公开(公告)号：WO0137335A3

公开(公告)日：2001-12-13

申请号：PCT/EP0011254

申请日：2000-11-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KAHLISCH KNUT ,  STRUTZ VOLKER

Inventor： KAHLISCH KNUT ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a packaging for a semiconductor chip (10). A frame (9) that directly surrounds the slot (5) is provided on the carrier board (1) on the side of the nubbins (8). Said frame is provided with the same height as the nubbins (8) and the slot (5) and the frame (9) surrounding said slot (5) are at least partially filled with a casting compound which is preferably adapted to the thermal expansion coefficients of the semiconductor chip (10).

Abstract translation: 本发明涉及一种包装，用于半导体芯片（10），其中在所述载体板（1）上Nubbins侧（8）的槽（5）直接包围（9）提供的帧，其具有的高度为相同的 所述Nubbins（8），并且所述狭槽（5），并且该框架（9）至少部分地填充有浇注料，其优选适合于在半导体芯片（10）的热膨胀系数的周围。

公开(公告)号：WO2005081309A3

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/DE2005000299

申请日：2005-02-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

Inventor： GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467

CPC classification number: H01L23/4093 ,  F28F2280/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a cooling system (22) for devices comprising power semi-conductors (1) and methods for cooling said type of device. The cooling system also comprises circuit boards (4) which are arranged on a circuit support (10) in plug in contact strips (7). The cooling system itself comprises a cooling plate (11) which is mounted in a pivotable manner on one of the plug-in contact strips (7) in the region of the power semi-conductor components (1). Said cooling plate (11) can be pivoted about an axis (14) in such a manner that it takes a first position, which is pivoted away from the circuit board (4), and a second position wherein the cooling plate (11) rests on the power semi-conductor component (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种冷却系统（22），用于与功率半导体（1）以及用于冷却这样的设备的方法的设备。 为此，在冷却系统中的电路板（4），其被布置在所述插头接触条（7）的电路载体（10）上。 该冷却系统本身具有被枢转地安装在功率半导体元件（1）的区域中的插塞接触条（7）中的一个的冷却板（11）。 冷却板（11）可绕轴线（14），使得其包括第一位置从所述印刷电路板（4），和第二位置，枢转离开，其中功率半导体组件上的冷却板（11）（1） 休息占据。

公开(公告)号：WO0203460A3

公开(公告)日：2002-07-18

申请号：PCT/DE0102332

申请日：2001-06-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  MUFF SIMON ,  STRUTZ VOLKER

Inventor： MUFF SIMON ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3164 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a semiconductor chip module in which at least one semiconductor chip (2) is fixed to a support and electroconductively bonded to the same. The protective film (7) that is applied to the surface of the semiconductor chip that faces away from the support projects beyond the surface of the semiconductor chip on all sides.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体芯片组件，其中至少一个半导体芯片安装在载体（2）上，并与该导电接触。 在半导体芯片的支撑表面上的远程施加的保护膜（7），高于所述半导体芯片的表面上的所有侧面。

公开(公告)号：DE102019009222A1

公开(公告)日：2021-06-02

申请号：DE102019009222

申请日：2019-09-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHALLER RAINER MARKUS ,  STRUTZ VOLKER ,  HOEGERL JÜRGEN

IPC: G01R15/20 ,  G01R19/00 ,  G01R33/07

Abstract: Eine Sensorvorrichtung umfasst eine Schale, eine in der Schale angeordnete Stromschiene, und ein in der Schale angeordnetes Sensorpackage, umfassend einen in dem Sensorpackage verkapselten Sensorchip, wobei der Sensorchip dazu ausgelegt ist, ein von einem durch die Stromschiene fließenden elektrischen Strom induziertes Magnetfeld zu erfassen, wobei in einer Orthogonalprojektion des Sensorchips auf die Stromschiene der Sensorchip mit der Stromschiene zumindest teilweise überlappt.

公开(公告)号：DE102015101200B4

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：DE102015101200

申请日：2015-01-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  TAN CHEE VOON ,  THEUSS HORST ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/492

Abstract: Elektronische Anordnung (10), die Folgendes aufweist:ein erstes elektronisches Bauelement (16), das eine erste Betriebsspannung aufweist,ein zweites elektronisches Bauelement (12), das eine zweite Betriebsspannung aufweist, wobei die zweite Betriebsspannung von der ersten Betriebsspannung verschieden ist und wobei das erste elektronische Bauelement (16) und das zweite elektronische Bauelement (12) übereinander angeordnet sind,eine Isolierschicht (14) zwischen dem ersten elektronischen Bauelement (16) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12), wobei die Isolierschicht (14) das erste elektronische Bauelement (16) von dem zweiten elektronischen Bauelement (12) elektrisch isoliert,wenigstens eine Verbindungsschicht (18, 20), die wenigstens teilweise zwischen der Isolierschicht (14) und dem ersten elektronischen Bauelement (16) und/oder zwischen der Isolierschicht (14) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12) gebildet ist,wobei die Verbindungsschicht (18, 20) einen ersten Anteil und einen zweiten Anteil aufweist, wobei der erste Anteil und der zweite Anteil jeweils von dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) zu der Isolierschicht (14) verlaufen, wobei der erste Anteil ein elektrisch isolierendes Material aufweist, das die Isolierschicht (14) an dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) befestigt, und wobei der zweite Anteil ein elektrisch leitendes Material aufweist, das das entsprechende elektronische Bauelement (12, 16) mit der Isolierschicht (14) elektrisch koppelt,wobei der zweite Anteil der Verbindungsschicht (18, 20) in einer Querrichtung in den ersten Anteil der Verbindungsschicht (18, 20) eingebettet ist.

公开(公告)号：DE102014113313B4

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：DE102014113313

申请日：2014-09-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  STRUTZ VOLKER ,  THEUSS HORST

IPC: H01L43/02 ,  G01R19/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/492

Abstract: Stromsensorvorrichtung zum Erfassen eines Messstroms, die umfasst: einen Halbleiterchip (10), der ein magnetfeldsensitives Element (11) umfasst, wobei der Halbleiterchip eine erste Hauptoberfläche (10a) und eine zweite Hauptoberfläche (10b) aufweist; eine Einkapselung (30), die den Halbleiterchip einbettet, wobei die Einkapselung eine erste Hauptoberfläche (30a) und eine zweite Hauptoberfläche (30b) aufweist; einen Leiter, der so konfiguriert ist, dass er den Messstrom trägt, wobei der Leiter elektrisch von dem magnetfeldsensitiven Element isoliert ist; und eine Umverteilungsstruktur (20), die eine erste Metallschicht (21) umfasst, wobei die erste Metallschicht einen ersten strukturierten Abschnitt (21a), der einen Teil des Leiters bildet, umfasst; wobei die erste Hauptoberfläche des Halbleiterchips und die erste Hauptoberfläche der Einkapselung der Umverteilungsstruktur zugewandt sind und eine gemeinsame ebene Oberfläche bilden; und wobei der erste strukturierte Abschnitt ein verstärkter Abschnitt der ersten Metallschicht mit einer Dicke (TC) ist, die größer ist als eine Dicke der ersten Metallschicht außerhalb des ersten strukturierten Abschnitts.

公开(公告)号：DE102015101200A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：DE102015101200

申请日：2015-01-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  TAN CHEE VOON ,  THEUSS HORST ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/492

Abstract: Eine elektronische Anordnung (10) kann ein erstes elektronisches Bauelement (16), das eine erste Betriebsspannung aufweist, ein zweites elektronisches Bauelement (12), das eine zweite Betriebsspannung aufweist, wobei die zweite Betriebsspannung von der ersten Betriebsspannug verschieden ist und wobei das erste elektronische Bauelement (16) und das zweite elektronische Bauelement (12) übereinander angeordnet sind, eine Isolierschicht (14) zwischen dem ersten elektronischen Bauelement (16) und denn zweiten elektronischen Bauelement (12), wobei die Isolierschicht (14) das erste elektronische Bauelement (16) von dem zweiten elektronischen Bauelement (12) elektrisch isoliert, wenigstens eine Verbindungsschicht (18, 20), die wenigstens teilweise zwischen der Isolierschicht (14) und dem ersten elektronischen Bauelement (16) oder zwischen der Isolierschicht (14) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12) gebildet ist, enthalten, wobei die Verbindungsschicht (18, 20) einen ersten Anteil und einen zweiten Anteil enthält, wobei der erste Anteil und der zweite Anteil jeweils von dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) zu der Isolierschicht (14) verlaufen, wobei der erste Anteil ein elektrisch isolierendes Material enthält, das die Isolierschicht (14) an dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) befestigt, und wobei der zweite Anteil ein elektrisch leitendes Material enthält, das das entsprechende elektronische Bauelement (12, 16) mit der Isolierschicht (14) elektrisch koppelt.

公开(公告)号：DE102013113186A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：DE102013113186

申请日：2013-11-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AUSSERLECHNER UDO ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/13 ,  G01R15/20 ,  H01L21/52 ,  H01L43/02

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Halbleiterpackage eine Stromschiene mit einer ersten Kontaktfläche und einer zweiten Kontaktfläche, einer ersten Nut und einer zweiten Nut und einem Magnetfeld-Erzeugungsabschnitt. Entlang einer Stromflussrichtung ist die erste Nut zwischen der ersten Kontaktfläche und dem Magnetfeld-Erzeugungsabschnitt angeordnet und die zweite Nut ist zwischen dem Magnetfeld-Erzeugungsabschnitt und der zweiten Kontaktfläche angeordnet. Die Dicke der Stromschiene an der ersten Nut ist kleiner als die Dicke der Stromschiene an der ersten Kontaktfläche.

公开(公告)号：DE102009044714A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：DE102009044714

申请日：2009-12-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KILLER THOMAS ,  SYRI ERICH ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER ,  LUTZ HERMANN JOSEF

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/12 ,  H05K3/32

Abstract: Ein Verfahren zum Montieren eines Halbleiter-Bauelements beinhaltet das Bereitstellen eines an einem elastischen Träger angebrachten Chips und das Stützen des elastischen Trägers mit einer Versteifung. Das Verfahren beinhaltet außerdem das Entfernen der Versteifung von dem elastischen Träger nach dem Anbringen des elastischen Trägers an einer Platine.

公开(公告)号：DE102005014674B4

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：DE102005014674

申请日：2005-03-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SYRI ERICH ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  KILLER THOMAS ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/498

Abstract: A semiconductor module and a method for producing the same is disclosed. In one embodiment, the semiconductor module has adjacent regions on a common wiring substrate in a common plastic housing composition. The regions are thermally decoupled by a thermal barrier. Semiconductor chips whose evolution of heat loss differs are arranged in these thermally separate regions, the thermal barrier ensuring that the function of the more thermally sensitive semiconductor chip is not impaired by the heat-loss-generating semiconductor chip.