公开(公告)号：DE102005007821B4

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：DE102005007821

申请日：2005-02-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAVIER DR ,  UNTERWEGER JOSEF ,  GANARIN WERNER

IPC: H01L21/687

Abstract: Vorrichtung mit einem Montageträger (20), auf dessen Montagefläche Wafer zur Prozessbehandlung montierbar sind, – wobei die Vorrichtung einen Zwischenträger (1) aufweist, welcher zwischen der Montagefläche des Montageträgers (20) und einem zu prozessierenden Wafer (2) angeordnet ist, – wobei der Zwischenträger (1) nach Art eines Wafers derart ausgebildet ist, dass er einen Adapterwafer (1) mit einer als Flat (7) bezeichneten Abflachung und einem Zentrum bildet, welcher konzentrisch angeordnete Halteelemente (3, 4, 5; 6) zum lagerichtigen Positionieren des zu prozessierenden Wafers (2) aufweist, – wobei die Haltelemente von wenigstens drei zueinander räumlich versetzten Halteklötzchen (3, 4, 5) gebildet werden, deren radiale Position von dem Durchmesser des zu prozessierenden Wafers (2) bestimmt ist, und – wobei wenigstens eines der Halteklötzchen als Spange (6) für eine als Flat (18) bezeichnete Abflachung am zu prozessierenden Wafer (2) ausgebildet ist, so dass der zu prozessierende Wafer zwischen der Spange und den weiteren Halteklötzchen (3, 4, 5) aufgenommen ist, – wobei die Spange (6) über eine dem Zentrum des Adapterwafers (1) zugewandte Kontaktfläche (17) verfügt, die zur Ausrichtung des zu prozessierenden Wafers (2) dient, wobei die Kontaktfläche (17) mit der als Flat (18) bezeichneten Abflachung des zu prozessierenden Wafers (2) korrespondiert, so dass der Wafer (2) mittels seiner Abflachung (18) durch die Kontaktfläche (17) der Spange (6) flatorientiert positioniert ist, und – wobei die Spange (6) mit ihrer Kontaktfläche (17) zum Flat (18) des Adapterwafers (1) so orientiert ist, dass sich für den auf dem Adapterwafer (1) montierten, zu prozessierenden Wafer (2) immer die gleiche Flatorientierung zum Montageträger (20) ergibt, wie für den Adapterwafer (1).

公开(公告)号：DE102005007821A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：DE102005007821

申请日：2005-02-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAV ,  UNTERWEGER JOSEF ,  GANARIN WERNER

IPC: H01L21/67

Abstract: The device has a sub-carrier arranged between mounting surfaces of a mounting carrier and a wafer to be processed. The sub-carrier is formed in such a manner that the sub-carrier forms an adapter wafer, which comprises concentrically arranged retaining blocks (3, 4, 5, 6) for topographical positioning of the wafer to be processed. The adapter wafer is provided with an exhaust opening that is connected with a negative pressure source.