公开(公告)号：DE102015121044B4

公开(公告)日：2020-02-06

申请号：DE102015121044

申请日：2015-12-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  PRESSEL KLAUS ,  MACIEJ WOJNOWSKI

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/28

Abstract: Anschlussblock (600), umfassend:• ein Kapselungsmittel (400);• mindestens eine erste elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (602), die durch das Kapselungsmittel (400) von einer ersten Fläche (606) des Kapselungsmittels (400) zu einer zweiten Fläche (608) des Kapselungsmittels (400) verläuft;• mindestens eine zweite elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (604), die sich entlang einer äußeren dritten Fläche (610) des Kapselungsmittels (400) von der ersten Fläche (606) des Kapselungsmittels (400) zu der zweiten Fläche (608) des Kapselungsmittels (400) erstreckt;• wobei die mindestens eine erste elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (602) als mindestens ein Abschnitt von mindestens einem aus der Gruppe, bestehend aus einem Leadframe und einer strukturierten elektrisch leitfähigen Platte mit einer Mehrzahl von parallelen Rippen, konfiguriert ist;• wobei die mindestens eine zweite elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (604) als mindestens eine aus der Gruppe bestehend aus elektroplattierten Strukturen und gesputterten Strukturen konfiguriert ist; und• wobei eine Querschnittsfläche (A1) der mindestens einen ersten elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung (602) größer ist als eine Querschnittsfläche (A2) der mindestens einen zweiten elektrisch leitfähigen Durchkontaktierung (604) in einer Ebene senkrecht zu einer Richtung, die von der ersten Fläche (606) des Kapselungsmittels (400) zu der zweiten Fläche (608) des Kapselungsmittels (400) verläuft.

公开(公告)号：DE102015121044A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：DE102015121044

申请日：2015-12-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  PRESSEL KLAUS ,  MACIEJ WOJNOWSKI

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/28

Abstract: Elektronische Vorrichtung (710), umfassend eine Halbleiterpackung (770), das einen ersten Hauptoberflächenbereich (772) und einen zweiten Hauptoberflächenbereich (774) aufweist und einen Halbleiterchip (712), umfassend mindestens einen Chippad (714) in dem zweiten Hauptoberflächenbereich (774), und einen Anschlussblock (600), umfassend mindestens eine erste elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (602) und mindestens eine zweite elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (604), umfasst, die mit unterschiedlichen Querschnittsflächen (A1, A2) zwischen dem ersten Hauptoberflächenbereich (772) und dem zweiten Hauptoberflächenbereich (774) verlaufen und nebeneinanderliegend mit dem Halbleiterchip (712) angeordnet sind.