公开(公告)号：DE102004035746B4

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：DE102004035746

申请日：2004-07-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KUEHLE ELMAR ,  SPANKE REINHOLD

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07

Abstract: A power sc module comprises a heat-conductive baseplate (1) having a mounting face (4) to a heat dissipating connection to a cooling element and individual components (8,9) with at least one power semiconductor (10-14) that are electrically insulated opposite the mounting surface. The baseplate is also electrically insulating.

公开(公告)号：DE102011080299A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：DE102011080299

申请日：2011-08-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LENNIGER ANDREAS ,  HOHLFELD OLAF ,  KUEHLE ELMAR

IPC: H01L23/14 ,  C04B41/81 ,  C04B41/88 ,  C04B41/90 ,  C22C1/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger (100) mit einer Unterseite (100b) und einer in einer vertikalen Richtung (v) von der Unterseite (100b) beabstandete Oberseite (100t), sowie einen Keramikkörper (1) aus einem Keramikmaterial. Der Keramikkörper (1) weist eine Vielzahl von Zwischenräumen (3) auf, in denen sich kein Keramikmaterial befindet. Die Gesamtheit dieser Zwischenräume (3) ist teilweise aber nicht vollständig mit einem Füllmetall (2) verfüllt.