公开(公告)号：DE102023125592A1

公开(公告)日：2025-03-27

申请号：DE102023125592

申请日：2023-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEDIC URBAN ,  RAINER CHRISTIAN STEFAN ,  GEBHARD THOMAS ,  ABDELHAMID ESLAM MOHAMMED MOHAMMED

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: Elektronische Vorrichtung (100), die einen Laminatträger (102) mit einer Vielzahl von laminierten Schichten (104, 106), ein in den Laminatträger (102) eingebettetes elektronisches Bauteil (108) und einen zumindest teilweise elektrisch leitenden Stift (110) aufweist, der sich teilweise innerhalb des Laminatträgers (102) erstreckt und teilweise über den Laminatträger (102) hinausragt, wobei der Stift (110) elektrisch mit dem elektronischen Bauteil (108) gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE102021101010A1

公开(公告)日：2022-07-21

申请号：DE102021101010

申请日：2021-01-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PALM PETTERI ,  ABDELHAMID ESLAM ,  GEBHARD THOMAS ,  HASSAN MAHADI-UL ,  SANCHEZ JUAN ,  VIELEMEYER MARTIN HENNING

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: Ein vorgehäuster Chip wird bereitgestellt. Der vorgehäuste Chip kann einen Chip aufweisen mit mindestens einem elektrischen oberen Kontakt auf einer Oberseite des Chips und mindestens einem elektrischen unteren Kontakt auf einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite, eine erste Laminatschicht auf der Oberseite, eine zweite Laminatschicht auf der Unterseite, wobei die erste Laminatschicht und die zweite Laminatschicht zusammenlaminiert sind, um den Chip sandwichartig dazwischen aufzunehmen, eine erste Metallschicht auf der ersten Laminatschicht, die über mindestens ein oberes Kontaktloch durch die erste Laminatschicht mit dem mindestens einen elektrischen oberen Kontakt in elektrischem Kontakt ist, und eine zweite Metallschicht auf der zweiten Laminatschicht, die über mindestens ein unteres Kontaktloch durch die zweite Laminatschicht mit dem mindestens einen elektrischen unteren Kontakt in elektrischem Kontakt ist, wobei der vorgehäuste Chip frei von jedem Kontaktloch ist, das sich von der ersten Metallschicht zur zweiten Metallschicht erstreckt.