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公开(公告)号:DE102020111071B4
公开(公告)日:2022-08-11
申请号:DE102020111071
申请日:2020-04-23
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SCHWAB STEFAN , RIEDL EDMUND
Abstract: Eine Struktur (150), wobei die Struktur (150) aufweist:• eine erste Teilstruktur (152); und• eine zweite Teilstruktur (154), welche mit der ersten Teilstruktur (152) gekoppelt ist und welche ein Verbund ist, welcher Füllpartikel (156) in einer Matrix (158) aufweist;• wobei eine Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) ein Oberflächenprofil mit ersten Erhebungen (160) und ersten Aussparungen (162) hat, welche konfiguriert sind, zumindest einem Teil der Füllpartikel (156) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die ersten Aussparungen (162) einzutreten, um dadurch eine Zwischenschicht (164) zu bilden, welche die ersten Erhebungen (160) der ersten Teilstruktur (152) und Füllpartikel (156) in der Matrix (158) der zweiten Teilstruktur (154) aufweist;• wobei die Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) zweite Erhebungen (168) und zweite Aussparungen (170) hat, welche auf den ersten Erhebungen (160) und den ersten Aussparungen (162) gebildet sind;• wobei die zweiten Aussparungen (170) dimensioniert sind, zumindest einem Teil der Matrix (158) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die zweiten Aussparungen (170) einzutreten und dimensioniert sind, zu verhindern, dass die Füllpartikel (156) in die zweiten Aussparungen (170) eintreten.
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公开(公告)号:DE102019132314A1
公开(公告)日:2021-06-02
申请号:DE102019132314
申请日:2019-11-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: MAYER MARTIN , ROTH ALEXANDER , SCHWAB STEFAN
Abstract: Ein Package (100), welches einen Träger (102), eine elektronische Komponente (104), welche auf dem Träger (102) montiert ist, eine Einkapselung (106), welche zumindest einen Teil des Trägers (102) und zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt, und eine Kompressionsstruktur (108) aufweist, welche zum Ausüben einer Kompressionsbelastung auf zumindest einen Teil der Einkapselung (106) konfiguriert ist.
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公开(公告)号:DE102023209092A1
公开(公告)日:2025-03-20
申请号:DE102023209092
申请日:2023-09-19
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: ANDRIANI YOSEPHINE , SCHWAB STEFAN
Abstract: Verkapselungsmittel (100) für ein elektronisches Gehäuse (110), wobei das Verkapselungsmittel (100) ein elektrisch isolierendes Matrixmaterial (102) und einen porösen Farbstoff (104) in dem Matrixmaterial (102) aufweist.
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公开(公告)号:DE102022108472A1
公开(公告)日:2022-12-29
申请号:DE102022108472
申请日:2022-04-07
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: LIEBL CHRISTOPH , ASCHENBRENNER LISA , LEDUTKE MICHAEL , LIS ADRIAN , SCHWAB STEFAN
IPC: H01L23/495 , H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/34
Abstract: Ein Halbleitermodul weist einen Chipträger mit einer ersten und einer gegenüberliegenden zweiten Seite, einen Halbleiterchip, der auf der ersten Seite des Chipträgers angeordnet ist, einen Verkapselungskörper, der den Halbleiterchip einkapselt, und mindestens zwei nebeneinander angeordnete externe Kontakte aus einem Metall oder einer Legierung, die elektrisch und mechanisch mit der ersten Seite des Chipträgers verbunden sind und seitlich aus dem Verkapselungskörper herausragen, auf, wobei zumindest einer der externen Kontakte zumindest einen Flügel aufweist, der innerhalb des Verkapselungskörpers angeordnet ist und dem anderen der externen Kontakte gegenüber liegt, und wobei der Flügel eine oder mehrere Aussparungen aufweist, welche mit Verkapselungsmaterial des Verkapselungskörpers gefüllt sind.
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公开(公告)号:DE102020111071A1
公开(公告)日:2021-10-28
申请号:DE102020111071
申请日:2020-04-23
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: SCHWAB STEFAN , RIEDL EDMUND
Abstract: Eine Struktur (150) aufweisend eine erste Teilstruktur (152) und eine zweite Teilstruktur (154), welche mit der ersten Teilstruktur (152) gekoppelt ist und welche ein Verbund ist, welcher Füllpartikel (156) in einer Matrix (158) aufweist, wobei eine Oberfläche der ersten Teilstruktur (152) ein Oberflächenprofil mit ersten Erhebungen (160) und ersten Aussparungen (162) hat, welche konfiguriert sind, zumindest einem Teil der Füllpartikel (156) zu ermöglichen, zumindest teilweise in die ersten Aussparungen (162) einzutreten, um dadurch eine Zwischenschicht (164) zu bilden, welche die ersten Erhebungen (160) der ersten Teilstruktur (152) und Füllpartikel (156) in der Matrix (158) der zweiten Teilstruktur (154) aufweist.
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公开(公告)号:DE102019117534A1
公开(公告)日:2020-12-31
申请号:DE102019117534
申请日:2019-06-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: JORDAN STEFFEN , MIETHANER STEFAN , RIEDL EDMUND , SCHWAB STEFAN
Abstract: Ein Package (100) aufweisend eine elektronische Komponente (104), ein anorganisches Verkapselungsmittel (106), welches mindestens einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt, und einen Haftvermittler (150) zwischen mindestens einem Teil der elektronischen Komponente (104) und dem Verkapselungsmittel (106).
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公开(公告)号:DE102019114242A1
公开(公告)日:2020-12-03
申请号:DE102019114242
申请日:2019-05-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: LI WU HU , SCHWAB STEFAN , ROTH ALEXANDER , MUHR VERENA , RIEDL EDMUND , SAX HARRY
Abstract: Verfahren (10) zum Bereitstellen von beschichteten Leadframes in einer Prozesslinie, umfassend das Bereitstellen einer Vielzahl von Leadframes und das sukzessive Zuführen derselben in eine Prozesslinie (11), das Abscheiden einer Schicht auf einer Hauptfläche der Leadframes (12), das Messen physikalischer Eigenschaften der Schicht durch eines von einer Ellipsometrie oder einer Reflektometrie und das Zuordnen von gemessenen physikalischen Daten zu einer von einer Anzahl von Kategorien (13), und abhängig von einer resultierenden Kategorie der gemessenen physikalischen Daten, entweder Ändern von Prozessparametern des Abscheidungsprozesses, oder Nicht Ändern der Prozessparameter des Abscheidungsprozesses, oder Abschalten der Prozesslinie (14).
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公开(公告)号:DE102019101631A1
公开(公告)日:2020-07-23
申请号:DE102019101631
申请日:2019-01-23
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: RIEDL EDMUND , ROTH ALEXANDER , SCHWAB STEFAN
Abstract: Eine Formmasse (106), umfassend die folgenden Bestandteile: eine Matrix (200), die sich aus einem Polymerharz (202), weniger als 0,1 Gew.-% eines freien Haftvermittlers (204), bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), zur Förderung der Haftung der Formmasse (106), einem Härtungsmittel (206) zum Härten des Polymerharzes (202) und einem Katalysator (214) zum Katalysieren der Bildung der Formmasse (106) zusammensetzt; und einen Füllstoff (208).
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公开(公告)号:DE102016101564A1
公开(公告)日:2016-08-04
申请号:DE102016101564
申请日:2016-01-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: MISCHITZ MARTIN , HEINRICI MARKUS , SCHWAB STEFAN
IPC: H01L23/482 , H01L21/283 , H01L21/60 , H01L23/50
Abstract: Eine Vorrichtung weist ein Basiselement und eine Metallisierungsschicht über dem Basiselement auf. Die Metallisierungsschicht weist Poren auf sowie einen variierenden Porositätsgrad, wobei der Porositätsgrad in einem zum Basiselement benachbarten Bereich größer ist als in einem vom Basiselement entfernten Bereich.
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公开(公告)号:DE102019132314B4
公开(公告)日:2022-03-03
申请号:DE102019132314
申请日:2019-11-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: MAYER MARTIN , ROTH ALEXANDER , SCHWAB STEFAN
Abstract: Ein Package (100), welches aufweist:• einen Träger (102);• eine elektronische Komponente (104), welche auf dem Träger (102) montiert ist;• eine Einkapselung (106), welche zumindest einen Teil des Trägers (102) und zumindest einen Teil der elektronischen Komponente (104) einkapselt; und• eine Kompressionsstruktur (108), welche zum Ausüben einer Kompressionsbelastung auf zumindest einen Teil der Einkapselung (106) konfiguriert ist;• wobei ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kompressionsstruktur (108) größer ist als ein Wert des Wärmeausdehnungskoeffizienten der Einkapselung (106).
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