公开(公告)号：DE102021101625A1

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：DE102021101625

申请日：2021-01-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CALO PAUL ARMAND ASENTISTA ,  GAN TEK KEONG ,  KEH SER YEE ,  LEM TIEN HENG ,  LIM FONG ,  STADLER MICHAEL ,  TAY MEI QI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Eine elektrische Verbindungsstruktur umfasst ein Bondpad mit einer im Wesentlichen ebenen Bondoberfläche und eine Lötverstärkungsstruktur, die auf der Bondoberfläche angeordnet ist und eine Vielzahl von erhöhten Speichen umfasst, die jeweils von der Bondoberfläche aus angehoben sind. Jede der erhöhten Speichen hat eine geringere Benetzbarkeit relativ zu einem verflüssigten Lotmaterial als die Bondoberfläche. Jede der erhöhten Speichen erstreckt sich radial nach außen von einem Zentrum der Lötverstärkungsstruktur.

公开(公告)号：DE102024120935A1

公开(公告)日：2025-02-13

申请号：DE102024120935

申请日：2024-07-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TABAJONDA ROWEL VIGARE ,  STADLER MICHAEL ,  JUNESCH JULIANE ,  TAY MEI QI ,  BARING VILLAMOR AIRA LOURDES ,  GOH MEI YIH ,  TAN CHEE VOON

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/492 ,  H01L23/50

Abstract: Eine Komponente (102) für ein Package (100), wobei die Komponente (102) einen funktionellen Körper (108) und eine Benetzbarkeitsschicht (110) aufweist, welche auf einer Hauptoberfläche des funktionellen Körpers (108) angeordnet ist und zum Fördern des Benetzens eines Verbindungsmediums (112) konfiguriert ist, welches auf die Benetzbarkeitsschicht (110) aufzubringen ist, zum Verbinden der Komponente (102) mit einer weiteren Komponente (104) des Packages (100), wobei die Benetzbarkeitsschicht (110) einen seitlichen Umfang hat, von dem zumindest ein Teil einen konkaven Rand (114) hat.

公开(公告)号：DE102021103050A1

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：DE102021103050

申请日：2021-02-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KESSLER ANGELA ,  CHUA KOK YAU ,  HÖGLAUER JOSEF ,  LIM CHIAH CHIN ,  TAY MEI QI

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Package (100), das einen Träger (102), mindestens ein Bauteil (104), das auf dem Träger (102) montiert ist, und ein Clip (106), der oberhalb des Trägers (102) angeordnet ist und ein Durchgangsloch (108) aufweist, umfasst, wobei zumindest ein Teil mindestens eines des mindestens einen Bauteils (104) und/oder zumindest ein Teil eines elektrisch leitenden Verbindungselements (110), das das mindestens eine Bauteil (104) elektrisch verbindet, zumindest teilweise innerhalb des Durchgangslochs (108) angeordnet ist.