Zwischenschicht einer Teilstruktur, welche Erhebungen hat, und einer weiteren Teilstruktur mit Füllpartikeln in Aussparungen zwischen den Erhebungen sowie Verfahren zu deren Herstellung

    公开(公告)号:DE102020111071B4

    公开(公告)日:2022-08-11

    申请号:DE102020111071

    申请日:2020-04-23

    Abstract: Eine Struktur (150), wobei die Struktur (150) aufweist:• eine erste Teilstruktur (152); und• eine zweite Teilstruktur (154), welche mit der ersten Teilstruktur (152) gekoppelt ist und welche ein Verbund ist, welcher Füllpartikel (156) in einer Matrix (158) aufweist;• wobei eine Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) ein Oberflächenprofil mit ersten Erhebungen (160) und ersten Aussparungen (162) hat, welche konfiguriert sind, zumindest einem Teil der Füllpartikel (156) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die ersten Aussparungen (162) einzutreten, um dadurch eine Zwischenschicht (164) zu bilden, welche die ersten Erhebungen (160) der ersten Teilstruktur (152) und Füllpartikel (156) in der Matrix (158) der zweiten Teilstruktur (154) aufweist;• wobei die Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) zweite Erhebungen (168) und zweite Aussparungen (170) hat, welche auf den ersten Erhebungen (160) und den ersten Aussparungen (162) gebildet sind;• wobei die zweiten Aussparungen (170) dimensioniert sind, zumindest einem Teil der Matrix (158) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die zweiten Aussparungen (170) einzutreten und dimensioniert sind, zu verhindern, dass die Füllpartikel (156) in die zweiten Aussparungen (170) eintreten.

    Zwischenschicht einer Teilstruktur, welche Erhebungen hat, und einer weiteren Teilstruktur mit Füllpartikeln in Aussparungen zwischen den Erhebungen

    公开(公告)号:DE102020111071A1

    公开(公告)日:2021-10-28

    申请号:DE102020111071

    申请日:2020-04-23

    Abstract: Eine Struktur (150) aufweisend eine erste Teilstruktur (152) und eine zweite Teilstruktur (154), welche mit der ersten Teilstruktur (152) gekoppelt ist und welche ein Verbund ist, welcher Füllpartikel (156) in einer Matrix (158) aufweist, wobei eine Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) ein Oberflächenprofil mit ersten Erhebungen (160) und ersten Aussparungen (162) hat, welche konfiguriert sind, zumindest einem Teil der Füllpartikel (156) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die ersten Aussparungen (162) einzutreten, um dadurch eine Zwischenschicht (164) zu bilden, welche die ersten Erhebungen (160) der ersten Teilstruktur (152) und Füllpartikel (156) in der Matrix (158) der zweiten Teilstruktur (154) aufweist.

    Korrosionsgeschützte Formmasse
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102019101631A1

    公开(公告)日:2020-07-23

    申请号:DE102019101631

    申请日:2019-01-23

    Abstract: Eine Formmasse (106), umfassend die folgenden Bestandteile: eine Matrix (200), die sich aus einem Polymerharz (202), weniger als 0,1 Gew.-% eines freien Haftvermittlers (204), bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), zur Förderung der Haftung der Formmasse (106), einem Härtungsmittel (206) zum Härten des Polymerharzes (202) und einem Katalysator (214) zum Katalysieren der Bildung der Formmasse (106) zusammensetzt; und einen Füllstoff (208).

    Package mit Einkapselung unter Kompressionsbelastung

    公开(公告)号:DE102019132314B4

    公开(公告)日:2022-03-03

    申请号:DE102019132314

    申请日:2019-11-28

    Abstract: Ein Package (100), welches aufweist:• einen Träger (102);• eine elektronische Komponente (104), welche auf dem Träger (102) montiert ist;• eine Einkapselung (106), welche zumindest einen Teil des Trägers (102) und zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt; und• eine Kompressionsstruktur (108), welche zum Ausüben einer Kompressionsbelastung auf zumindest einen Teil der Einkapselung (106) konfiguriert ist;• wobei ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kompressionsstruktur (108) größer ist als ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Einkapselung (106).

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