公开(公告)号：DE102019132314A1

公开(公告)日：2021-06-02

申请号：DE102019132314

申请日：2019-11-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAYER MARTIN ,  ROTH ALEXANDER ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16

Abstract: Ein Package (100), welches einen Träger (102), eine elektronische Komponente (104), welche auf dem Träger (102) montiert ist, eine Einkapselung (106), welche zumindest einen Teil des Trägers (102) und zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt, und eine Kompressionsstruktur (108) aufweist, welche zum Ausüben einer Kompressionsbelastung auf zumindest einen Teil der Einkapselung (106) konfiguriert ist.

公开(公告)号：DE102019132314B4

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：DE102019132314

申请日：2019-11-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAYER MARTIN ,  ROTH ALEXANDER ,  SCHWAB STEFAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16

Abstract: Ein Package (100), welches aufweist:• einen Träger (102);• eine elektronische Komponente (104), welche auf dem Träger (102) montiert ist;• eine Einkapselung (106), welche zumindest einen Teil des Trägers (102) und zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt; und• eine Kompressionsstruktur (108), welche zum Ausüben einer Kompressionsbelastung auf zumindest einen Teil der Einkapselung (106) konfiguriert ist;• wobei ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kompressionsstruktur (108) größer ist als ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Einkapselung (106).