公开(公告)号：DE10343502B4

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：DE10343502

申请日：2003-09-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PELMER REIMUND

IPC: H01L23/36 ,  G06F1/20 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H05K7/20

公开(公告)号：DE10103084B4

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：DE10103084

申请日：2001-01-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FERBER GOTTFRIED ,  PELMER REIMUND

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H01L25/07 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

公开(公告)号：DE102008034148B4

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：DE102008034148

申请日：2008-07-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PELMER REIMUND ,  NUEBEL HARALD

IPC: H01L23/40 ,  H01L21/50 ,  H01L23/32 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427

Abstract: Leistungshalbleitermodulsystem umfassend wenigstens ein Leistungshalbleitermodul (1), einen Kühlkörper (2), wenigstens eine Spanntraverse (3) und ein oder mehrere Federelemente (4), bei dem das Leistungshalbleitermodul (1) mittels der wenigstens einen Spanntraverse (3) dadurch an eine Kontaktfläche (21) des Kühlkörpers (2) angepresst oder anpressbar und dabei mit dem Kühlkörper (2) verbindbar bzw. verbunden ist, dass die wenigstens eine Spanntraverse (3) lösbar oder unlösbar mit dem Kühlkörper (2) verbindbar bzw. verbunden ist, wobei die Spanntraversen (3) jeweils zumindest ein Anpresselement (32) aufweisen, wobei – wenn das zugehörige Leistungshalbleitermodul (1) unter Verwendung der Spanntraversen (3) mit dem Kühlkörper (2) verbunden ist – zwischen jedem der Anpresselemente (32) und dem Kühlkörper (2) jeweils ein Abschnitt dieses Leistungshalbleitermoduls (1) angeordnet ist; ein jedes der Federelemente (4) beim Verbinden des wenigstens einen Leistungshalbleitermoduls (1) mit dem Kühlkörper (2) unter Verwendung der wenigstens einen Spanntraverse (3) zwischen einem der Anpresselemente (32) und dem Kühlkörper (2) so positionierbar...

公开(公告)号：DE102007003824B4

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：DE102007003824

申请日：2007-01-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAGINSKI PATRICK ,  HORNKAMP MICHAEL ,  PELMER REIMUND

IPC: H01L23/36

公开(公告)号：DE102008034148A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：DE102008034148

申请日：2008-07-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PELMER REIMUND ,  NUEBEL HARALD

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/32 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427

Abstract: The system has a power semiconductor module (1) pressed on a contact area (21) of a heat sink (2) by using a tensioning cross bar (3). The semiconductor module is connected to the heat sink and the tensioning cross bar. The heat sink has a set of threaded holes corresponding to a set of mounting hole fixing elements (35) of the tensioning cross bar for connecting the heat sink to the tensioning cross bar. A section of the power semiconductor module is arranged between a pressure element (32) of the tensioning cross bar and the heat sink. An independent claim is also included for a method for production of a power semiconductor module arrangement based on a power semiconductor modular system.

公开(公告)号：DE102007003824A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：DE102007003824

申请日：2007-01-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAGINSKI PATRICK ,  HORNKAMP MICHAEL ,  PELMER REIMUND

IPC: H01L23/36

Abstract: The template has two openings including cross-sectional surfaces different from each other. Each cross-sectional surface is proportional to length, width and thickness of an area of a material layer with constant thickness, and a reciprocal value of thickness (9) of the template. The openings have cross-sectional shape in the form of circles and longitudinal holes. The material layer is a heat conductive plate that is present between a base plate of a power semiconductor module and a radiator box. An independent claim is also included for a method for applying a material layer on an uneven surface.