公开(公告)号：DE102024201583A1

公开(公告)日：2024-09-26

申请号：DE102024201583

申请日：2024-02-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： JAKOBI WALDEMAR ,  KOCH CHRISTOPH ,  REITER TOMAS ,  SCHWEIKERT CHRISTIAN

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/057 ,  H01L23/495

Abstract: Ein Leistungshalbleitermodul umfasst: einen elektrisch isolierenden Rahmen; Halbbrückenschaltungen, die in dem elektrisch isolierenden Rahmen untergebracht sind, wobei jede Halbbrückenschaltung einen oder mehrere Highside-Leistungshalbleiterchips und einen oder mehrere Lowside-Leistungshalbleiterchips umfasst; einen ersten strukturierten Metallrahmen, der in den elektrisch isolierenden Rahmen eingebettet und elektrisch mit einem Drain- oder Kollektoranschluss des einen oder der mehreren Highside-Leistungshalbleiterchips jeder Halbbrückenschaltung verbunden ist; einen zweiten strukturierten Metallrahmen, der in den elektrisch isolierenden Rahmen eingebettet und elektrisch mit einem Source- oder Emitteranschluss des einen oder der mehreren Lowside-Leistungshalbleiterchips jeder Halbbrückenschaltung verbunden ist; und erste Öffnungen im elektrisch isolierenden Rahmen, die einen Teil des ersten strukturierten Metallrahmens oder einen Teil des zweiten strukturierten Metallrahmens an gegenüberliegenden ersten und zweiten Seitenwänden des elektrisch isolierenden Rahmens und zwischen benachbarten der Halbbrückenschaltungen freilegen.

公开(公告)号：DE102019108988B3

公开(公告)日：2020-08-13

申请号：DE102019108988

申请日：2019-04-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SCHWEIKERT CHRISTIAN ,  HÖGERL JÜRGEN ,  JAKOBI WALDEMAR ,  HOHLFELD OLAF

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/60 ,  H01L23/34 ,  H01L23/492

Abstract: Leistungshalbleitermodul mit einem Leistungshalbleiterchip, der zwischen einem ersten und einem zweiten Substrat angeordnet und elektrisch mit dem ersten und zweiten Substrat gekoppelt ist, und einem Temperatursensor, der zwischen dem ersten und zweiten Substrat und seitlich neben dem Leistungshalbleiterchip angeordnet ist, sodass eine erste Seite des Temperatursensors dem ersten Substrat und eine zweite Seite des Temperatursensors dem zweiten Substrat zugewandt ist, wobei ein erster elektrischer Kontakt des Temperatursensors auf der ersten Seite angeordnet und elektrisch mit dem ersten Substrat gekoppelt ist und wobei ein zweiter elektrischer Kontakt des Temperatursensors auf der zweiten Seite angeordnet und elektrisch mit dem zweiten Substrat gekoppelt ist.