公开(公告)号：DE102012214648A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：DE102012214648

申请日：2012-08-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AUSSERLECHNER UDO ,  SATZ ARMIN ,  GASTINGER FERDINAND

IPC: G01B7/00 ,  G01B7/02 ,  G01R33/07 ,  G01R33/09

Abstract: Magnetische Positionssensoren, Systeme und Verfahren sind offenbart. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein Positionserfassungssystem eine Magnetfeldquelle mit einem Dipolmoment in einer Richtung entlang einer z-Achse; und ein Sensormodul, das von einer Mitte des Dipolmoments um eine Distanz y0 entlang einer y-Achse beabstandet ist und um eine Distanz z0 von einer Mitte des Dipolmoments entlang einer z-Achse beabstandet ist, wobei zumindest entweder die Magnetfeldquelle oder das Sensormodul ausgebildet ist, sich relativ zu dem anderen entlang eines Pfads in der Ebene y = y0 zu bewegen, wobei das Sensormodul ausgebildet ist, eine relative Position der Magnetfeldquelle zu dem Sensormodul im Hinblick auf den Pfad zu bestimmen, aus einem Verhältnis eines Gradienten dBz/dx zu einem Gradienten dBz/dy, wobei Bz eine Magnetfeldkomponente ist, die dem Dauermagneten zugeordnet ist, und wobei eine x-Achse, die y-Achse und die z-Achse im rechten Winkel sind.

公开(公告)号：DE102011083111B9

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：DE102011083111

申请日：2011-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GASTINGER FERDINAND ,  GRANIG WOLFGANG ,  HAMMERSCHMIDT DIRK ,  MOTZ MARIO ,  RASBORNIG FRIEDRICH ,  SCHAFFER BERNHARD

IPC: G01D21/00 ,  B60W30/00

Abstract: Monolithisches Integrierte-Schaltung-Sensorsystem, das folgende Merkmale aufweist:eine erste Sensorvorrichtung mit einem ersten Signalweg für ein erstes Sensorsignal auf einem Halbleiterchip; undeine zweite Sensorvorrichtung mit einem zweiten Signalweg für ein zweites Sensorsignal auf dem Halbleiterchip, wobei sich der zweite Signalweg von dem ersten Signalweg unterscheidet, und wobei der zweite Signalweg, verglichen mit dem ersten Signalweg, zumindest eine Charakteristik aufweist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus langsamer sein, weniger präzise sein, rauschbehafteter sein und ein unterschiedliches Arbeitsprinzip aufweisen,wobei ein Vergleich des ersten Signalwegsignals und des zweiten Signalwegsignals einen Sensorsystem-Selbsttest liefert.

公开(公告)号：DE102020106802A1

公开(公告)日：2021-09-16

申请号：DE102020106802

申请日：2020-03-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BINDER GERNOT ,  GASTINGER FERDINAND ,  JANKOWSKI STEPHANIE ,  LASSLEBEN THOMAS

IPC: G01R33/038 ,  G01B7/30

Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst ein Magnetfeldsensorbauelement, umfassend einen Chipträger mit einem Anschlussleiter und einen auf dem Chipträger angeordneten Magnetfeldsensorchip, und einen Magneten, wobei das Magnetfeldsensorbauelement auf einer Montagefläche des Magneten angeordnet ist, wobei die Montagefläche eine Erhöhung aufweist und der Anschlussleiter um die Erhöhung gebogen ist.

公开(公告)号：DE102014103556B4

公开(公告)日：2020-06-18

申请号：DE102014103556

申请日：2014-03-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GASTINGER FERDINAND ,  GRANIG WOLFGANG ,  HAMMERSCHMIDT DIRK ,  MOTZ MARIO ,  PIRCHER GERHARD ,  RASBORNIG FRIEDRICH ,  SCHAFFER BERNHARD ,  SCHERR WOLFGANG ,  STRASSER MICHAEL

IPC: G01D21/00

Abstract: Sensorsystem, welches in einem monolithischen integrierten Schaltkreis implementiert ist, umfassend:eine erste Sensorvorrichtung, die eingerichtet ist, ein physikalisches Merkmal zu erfassen und die mit einem ersten Signalweg verbunden ist, der einen ersten digitalen Signalprozessor für ein erstes Sensorsignal auf einem Halbleiterchip aufweist, wobei der erste digitale Signalprozessor ein erstes Ausgangssignal liefert, undeine zweite Sensorvorrichtung, die eingerichtet ist, um dasselbe physikalische Merkmal wie die erste Sensorvorrichtung zu erfassen und die mit einem zweiten Signalweg für ein zweites Sensorsignal auf dem Halbleiterchip verbunden ist, wobei der zweite Signalweg von dem ersten Signalweg getrennt ist und einen zweiten digitalen Signalprozessor aufweist, wobei der zweite digitale Signalprozessor ein zweites Ausgangssignal liefert,wobei ein Vergleich des ersten Ausgangssignals und des zweiten Ausgangssignals einen Fehler in dem Sensorsystem erfassen kann.

公开(公告)号：DE102011083111B4

公开(公告)日：2020-11-12

申请号：DE102011083111

申请日：2011-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GASTINGER FERDINAND ,  GRANIG WOLFGANG ,  HAMMERSCHMIDT DIRK ,  MOTZ MARIO ,  RASBORNIG FRIEDRICH ,  SCHAFFER BERNHARD

IPC: G01D21/00 ,  B60W30/00

Abstract: Monolithisches Integrierte-Schaltung-Sensorsystem, das folgende Merkmale aufweist:eine erste Sensorvorrichtung mit einem ersten Signalweg für ein erstes Sensorsignal auf einem Halbleiterchip; undeine zweite Sensorvorrichtung mit einem zweiten Signalweg für ein zweites Sensorsignal auf dem Halbleiterchip, wobei sich der zweite Signalweg von dem ersten Signalweg unterscheidet, und wobei der zweite Signalweg, verglichen mit dem ersten Signalweg, zumindest eine Charakteristik aufweist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, bestehend aus langsamer sein, weniger präzise sein, rauschbehafteter sein und ein unterschiedliches Arbeitsprinzip aufweisen, wobei ein Vergleich des ersten Signalwegsignals und des zweiten Signalwegsignals einen Sensorsystem-Selbsttest liefert.

公开(公告)号：DE102014103556A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：DE102014103556

申请日：2014-03-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GASTINGER FERDINAND ,  GRANIG WOLFGANG ,  HAMMERSCHMIDT DIRK ,  MOTZ MARIO ,  PIRCHER GERHARD ,  RASBORNIG FRIEDRICH ,  SCHAFFER BERNHARD ,  SCHERR WOLFGANG ,  STRASSER MICHAEL

IPC: G01D21/00

Abstract: Ausführungsformen betreffen Systeme und Verfahren zur Selbstdiagnose und/oder Fehlerfassung unter Einsatz mehrerer Signalwege in Sensor- und anderen Systemen. Bei einer Ausführungsform weist ein Sensorsystem mindestens zwei Sensoren auf, wie zum Beispiel Magnetfeldsensoren, und getrennte Signalwege, die zu jedem der Sensoren gehören. Ein erster Signalweg kann mit einem ersten Sensor und einem ersten digitalen Signalprozessor (DSP) verbunden sein, und ein zweiter Signalweg kann mit einem zweiten Sensor und einem zweiten digitalen Signalprozessor verbunden sein. Ein Signal von dem ersten digitalen Signalprozessor kann mit einem Signal von dem zweiten digitalen Signalprozessor entweder auf dem Chip oder außerhalb des Chips verglichen werden, um Mängel, Fehler und andere Informationen in Zusammenhang mit dem Betrieb des Sensorsystems zu erfassen. Ausführungsformen dieser Systeme und/oder Verfahren können konfiguriert sein, um relevante Sicherheits- oder andere Industriestandards, wie zum Beispiel SIL-Standards zu erfüllen oder übertreffen.

公开(公告)号：DE102011083111A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：DE102011083111

申请日：2011-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GASTINGER FERDINAND ,  GRANIG WOLFGANG ,  HAMMERSCHMIDT DIRK ,  MOTZ MARIO ,  RASBORNIG FRIEDRICH ,  SCHAFFER BERNHARD

IPC: G01D21/00 ,  B60W30/00

Abstract: Ausführungsbeispiele beziehen sich auf Systeme und Verfahren zur Sensorselbstdiagnose unter Verwendung mehrerer Signalwege. Bei einem Ausführungsbeispiel sind die Sensoren Magnetfeldsensoren, und die Systeme und/oder Verfahren sind konfiguriert zum Eder anderer Industrie-Standards, wie z. B. SIL-Standards. Zum Beispiel kann ein monolithisches Integrierte-Schaltung-Sensorsystem, das auf einem einzelnen Halbleiterchip implementiert ist, eine erste Sensorvorrichtung mit einem ersten Signalweg für ein erstes Sensorsignal auf einem Halbleiterchip umfassen; und eine zweite Sensorvorrichtung mit eineuf dem Halbleiterchip, wobei sich der zweite Signalweg von dem ersten Signalweg unterscheidet, wobei ein Vergleich des ersten Signalwegsignals und des zweiten Signalwegsignals einen Sensorsystemselbsttest liefert.