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    Chipmodul mit räumlich eingeschränktem thermisch leitfähigen Montagekörper
    1.
    发明专利
    Chipmodul mit räumlich eingeschränktem thermisch leitfähigen Montagekörper 未知

    公开(公告)号：DE102017108114A1

    公开(公告)日：2018-10-18

    申请号：DE102017108114

    申请日：2017-04-13

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： ROTH ALEXANDER ,  HÖGERL JÜRGEN ,  SCHULZE HANS-JOACHIM ,  TIMME HANS-JÖRG

    IPC: H01L23/433 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

    Abstract: Ein Modul (100), das einen Träger (102), einen zumindest teilweise thermisch leitfähigen und elektrisch isolierenden Körper (104), der auf nur einem Teil einer Hauptoberfläche (128) des Trägers (102) montiert ist, eine zumindest teilweise elektrisch leitfähige Umverdrahtungsstruktur (112) auf dem thermisch leitfähigen und elektrisch isolierenden Körper (104), einen elektronischen Chip (106), der auf der Umverdrahtungsstruktur (112) und über dem thermisch leitfähigen und elektrisch isolierenden Körper (104) montiert ist, und ein Verkapselungsmittel (108), das zumindest einen Teil des Trägers (102), zumindest einen Teil des thermisch leitfähigen und elektrisch isolierenden Körpers (104), zumindest einen Teil der Umverdrahtungsstruktur (112) und zumindest einen Teil des elektronischen Chips (106) verkapselt, aufweist.

    Package mit Einkapselung unter Kompressionsbelastung
    4.
    发明专利
    Package mit Einkapselung unter Kompressionsbelastung 未知

    公开(公告)号：DE102019132314B4

    公开(公告)日：2022-03-03

    申请号：DE102019132314

    申请日：2019-11-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： MAYER MARTIN ,  ROTH ALEXANDER ,  SCHWAB STEFAN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16

    Abstract: Ein Package (100), welches aufweist:• einen Träger (102);• eine elektronische Komponente (104), welche auf dem Träger (102) montiert ist;• eine Einkapselung (106), welche zumindest einen Teil des Trägers (102) und zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt; und• eine Kompressionsstruktur (108), welche zum Ausüben einer Kompressionsbelastung auf zumindest einen Teil der Einkapselung (106) konfiguriert ist;• wobei ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kompressionsstruktur (108) größer ist als ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Einkapselung (106).

    Korrosionsgeschützte Formmasse
    6.
    发明专利
    Korrosionsgeschützte Formmasse 未知

    公开(公告)号：DE102019101631A1

    公开(公告)日：2020-07-23

    申请号：DE102019101631

    申请日：2019-01-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： RIEDL EDMUND ,  ROTH ALEXANDER ,  SCHWAB STEFAN

    IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  H01L23/29

    Abstract: Eine Formmasse (106), umfassend die folgenden Bestandteile: eine Matrix (200), die sich aus einem Polymerharz (202), weniger als 0,1 Gew.-% eines freien Haftvermittlers (204), bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), zur Förderung der Haftung der Formmasse (106), einem Härtungsmittel (206) zum Härten des Polymerharzes (202) und einem Katalysator (214) zum Katalysieren der Bildung der Formmasse (106) zusammensetzt; und einen Füllstoff (208).

    LEITERRAHMENGEHÄUSE MIT ISOLATIONSSCHICHT
    8.
    发明专利
    LEITERRAHMENGEHÄUSE MIT ISOLATIONSSCHICHT 未知

    公开(公告)号：DE102021004300A1

    公开(公告)日：2022-04-21

    申请号：DE102021004300

    申请日：2021-08-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： ROTH ALEXANDER ,  SCHWAB STEFAN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/34 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

    Abstract: Ein Integrierter-Schaltkreis-Gehäuse, das einen Leiterrahmen und eine Vergussmasse beinhaltet, die wenigstens einen Teil des Leiterrahmens verkapselt. Die Vergussmasse beinhaltet einen Hohlraum, der auf einer unteren Oberfläche der Vergussmasse offen ist und der eine untere Oberfläche des Leiterrahmens freilegt. Eine thermisch leitfähige und elektrisch isolierende Isolationsschicht ist innerhalb des unteren Hohlraums der Vergussmasse arretiert und kontaktiert die untere Oberfläche des Leiterrahmens.

    LOTMATERIAL, SCHICHTSTRUKTUR, CHIPGEHÄUSE, VERFAHREN ZUM BILDEN EINER SCHICHTSTRUKTUR, VERFAHREN ZUM BILDEN EINES CHIPGEHÄUSES, CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BILDEN EINER CHIPANORDNUNG
    9.
    发明专利
    LOTMATERIAL, SCHICHTSTRUKTUR, CHIPGEHÄUSE, VERFAHREN ZUM BILDEN EINER SCHICHTSTRUKTUR, VERFAHREN ZUM BILDEN EINES CHIPGEHÄUSES, CHIPANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BILDEN EINER CHIPANORDNUNG 未知

    公开(公告)号：DE102020130638A1

    公开(公告)日：2021-06-17

    申请号：DE102020130638

    申请日：2020-11-19

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： WILLE CATHARINA ,  HEINRICH ALEXANDER ,  ROTH ALEXANDER

    IPC: B23K35/30 ,  B22F1/052 ,  H01L21/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/488

    Abstract: Ein Lotmaterial wird bereitgestellt. Das Lotmaterial kann Nickel und Zinn beinhalten, wobei das Nickel einen ersten Anteil an Teilchen und einen zweiten Anteil an Teilchen beinhalten kann, wobei eine Summe des ersten Anteils an Teilchen und des zweiten Anteils an Teilchen ein Gesamtanteil des Nickels oder weniger ist, wobei der erste Anteil an Teilchen zwischen 5 At.-% und 60 At.-% des Gesamtanteils des Nickels beträgt, wobei der zweite Anteil an Teilchen zwischen 10 At.-% und 95 At.-% des Gesamtanteils des Nickels beträgt, wobei die Teilchen des ersten Anteils an Teilchen eine erste Größenverteilung aufweisen, wobei die Teilchen des zweiten Anteils an Teilchen eine zweite Größenverteilung aufweisen, wobei 30 % bis 70 % des ersten Anteils an Teilchen eine Teilchengröße aufweisen, die in einem Bereich von etwa 5 µm um eine Teilchengröße herum liegt, die die höchste Anzahl an Teilchen gemäß der ersten Größenverteilung aufweist, und wobei 30 % bis 70 % des zweiten Anteils an Teilchen eine Teilchengröße aufweisen, die in einem Bereich von etwa 5 µm um eine Teilchengröße herum liegt, die die höchste Anzahl an Teilchen gemäß der zweiten Größenverteilung aufweist.

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