公开(公告)号：DE102017205754A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：DE102017205754

申请日：2017-04-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  SCHALLER RAINER MARKUS ,  STRUTZ VOLKER ,  GHAREMANI CYRUS

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L43/02

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung beinhaltet ein Substrat, einen Halbleiter-Die, der an dem Substrat befestigt ist, und ein Verkapselungsmaterial. Der Halbleiter-Die beinhaltet ein Erfassungselement. Das Verkapselungsmaterial verkapselt den Halbleiter-Die und einen Teil des Substrats. Das Verkapselungsmaterial definiert ein Durchgangsloch zum Aufnehmen eines leitfähigen Elements. Das Erfassungselement kann einen Magnetfeldsensor zum Erfassen eines Magnetfeldes, das durch das leitfähige Element erzeugt wird, beinhalten.