公开(公告)号：DE102008037090B4

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：DE102008037090

申请日：2008-08-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAGINSKI PATRICK ,  NUEBEL HARALD

IPC: H01L23/36

Abstract: Leistungsmodulanordnung mit einem Leistungshalbleitermodul, das eine thermisch leitende Kontaktfläche mit bestimmter Rauhtiefe aufweist, einem Kühlkörper, der eine thermisch leitende Kontaktfläche mit bestimmter Rauhtiefe aufweist, und einer Wärmeleitpaste, die Partikel aufweist, deren Größe im Mittel einer durchschnittlichen Partikelgröße entspricht, wobei das Leistungshalbleitermodul und der Kühlkörper über ihre jeweiligen Kontaktflächen unter Vermittlung der Wärmeleitpaste aneinander gefügt sind und die Rauhtiefe einer jeder der Kontaktflächen größer ist als die durchschnittliche Partikelgröße der Wärmeleitpaste.

公开(公告)号：DE102008037090A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：DE102008037090

申请日：2008-08-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAGINSKI PATRICK ,  NUEBEL HARALD

IPC: H01L23/36

Abstract: The arrangement has a power semiconductor module (1) and a cooling body (2) including respective heat conductive contact surfaces (3, 4) with determined surface roughnesses. Heat conductive paste (5) includes particles e.g. metal particles, where the surface roughnesses of the contact surfaces are larger than an average size of the particles of the heat conductive paste. The semiconductor module and the cooling body are joined to each other above the contact surfaces by the conductive paste. A sum of the contact surfaces is equal to the average size of the particles.

公开(公告)号：DE102008034148B4

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：DE102008034148

申请日：2008-07-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PELMER REIMUND ,  NUEBEL HARALD

IPC: H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  H01L23/32 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427

Abstract: Leistungshalbleitermodulsystem umfassend wenigstens ein Leistungshalbleitermodul (1), einen Kühlkörper (2), wenigstens eine Spanntraverse (3) und ein oder mehrere Federelemente (4), bei dem das Leistungshalbleitermodul (1) mittels der wenigstens einen Spanntraverse (3) dadurch an eine Kontaktfläche (21) des Kühlkörpers (2) angepresst oder anpressbar und dabei mit dem Kühlkörper (2) verbindbar bzw. verbunden ist, dass die wenigstens eine Spanntraverse (3) lösbar oder unlösbar mit dem Kühlkörper (2) verbindbar bzw. verbunden ist, wobei die Spanntraversen (3) jeweils zumindest ein Anpresselement (32) aufweisen, wobei – wenn das zugehörige Leistungshalbleitermodul (1) unter Verwendung der Spanntraversen (3) mit dem Kühlkörper (2) verbunden ist – zwischen jedem der Anpresselemente (32) und dem Kühlkörper (2) jeweils ein Abschnitt dieses Leistungshalbleitermoduls (1) angeordnet ist; ein jedes der Federelemente (4) beim Verbinden des wenigstens einen Leistungshalbleitermoduls (1) mit dem Kühlkörper (2) unter Verwendung der wenigstens einen Spanntraverse (3) zwischen einem der Anpresselemente (32) und dem Kühlkörper (2) so positionierbar...

公开(公告)号：DE102008034148A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：DE102008034148

申请日：2008-07-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PELMER REIMUND ,  NUEBEL HARALD

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/32 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427

Abstract: The system has a power semiconductor module (1) pressed on a contact area (21) of a heat sink (2) by using a tensioning cross bar (3). The semiconductor module is connected to the heat sink and the tensioning cross bar. The heat sink has a set of threaded holes corresponding to a set of mounting hole fixing elements (35) of the tensioning cross bar for connecting the heat sink to the tensioning cross bar. A section of the power semiconductor module is arranged between a pressure element (32) of the tensioning cross bar and the heat sink. An independent claim is also included for a method for production of a power semiconductor module arrangement based on a power semiconductor modular system.