公开(公告)号：WO2004029716A3

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：PCT/DE0303161

申请日：2003-09-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  ABARGUES RAFAEL ,  ELIAN KLAUS

Inventor： ABARGUES RAFAEL ,  ELIAN KLAUS

IPC: G03F1/00 ,  G03F7/038 ,  G03F7/09

CPC classification number: H01B1/127 ,  G03F1/26 ,  G03F7/038 ,  G03F7/093

Abstract: A composition is disclosed, which forms a protective layer and comprises a resin which may be polymerised to give a base polymer, an organic compound which may be cross-linked to give an electrically-conducting substance, a cross-linking agent with an oxidative or reductive mode of action and at least one solvent. Such electrically-conducting protective layers can be used, for example, for the drainage of electrical charges on structuring a photoresist by means of electrically-charged particles.

Abstract translation: 公开了一种组合物，其包含导电漆层并且包含可交联至基础聚合物的树脂，可交联至导电物质的有机化合物，氧化或还原交联剂和至少一种溶剂。 这种导电漆层可以用于例如借助于带电粒子来消除光致抗蚀剂图案化中的电荷。

公开(公告)号：WO2004025369A3

公开(公告)日：2004-07-15

申请号：PCT/DE0302880

申请日：2003-08-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  ELIAN KLAUS ,  SCHUMANN JOERG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  SCHUMANN JOERG

IPC: G03F1/00 ,  G03F7/09 ,  G03F7/20 ,  H01J37/317 ,  H01L51/30

CPC classification number: G03F1/26 ,  G03F7/093 ,  G03F7/094

Abstract: The invention relates to a method for lithographically structuring a substrate (10) by means of an electron beam, particularly for producing photomasks. Said method is characterized by the fact that first at least one electrically conductive, water-insoluble lower lacquer layer (1) is applied to the substrate (10), followed by at least one upper lacquer layer (2) made of electron beam-sensitive photoresist so as to create a lacquer system (1, 2). Such a lacquer system allows negative charges to discharge, whereby the electron beam is prevented from being deflected due to charging effects.

Abstract translation: 发明的名称：本发明通过电子束的手段涉及一种衬底（10）的光刻图案化的方法，特别是用于生产光掩模的，其特征在于，在所述基板上建立的涂布系统的（1，2）（10）第一至少一个电 导电的不溶于水的下层漆层（1），然后涂覆至少一层电子束敏感的光刻胶的上漆层（2）。 利用这种涂料系统，负电荷可以流走，从而避免了电子束的偏转。

公开(公告)号：WO2006125509A3

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/EP2006004050

申请日：2006-04-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  ELIAN KLAUS ,  SEBALD MICHAEL

Inventor： ELIAN KLAUS ,  SEBALD MICHAEL

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/38

CPC classification number: G03F7/203 ,  G03F7/38

Abstract: In a Method for patterning a chemically amplified resist layer, the resist layer is provided on a substrate, the resist layer comprising resist molecules in a first state with a first solubility. Predetermined regions of the resist layer are exposed to a first radiation to generate a catalytic species in the exposed predetermined regions of the resist layer. The resist layer is exposed to a second radiation and resist molecules in the predetermined regions of the resist layer are converted from the first state into a second state with a second solubility, the conversion of a resist molecule being catalyzed by the catalytic species, and the activation energy of the catalyzed conversion of the resist molecule being lowered by the absorption of the second radiation in the resist molecule. The resist layer is developed with a predetermined developer.

Abstract translation: 在化学放大抗蚀剂层的图案化方法中，抗蚀剂层设置在基板上，抗蚀剂层包含具有第一溶解度的第一状态的抗蚀剂分子。 抗蚀剂层的预定区域暴露于第一辐射以在抗蚀剂层的暴露的预定区域中产生催化物质。 抗蚀剂层暴露于第二辐射，并且抗蚀剂层的预定区域中的抗蚀剂分子从第一状态转变为具有第二溶解度的第二状态，抗蚀剂分子由催化物质催化的转化，以及 通过抗蚀剂分子中的第二辐射的吸收，抗蚀剂分子的催化转化的活化能降低。 抗蚀剂层用预定的显影剂显影。

公开(公告)号：WO03032086A3

公开(公告)日：2003-07-10

申请号：PCT/DE0203167

申请日：2002-08-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  ELIAN KLAUS

Inventor： ELIAN KLAUS

IPC: A61L33/00 ,  G03F7/09 ,  G03F7/40 ,  A61B5/04 ,  A61B5/07 ,  A61L27/34 ,  A61L31/10

CPC classification number: G03F7/093 ,  A61B5/04001 ,  A61L33/0076 ,  G03F7/40

Abstract: The invention relates to a method for producing biocompatible structures. According to the inventive method, a chemically intensified photoresist is first applied to a substrate and is structured. Said photoresist contains a first polymer comprising anchor groups for linking a biocompatible compound, and a second polymer which is electroconductive. Following the structuring of the resist, a solution of the biocompatible compound is applied in such a way that the biocompatible compound is adapted to the anchor groups of the polymer.

Abstract translation: 本发明涉及一种生产生物相容性结构的方法。 为此目的，首先将化学放大的光致抗蚀剂施加到基底并构图。 光致抗蚀剂包含具有用于附着生物相容性化合物的锚定基团的第一聚合物和导电的第二聚合物。 在图案化抗蚀剂之后，施加生物相容性化合物的溶液，使得生物相容性化合物与聚合物的锚定基团配位。

公开(公告)号：DE102024208230A1

公开(公告)日：2025-03-13

申请号：DE102024208230

申请日：2024-08-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  DEBIE DEREK ,  STREB FABIAN

IPC: G06F3/043

Abstract: Ein Ultraschallberührungssensor umfasst ein Gehäuse mit einem Gehäusehohlraum; einen Ultraschallsender, der innerhalb des Gehäusehohlraums angeordnet und konfiguriert ist, um eine Ultraschallsendewelle zu senden; einen Ultraschallempfänger, der innerhalb des Gehäusehohlraums angeordnet und konfiguriert ist, um eine reflektierte Ultraschallwelle zu empfangen, die durch eine Reflexion der Ultraschallsendewelle erzeugt wird, und ein Messsignal zu erzeugen, das für die reflektierte Ultraschallwelle repräsentativ ist; eine Messschaltung, die innerhalb des Gehäusehohlraums angeordnet und mit dem Ultraschallempfänger gekoppelt und konfiguriert ist, um eine Berührung oder eine Nicht-Berührung basierend auf dem Messsignal zu detektieren; eine Lichtquelle, die konfiguriert ist, um ein Aktivierungslicht zu erzeugen; und ein Kopplungsmedium, das den Gehäusehohlraum füllt oder zumindest teilweise füllt. Das Kopplungsmedium beinhaltet ein Lumineszenzmaterial, das konfiguriert ist, um durch das Aktivierungslicht aktiviert zu werden, um eine Hintergrundbeleuchtung zu erzeugen, die von dem Gehäusehohlraum emittiert wird.

公开(公告)号：DE102009038706B4

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：DE102009038706

申请日：2009-08-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  AUBURGER ALBERT

IPC: G01L15/00 ,  B81B7/00 ,  B81C3/00 ,  G01L19/00 ,  H01L25/04

Abstract: Bauelement (100 - 400), umfassend:einen ersten Sensor (10) mit einer ersten Sensoroberfläche (12), wobei die erste Sensoroberfläche (12) exponiert ist, um das Erfassen einer ersten Variablen zu gestatten, und der erste Sensor (10) ein erstes Sensorsignal ausgibt,einen zum ersten Sensor (10) identischen zweiten Sensor (11) mit einer zweiten Sensoroberfläche (13), wobei die zweite Sensoroberfläche (13) abgedichtet ist, um das Erfassen der ersten Variablen zu blockieren, und der zweite Sensor (11) ein zweites Sensorsignal ausgibt,ein Formmaterial (14), das den ersten und zweiten Sensor (11, 12) einbettet, wobei das Formmaterial (14) die zweite Sensoroberfläche (13) abdichtet, wobei das Formmaterial (14) eine mechanische Spannung in dem ersten Sensor (10) und dem zweiten Sensor (11) verursacht, wobei die mechanische Spannung das erste Sensorsignal und das zweite Sensorsignal beeinflusst, undeine Auswertungseinheit zum Vergleichen des ersten und zweiten Sensorsignals und zum Kompensieren des Einflusses der mechanischen Spannung auf das erste Sensorsignal unter Verwendung des zweiten Sensorsignals.

公开(公告)号：DE102020113597A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：DE102020113597

申请日：2020-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： DANGELMAIER JOCHEN ,  ELIAN KLAUS

IPC: H01M10/48 ,  B60L50/64 ,  G01L7/00 ,  H01M50/10 ,  H01M50/147 ,  H01M50/183 ,  H01M50/30

Abstract: Eine Vorrichtung umfasst einen Verschlussdeckel, der dazu ausgelegt ist, ein Gehäuse eines elektrochemischen Energiespeichers zu verschließen, und eine in den Verschlussdeckel integrierte Sensorvorrichtung. Die Sensorvorrichtung umfasst ein Sensorgehäuse und einen in dem Sensorgehäuse angeordneten Sensorchip, der dazu ausgelegt ist, einen Druck innerhalb des durch den Verschlussdeckel verschlossenen Gehäuses des Energiespeichers zu erfassen.

公开(公告)号：DE102012110492B4

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：DE102012110492

申请日：2012-11-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS

IPC: H01L43/02 ,  G01P3/488 ,  G01R33/06 ,  H01F1/113 ,  H01L43/12

Abstract: Magnetsensor-Bauelement (50.2, 50.3), das Folgendes umfasst:einen Magneten (1), der dafür konfiguriert ist, ein Vorspannmagnetfeld zu erzeugen,;mehrere elektrische Drähte (2), welche sich durch eine Seitenfläche in den Magneten (1) hinein und durch eine weitere Seitenfläche aus diesem wieder heraus erstrecken;einen Magnetsensor-Chip (3), der an einer Endfläche eines ersten elektrischen Drahtes (2.1) der mehreren elektrischen Drähte (2) angebracht ist;mehrere Kondensatoren (6), wobei die Kondensatoren (6)- an den elektrischen Drähten (2) an einer solchen Position angeschlossen sind, dass sie sich zwischen dem Magneten (1) und dem Magnetsensor-Chip (3) befinden, oder- jeweils zwischen einem elektrischen Anschluss des Magnetsensor-Chips (3) und einem linken oder einem rechten der elektrischen Drähte (2) angeschlossen sind; undein Verkapselungsmaterial (4), das den Magnetsensor-Chip (3) und die mehreren Kondensatoren (6) verkapselt.

公开(公告)号：DE102017205754A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：DE102017205754

申请日：2017-04-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  SCHALLER RAINER MARKUS ,  STRUTZ VOLKER ,  GHAREMANI CYRUS

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L43/02

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung beinhaltet ein Substrat, einen Halbleiter-Die, der an dem Substrat befestigt ist, und ein Verkapselungsmaterial. Der Halbleiter-Die beinhaltet ein Erfassungselement. Das Verkapselungsmaterial verkapselt den Halbleiter-Die und einen Teil des Substrats. Das Verkapselungsmaterial definiert ein Durchgangsloch zum Aufnehmen eines leitfähigen Elements. Das Erfassungselement kann einen Magnetfeldsensor zum Erfassen eines Magnetfeldes, das durch das leitfähige Element erzeugt wird, beinhalten.

公开(公告)号：DE102016115532A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：DE102016115532

申请日：2016-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST

IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00 ,  H01L23/053 ,  H01L23/10 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

Abstract: Ein erstes Halbleitersubstrat mit wenigstens einer integrierten Halbleitervorrichtung wird bereitgestellt. Eine Lift-Off-Schicht wird auf einer Hauptoberfläche des ersten Halbleitersubstrats gebildet. Die Lift-Offe-Schicht wird strukturiert, um Öffnungen in der Lift-Off-Schicht zu bilden, die auf beiden Seiten eines ersten Teils der Lift-Off-Schicht angeordnet sind. Das erste Substrat wird mit einem zweiten Substrat durch eine Zwischenverbindungsstruktur verbunden, um eine Baugruppe zu bilden, wobei die Hauptoberfläche des ersten Halbleitersubstrats freigelegt wird. Freiliegende Oberflächen der Baugruppe werden mit einer Parylenbeschichtung beschichtet, wobei ein erster Teil der Parylenbeschichtung von dem ersten Teil der Lift-Off-Schicht gestützt wird. Der erste Teil der Parylenbeschichtung wird selektiv unter Verwendung einer Lift-Off-Technik entfernt, die den ersten Teil der Lift-Off-Schicht entfernt. Die Lift-Off-Technik wird nach dem Verbinden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat durchgeführt.