14），其中，所述半导体芯片（1,2）的内聚彼此固定。 的接触表面（5）的半导体芯片的（1,2）至（6）半导体芯片的（1，2）中引入和线路区段（7）的至少从上边缘（8）延伸到下边缘的边缘（9）的边缘侧的 （10）在半导体芯片（1，2），以堆叠的半导体芯片的所述接触表面（5）（1，2）彼此电。

公开(公告)号：DE102016119485A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：DE102016119485

申请日：2016-10-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KESSLER ANGELA ,  HABLE WOLFRAM ,  STRASS ACHIM ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H02M1/00 ,  H02M7/48

Abstract: Ein Chipträger (100), der eine wärmeleitfähige und elektrisch isolierende Sheet-Struktur (102), eine erste elektrisch leitfähige Struktur (104) auf einer ersten Hauptfläche der Sheet-Struktur (102) und eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (106) auf einer zweiten Hauptfläche der Sheet-Struktur (102) umfasst, wobei die erste elektrisch leitfähige Struktur (104) und die zweite elektrisch leitfähige Struktur (106) über einen Seitenrand der Sheet-Struktur (102) hinausragen.

公开(公告)号：DE102014110967A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：DE102014110967

申请日：2014-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KNAUER EDUARD ,  SCHULTES SIGRID ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  LEHNER RUDOLF

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/31 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48

Abstract: Eine elektronische Vorrichtung (100) umfassend einen Träger (102) mit einer Befestigungsfläche (104), mindestens ein elektronischer Chip (108), der auf der Befestigungsfläche (104) befestigt ist, mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106), die auf der Befestigungsfläche (104) befestigt ist, eine Verkapselung (110), die den Träger (102) und den mindestens einen elektronischen Chip (108) mindestens teilweise verkapselt und die mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106) teilweise verkapselt, sodass ein Teil einer Fläche der mindestens einen elektronischen Verbindungsstruktur (106) einer Umgebung ausgesetzt ist, und eine Befestigungseinrichtung (112), die zur Befestigung der elektronischen Vorrichtung (100) an einer Peripherievorrichtung (902) konfiguriert ist.

公开(公告)号：DE102006023168B4

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：DE102006023168

申请日：2006-05-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAUER MICHAEL ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  HAIMERL ALFRED ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

公开(公告)号：DE102004048201B4

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：DE102004048201

申请日：2004-09-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  HAIMERL ALFRED ,  SCHOBER WOLFGANG ,  BAUER MICHAEL ,  HOSSEINI KHALIL ,  KESSLER ANGELA

IPC: H01L23/10 ,  B82B3/00 ,  C01B31/00 ,  C08J5/24 ,  C09C1/44 ,  C09D5/25 ,  C09J5/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L23/495

Abstract: A layer improves adhesion between interfaces of different components in semiconductor devices. The interface of a first component includes surfaces of a circuit carrier and the interface of a second component includes contact surfaces of a plastic package molding compound. The adhesion-improving layer includes a mixture of polymeric chain molecules and carbon nanotubes.

公开(公告)号：DE102006025961A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：DE102006025961

申请日：2006-06-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  HAIMERL ALFRED ,  KESSLER ANGELA ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/58 ,  H01L23/14

Abstract: A circuit arrangement includes a component or an integrated circuit firmly attached on a wiring carrier via an adhesive layer. Furthermore, a pyrolytically deposited adhesion promoter layer with high surface energy and/or high porosity in the nanometer range is selectively provided on a metallic adherend location of the wiring carrier.