公开(公告)号：DE102021103050A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：DE102021103050

申请日：2021-02-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KESSLER ANGELA ,  CHUA KOK YAU ,  HÖGLAUER JOSEF ,  LIM CHIAH CHIN ,  TAY MEI QI

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Package (100), das einen Träger (102), mindestens ein Bauteil (104), das auf dem Träger (102) montiert ist, und ein Clip (106), der oberhalb des Trägers (102) angeordnet ist und ein Durchgangsloch (108) aufweist, umfasst, wobei zumindest ein Teil mindestens eines des mindestens einen Bauteils (104) und/oder zumindest ein Teil eines elektrisch leitenden Verbindungselements (110), das das mindestens eine Bauteil (104) elektrisch verbindet, zumindest teilweise innerhalb des Durchgangslochs (108) angeordnet ist.