公开(公告)号：DE102013216035B3

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：DE102013216035

申请日：2013-08-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRÖNING TORSTEN ,  SPANKE REINHOLD ,  FROEBUS DIRK ,  HUNGER THOMAS

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Aspekt der Erfindung bezieht sich auf ein Leistungshalbleitermodul. Gemäß einem Beispiel der Erfindung umfasst das Leistungshalbleitermodul ein Leistungselektronik-Substrat mit einer Metallisierung und mehreren darauf angeordneten Leistungshalbleiterchips. Das Leistungshalbleitermodul umfasst des Weiteren ein Gehäuse, in dem das Leistungselektronik-Substrat angeordnet ist, und mindestens ein Anschlusselement, welches durch eine korrespondierende Öffnung im Gehäuse durchgeführt ist. Das Anschlusselement ist dabei von einer Dichtung umgeben, welche in einem Dichtspalt zwischen Anschlusselement und Gehäuse so angeordnet ist, dass dieser abgedichtet ist.

公开(公告)号：DE102008054932A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：DE102008054932

申请日：2008-12-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BROERMANN FRANK ,  HUNGER THOMAS

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/433 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einer Bodenplatte (1), die eine dem Modulinneren zugewandte Montagefläche (11) aufweist, auf der eine Leistungshalbleiterschaltung mit wenigstens einem Leistungshalbleiterchip (6) angeordnet ist. Zur Versteifung der Bodenplatte (1) ist wenigstens eine Versteifungsrippe (2) vorgesehen, die über die Montagefläche (11) hinausragt und die fest mit der Bodenplatte (1) verbunden oder einstückig mit dieser ausgebildet ist.

公开(公告)号：DE102008054932B4

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：DE102008054932

申请日：2008-12-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BROERMANN FRANK ,  HUNGER THOMAS

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/433 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: Leistungshalbleitermodul mit einer Bodenplatte (1), die als zumindest modulinnenseitig metallisiertes Keramiksubstrat (16) ausgebildet ist, und die eine dem Modulinneren zugewandte Montagefläche (11) aufweist, auf der eine Leistungshalbleiterschaltung mit wenigstens einem Leistungshalbleiterchip (6) angeordnet ist; wenigstens eine zur Versteifung der Bodenplatte (1) dienende Versteifungsrippe (2), die über die Montagefläche (11) hinaus ragt, und die fest mit der Bodenplatte (1) verbunden oder einstückig mit dieser ausgebildet ist.