公开(公告)号：DE102015107970A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：DE102015107970

申请日：2015-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CHEW SOON ING ,  HUGO HERMAN ,  KOMPOSCH ALEXANDER ,  WARD SIMON

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/32

Abstract: Ein Halbleitervorrichtungsgehäuse weist eine solide Metallbasis mit einer oberen Oberfläche und einer elektrisch leitfähigen Chipbefestigungsfläche auf der oberen Oberfläche auf. Ein erstes und ein zweites Paar von leitfähigen Anschlüssen sind an der Basis befestigt und erstrecken sich weg voneinander in entgegengesetzte Richtungen. Ein erster und ein zweiter Verstärker sind an der oberen Oberfläche befestigt und elektrisch mit dem ersten und dem zweiten Paar von Anschlüssen verbunden. Das erste Paar ist von dem zweiten Paar über einen horizontalen Spalt zwischen Innenkantenseiten der Anschlüsse getrennt. Eine Bezugslinie in dem horizontalen Spalt, der sich senkrecht zu den Kanten der Basis erstreckt, trennt die Chipbefestigungsfläche in einen ersten und einen zweiten Chipbefestigungsabschnitt. Eine Fläche des ersten Chipbefestigungsabschnitts ist kleiner als eine Fläche des zweiten Chipbefestigungsabschnitts. Der erste und der zweite Anschluss weisen eine kleinere Breite auf als der dritte und der vierte Anschluss.